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Warum kann man Silber/Palladium-Kontakte nicht bleifrei reflow löten?
Gast
#4157002
Hallo Leute, bin da günstig an Varistoren mit Silber-Palladium-Anschlüssen gekommen. Im DB steht aber, daß diese für bleifreies Reflowlöten ungeeignet sind. Weiß jemand, warum? Immerhin sind das sehr hochwertige Kontakte, praktisch oxidationsfrei. Habe es bisher nicht probiert, aber bin recht sicher, daß die hervorragend benetzen würden. Olga Machslochoff schrieb: > Im DB steht aber, daß diese für > bleifreies Reflowlöten ungeeignet sind. Vielleicht hat der Hersteller Angst, daß sich durch das Löten die Temperaturüber die Anschlußdrähte bis zum eigentlichen Varistor "hocharbeitet" und die dort ja auch nur gelöteten Drähte abgehen. MfG Paul Olga Machslochoff schrieb:
[OT]
Waaaaahnsinnig origineller Name...!
[OT]
Gast
#4157147
Paul Baumann schrieb: > ielleicht hat der Hersteller Angst, daß sich durch das Löten die > Temperaturüber die Anschlußdrähte bis zum eigentlichen Varistor > "hocharbeitet" und die dort ja auch nur gelöteten Drähte abgehen. Die Varistoren sind SMD (1206). Es muss also schon was mit Kontaktproblemen oder so zu tun haben. Bei bismuthaltigem, bleifreiem Lot z.B. wird die Lötstelle in Verbinddung mit verbleiten Anschlüssen brüchig. Evtl. ist es hier was Ähnliches?
Gast
#4157279
Wenn du einen Link zum Datenblatt posten würdest, könnte man vielleicht mehr sagen. Ich vermute mal, dass bei bleifrei das Silber/Palladium schneller weglegiert als bei bleihältig und deshalb bleifrei nicht empfohlen wird.
Gast
#4157931
Olga Machslochoff schrieb: > Habe es > bisher nicht probiert, aber bin recht sicher, daß die hervorragend > benetzen würden. Olga Machslochoff schrieb: > Bei bismuthaltigem, bleifreiem > Lot z.B. wird die Lötstelle in Verbinddung mit verbleiten Anschlüssen > brüchig. Evtl. ist es hier was Ähnliches? Irgendwie beides. Das auffällige Problem ist, dass das Lot mit dem Kontaktmaterial eine intermetallische Verbindung bildet die sich vom Pad weg hin zu den Kontaktfläche des Bauteils zieht. Je länger das Lot flüssig ist desto stärker ist dieser Effekt. Wenn, wegen anderer Bauteile, sehr heiß/langsam gelötet werden muss sammelt sich fast alles Lot an den Kontaktflächen und auf den Pads bleibt nur eine sehr dünne leich matte Schicht Lot. Weil dies auch an der unteren Köntaktfläche des Bauteils passiert wird das Bauteil sogar etwas hochgedrückt und sieht dann so aus als ob es über lotfreien Pads schwebt. Keine Ahnung ob dieser Effekt eine Namen hat, gezeigt wierd er z.B. in dieser Präsentation auf den Seiten 61 bis 63: http://ze.desy.de/sites2009/site_ze/content/e69529/e69554/e69611/infoboxContent69612/metallurgie-lot_anschlsse-min.pdf Antwort schreiben |
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