TQFP und andere Gehäuse Maße

Hallo,
suche dir konkrete Bauelemente mit den gesuchten Gehäusen.
In den Datenblättern bekommt man in der Regel die Abmessungen und 
Empfehlungen für die Footprints.
z.B.  -> Seite 337
http://www.atmel.com/images/doc2466.pdf
Hier gibt es auch explizit Gehäusezeichnungen und Footprints:
http://www.onsemi.com/PowerSolutions/supportDoc.do?type=drawing
Gruß Uwi

Die Gehäuse sind von der JEDEC genormt, es ist also ziemlich egal, wo du 
die Zeichnung herbekommst. Nur die Größe des Exposed Pad ist nicht 
genormt.

NXP hatte m.E. immer die schönsten Gehäusezeichnungen. Die besten 
Appnotes hat Amkor.

Max

Hier ist auch n Katalog von Microchip mit (soweit ich weiß) allen 
Gehäusezeichnungen von jedem Produkt von denen (achtung, 57MB groß):
http://www.microchip.com/mymicrochip/filehandler.aspx?ddocname=en012702

Nach meiner Erfahrung ist ein bestimmtes Gehäuse mit gleicher Pinzahl 
und gleichem Pitch bei verschiedenen Herstellern auch ziemlich gleich 
groß (+- 0.1mm). Aber ein TQFP100 mit 0.5mm Pitch ist natürlich auch 
größer als ein TQFP100 mit 0.4mm Pitch. Ich hatte auch mal einen QFN den 
es mit 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm und 0.4mm Pitch gab.

Daher schreibe ich in die Description vom Package die Pinzahl, den Pitch 
und die Gehäusegröße. Meist noch die Quelle. Wenn die Quelle o.g. PDF 
ist, kontrolliere ich bei nem PIC die Maße ehrlich gesagt nicht. Wenn 
ich aber von Maxim oder AD oder ... ein Bauteil erstelle, dass das 
gleiche Gehäuse hat, prüfe ich es nochmal nach. Bisher hat es aber immer 
gepasst. Mal sind die empfohlenen Pads um 0.1 oder 0.2mm größer oder 
kleiner... aber damit komm ich klar ;)

Ok, bei mir ist es rein privater Gebrauch, daher sind die 0.1mm zu 
vernachlässigen. Und ich brauche nicht pro Bauteil ein neues, schon 
vorhandenes Package zeichnen.

Wie machst du das dann? Machst du eine Bibliothek und machst dann pro 
Bauteil die verfügbaren Packages rein, also z.B. TQFP44_PIC18F4550, oder 
nennst benennst du sie mit den Bemaßungen, also z.B. 
TQFP44_0.8mmPitch_0.55x1.5mmPad?
Oder wie sieht das aus?

Georg schrieb:
> Da würde man sie ja nicht wiederfinden ohne das Datenblatt, oder glaubst
> du, ich weiss nach 2 Jahren noch, wie gross genau die Pads bei Microchip
> sind?

Natürlich nicht. Aber man verknüpft ja das Symbol mit ein oder mehreren 
Packages und speichert es ab. Ich mache für nen PIC u.a. dann die 
Varianten "-I/PT" und "-E/PT" und gebe dann das Package an. Dann brauch 
ich 2 Jahre später nicht zu wissen, wie groß die Pads sind/waren. Und 
wenn ich 2 Jahre später n neuen PIC zeichnen muss, habe ich wegen 
Belegung u.ä. sowieso das DB offen. Dann kann ich auch die 10 Sekunden 
investieren und nachgucken, wie großdie Pads sind.

Georg schrieb:
> TQFP44-Microchip oder TQFP44-TI wäre ein geeigneter Name.

Aber was, wenn Microchip oder TI diese auch mit anderen Pitch anbieten. 
Oder bei Leistungsbauteilen die Pads größer/breiter machen. Oder nach 
eben 2 Jahren beschließen, dass alle dsPICs in TQFP44 jetzt 0.1mm 
längere und 0.05mm breitere Pads bekommen sollen... Dann verliert man 
mit der Bezeichnung denke ich mal schnell die Übersicht. Wenn man aber 
pro Produkt n Package zeichnet, macht man sich unnötig viel arbeit. 
Daher kam mir die Bezeichnung mit der Padgröße am besten vor. Vorallem 
könnte man das Package auch für einen anderen Hersteller verwenden, wenn 
dieser die selbe Bemaßung angibt.