Befestigung PCB auf PCB, leider sehr ungünstig designed..

µC_Platinen_noob Gast 01.06.2015 16:08 #4149768

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Moinmoin,

ich habe ein Bluetooth Modul, dass leider nur von unten kontaktiert ist 
und auch noch voller Vias ist wenn ich das richtig sehe...

"Dampf-Reflow-Ofen" und Lötkolben/Heizuluftfön etc. vorhanden...

Wie kriege ich dieses Modul am besten auf ein anderes, größeres PCB? Die 
Löcher vor dem auftragen der Lötpaste zukleben o.ä?

Beste Grüße

Angehängte Dateien:

seeed-micro-ble-4.jpg (27 KB)

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Flip B. (frickelfreak) 01.06.2015 16:10 #4149769

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Sehe dein problem nicht.

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Cyblord -. (cyblord) 01.06.2015 16:11 #4149771

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Wo ist denn das Problem?

Der Footprint kann genauso aussehen wie das Modul selbst. Lötpaste 
drauf, Module drauf. Ofen.

Die Pads kann man auch länger machen damit sie seitlich rausstehen. So 
kann man auch mit dem Lötkolben dran.

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Wolfgang R. (mikemcbike) (Firma: www.wolfgangrobel.de) 01.06.2015 16:12 #4149772

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Die Vias saugen das Lötzinn ab. Das wird das Problem sein. Modul 
vorlöten wird helfen.

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Cyblord -. (cyblord) 01.06.2015 16:13 #4149774

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Wolfgang R. schrieb:
> Die Vias saugen das Lötzinn ab. Das wird das Problem sein. Modul
> vorlöten wird helfen.

In der Theorie vielleicht. Praktisch wird das keine Probleme geben. Habe 
schon oft Reflow Pads mit Vias drin mit Hobbyausrüstung gelötet.

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