Wärmebildkamera an Metallischen Oberflächen

Auch mein Standard.
Oder Graphensprey zur Not matt lack schwartz graphen ist aber Hitze 
beständiger und matter.

Sorry stimmt habe vergessen zu erwähnen das die Temperatur bei den 
Messungen schon mal bis 250°C geht!

Es gibt ein temperaturfesten schwarzen Mattlack für KFZ-Abgasanlagen, ob 
der 250°C aushält müsste man nachlesen. Ist zwar etwas umständlicher 
weil er in stufen eingebrannt werden sollte, aber hat bei mir gute 
Ergebnisse mit der FLIR-Kamara geliefert (Temperaturverläufe auf 
metallischen Oberflächen).

Nico schrieb:

> die Leute von euch die Aktiv mit einer Wärmebildkamera arbeiten kennen
> das Problem das an Metallischen Oberflächen Ruflektionen entstehen.
>
> Meine Frage ist, welchen Ansatz nutzt Ihr um dies zu verhindern!


Abkleben mit schwarzen Kapton:
http://www.krueckemeyer.de/sites/produkte/klebebaender/3m_klebeband/3m-5413_polyimid-kapton-klebeband.htm

MfG,

Und wenn man Messungen an Elektronischen Bauteilen wie z.b Diode 
Transistoren sowie der Leiterplatte machen möchte?

Ich meine damit auch das Vorsicht geboten ist, da es leitend sein kann!

Nico schrieb:
> Und wenn man Messungen an Elektronischen Bauteilen wie z.b Diode
> Transistoren sowie der Leiterplatte machen möchte?

Temperaturfühler draufkleben, so macht man das seit gefühlt 50 Jahren.

MfG,

Nico schrieb:
> Sorry stimmt habe vergessen zu erwähnen das die Temperatur bei den
> Messungen schon mal bis 250°C geht!

Wir haben dafür an der Uni im Labor Ofenlack-Spray verwendet, konnte 
laut Aufdruck ~ 450°C verkraften...

@Fpga Kuechle
Temperaturfühler aufkleben scheidet bei hohen Spannungen im Aufbau 
aus... bzw. wenn man acht oder mehr Leistungshalbleiter hatte, ist eine 
FLIR Kamera einfacher...

Sagen wir mal ich habe ein SOT363 und möchte die  Thermischen 
Eingenschaften zu bei Belastung untersuchen.

Welchen Temperaturfühler würdest du mir da Empfehlen?

In dem Fall geht es um die Elko Beinchen, die fast 250°C heiß werden.
Was aber auch schon über deren Spezifikation liegt naja.

Fpga K. schrieb:
> Abkleben mit schwarzen Kapton:

Fpga K. schrieb:
> Abkleben mit schwarzen Kapton

Wie die "Beschichtung" im Sichtbaren aussieht, ist ziemlich egal, weil 
die Wärmebildkamera dort nicht misst.
Prinzipiell aber ist eine pigmenthaltige (Ruß, Graphit, farbige 
Metalloxide) Farbe wahrscheinlich geeignet oder ein Kunststoff mit einem 
möglichst komplizierten IR-Spektrum, welches man erhält, je mehr 
chemische Elemente darin enthalten sind.
Aus diesem Grund eignen sich einfache Verbindungen wie PE, PP, PTFE eher 
nicht, aber die meisten anderen, einschliesslich Papier.
http://www.doitpoms.ac.uk/tlplib/artefact/flash/infrared.swf
Bei diesen Spektren ist für die Wärmestrahlung bei gemäßigten 
Temperaturen hauptsächlich der Bereich rechts von der Mitte der Spektren 
verantwortlich.
Bei 500K enstprechend 227°C liegt das Strahlungmaximum des schwarzen 
Strahlers bei etwa 6µm entsprechend 1667/cm  und wandert mit sinkender 
Temperatur immer weiter nach rechts. Dort sollten also möglichst starke 
und breite Absorptionen im IR-Spektrum liegen.

Bei der Verwendung von Filzsiften habe ich Bedenken.
Zum Einen weiß man i.d.R. nicht, wie gut die überaus dünnen 
Farbschichten im IR absorbieren, und zum Anderen muß man damit rechnen, 
daß der Farbstoff verdunstet.

Ist ja auch ne Frage was man messen will:
-Ob die Temperatur unterhalb der spezifizierten Arbeitstemperatur bleibt
-welche maximal temperatur überhaupt erreicht wird.

Zum Rework (bspw BGA-wechel) wurden die FPGA's "bei uns" mit Kapton 
abgeklebt, die Unterheizung hochgefahren und mit der Kamera die 
Boardtemperatur gecheckt - nicht das an der falschen Stelle das Lot 
flüssig wird. Oder mikromodule bei denen unter package noch eine Platine 
klemmt mit schmorgeln anfangen.

dann noch eine heissluftdusche von oben an den BGA - wieder 
Temperatur-check
und dann Hoch das Kerlchen und runter damit.

Will man dagegen messen ob die zulässige Betriebstemperatur (um 120 
Grad) nicht überschritten wird kommt man besser mit Temp-fühler und 
datenlogger.

Der hier beschriebene Proband (Draht 250C) klingt eher nach PCB-Forensik 
- Ermittlung der möglichen Brandherde. Da sollte man auch mal beim 
Platinenhersteller nachfragen wieviele und wie steile Temperaturkurven 
das Material (FR4) verträgt. FR heisst schon mal Fire resist was aber 
nicht heisst das es bei munteren Rauf runter nicht zu Delaminierungen 
kommt:

http://wiki.fed.de/index.php/Basismaterial_f%C3%BCr_Leiterplatten
http://www.multi-circuit-boards.eu/produkte/leiterplatten/sonderfertigung/hoch-tg.html
http://www.eptac.com/wp-content/uploads/2011/12/webinar_eptac_11_19_08.pdf


MfG,