Wie groß soll denn der Abstand zwischen Leiterbahn und Platinenrand mindestens sein?

Das ist Hersteller- und Technologieabhängig. Normalerweise sollten ca. 
0,3-0,5mm Platz bei gefrästen Platinen ausreichend sein. Bei geritzen 
Platinen dann mind. 0,2mm zugeben (also 0,5-0,7mm) Vias sind auch nicht 
gern gesehen im Randbereich. dort also auch eher größeren Abstand 
einhalten.

Wie schon geschrieben ist das Hersteller abhängig. Hier hast du aber mal 
ne gute übersicht der Grenzen eines Herstellers:
http://www.pcb-specification.com/de

Steht im Normalfall bei den Herstellern auf der Homepage. Oft kann man 
sich auch für Eagle die entsprechenden Designrules herunterladen. Die 
muss man dann nur noch in den Checker laden und der sagt einem dann 
schon, ob die Abstände passen.
Im übrigen gibt es da auch Unterschiede, welche Technik man nutzt. Bei 
der Feinleitertechnik sind natürlich andere Abstände möglich. Hat halt 
auch seinen Preis ;)

Holger B. schrieb:
> Im übrigen gibt es da auch Unterschiede, welche Technik man nutzt. Bei
> der Feinleitertechnik sind natürlich andere Abstände möglich. Hat halt
> auch seinen Preis ;)

Das eine hat mit dem anderen nichts zu tun.
Es geht dabei vorrangig um einen möglichen Versatz beim Belichten und 
späteren Bohren/Fräsen.
Üblicherweise kann man davon ausgehen, dass die Maske einen Versatz von 
+-100µm hat, dazu kommen nochmal 100µm Versatz beim Einmessen für das 
Fräsen UND 100µm Versatz für den Fräser selbst.
Unter 300µm sollte man insofern technologieunabhängig gar nicht gehen.
Auf Innenlagen kommen zusätzliche Toleranzen für das Ausrichten und 
Verpressen hinzu.
Sinnvollerweise bleibt man oberhalb von 0,5mm um dem LP-Hersteller noch 
ein paar Freiheitsgrade einzuräumen.

lrep schrieb:

> Ein Bastler, der die Platinen mit der Laubsäge bearbeitet, braucht
> wahrscheinlich mehr Platz damit er eine 0,3mm Bahn nicht absägt

Welchen rationalen Grund hätte ein Bastler, dass er eine komplette 
Rohplatine ätzt und unnütz Material verschwendet als dass er seine 
Platine vorher zuschneidet und dann das ganze Prozedere mit Belichten 
etc. durchgeht?

Korbinian G. schrieb:
> Welchen rationalen Grund hätte ein Bastler, dass er eine komplette
> Rohplatine ätzt und unnütz Material verschwendet als dass er seine
> Platine vorher zuschneidet und dann das ganze Prozedere mit Belichten
> etc. durchgeht?
Ich ätze immer nur Eurokarten und dann mit vielen kleinen Platinen 
drauf. Da ich immer mehrere gleiche Platinen benötige oder mehrere 
Projekte gleichzeitig habe oder auch einfach warte, bis die Eurokarte 
voll ist.

Von China aus habe ich es (noch) nicht in unter zwei Stunden da.

Korbinian G. schrieb:
> Von China aus habe ich es (noch) nicht in unter zwei Stunden da.

das stimmt schon, allerdings steht diese Aussage:

Crazy H. schrieb:
> Da ich immer mehrere gleiche Platinen benötige oder mehrere
> Projekte gleichzeitig habe oder auch einfach warte, bis die Eurokarte
> voll ist.

dem irgendwie entgegen. Wenn man keine Zeit hat kann man auch nicht 
warten, bis die Eurokarte voll ist. (Mir ist bewusst, daß es 2 
unterschiedliche Autoren sind)
Ich für meinen Teil bestelle schon seit mehreren Jahren in China. Dafür, 
daß ich dann problemlos doppelseitige Platinen mit LSL und 
Strukturbreiten bekomme, die ich selbst nur mit hohem Aufwand herstellen 
kann, ist es mir durchaus die Wartezeit wert. Nochzumal ich bei einem 
Hobby die Projekte auch mal eine Zeit lang ruhen lassen kann.

Korbinian G. schrieb:
> Von China aus habe ich es (noch) nicht in unter zwei Stunden da.

zustimm