Frage zu Footprint

Jürgen Gast #4135341
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Ich bin eben dabei mir ein Bauteil, ein Panasonic-IC im HQFP-64 Gehäuse, 
in Eagle anzulegen.
Ich habe eine Abbildung aus dem Datenblatt angehängt. Bei Panasonic fand 
ich ein .pdf mit der Zeichnung zum Footprint, jedoch leider nur in 
japanisch.
http://www.semicon.panasonic.co.jp/ds7/c0/HQFP_land_J.pdf

Meine Frage betrifft das Exposed-Pad. Ich denke, die Fläche 5,5 x 5,5mm 
(siehe Abbildung oben) ist das metallische Wärmeleit-Pad. Was ist dann 
die Fläche 7 x 7mm (im pdf mit Dd1 x Ed1 benannt)? Ist das eventuell der 
Ausschnitt im Lötstopp?
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W.S. Gast #4135389
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Dein Problem scheint zu sein, daß du noch keinen Chip vorliegen hast.
Und der Text "area of no resin flash" klingt auch ein bissel kryptisch, 
zumal beides gestrichelt gezeichnet ist, was auf die Unterseite 
hindeutet. Gibt es denn außer dem Maßbild keinerlei verbale (und 
lesbare) Beschreibung?

Ich würde erstmal das Pad etwa so groß machen wie das größere Rechteck 
und später dann mit einem echten Chip vergleichen.

W.S.
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Jürgen Gast #4135426
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Schonmal Danke für Eure Antworten. Richtig, ich habe den IC noch nicht 
vorliegen. Daher versuche ich mit dem Datenblatt klar zu kommen. Meist 
funktioniert das ja auch wunderbar, nur hier ist es etwas unklar.

Es gibt noch eine weiteres pdf, welches den Aufbau des ICs zeigt. Hier 
kann man das metallische Pad erkennen, dessen Oberfläche nicht vom Resin 
bedeckt ist.
http://www.semicon.panasonic.co.jp/ds7/c0/HQFP064-P-1010_J.pdf
Leider ist "lesbar" auch hier das Problem, da wieder nur japanisch.

Die Solderpaste wird in 9 kleinen Quadraten innerhalb der schraffierten 
Fläche aufgebracht (siehe pdf im Start-Beitrag). Daher denke ich, daß 
die schraffierte Fläche dem Pad entspricht.

Für "den Lötstop" käme mir die 7 x 7mm-Fläche, dann wieder etwas groß 
vor.
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