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Thermale Entwicklung bei diversen Leiterplatten 1.55mm / 1mm
Gast
#4261832
Hallo, weiß jemand wo man weitere Informationen über die Wärmeentwicklung bei 1mm/1.55mm verhält (nach welchen Regeln)? Bzw. die Abstrahlung der Wärme? Macht es einen deutlichen Unterschied ob man 1mm oder 1.55mm verwendet? Natürlich hängt auch vieles vom Design ab, aber mich würde die Allgemeine Relation zwischen 1mm und 1.55mm interessieren.
Gast
#4261854
PCB schrieb: > Macht es einen deutlichen Unterschied ob man 1mm oder 1.55mm verwendet? 1.55mm dickes Material kann mehr Wärme seitlich ableiten als 1.0mm dickes - ist doch klar. Bei FR4 ist der Beitrag im Vergleich zur Cu-Beschichtung eher gering, bei Al-Kern sieht das ganz anders aus.
Gast
#4262210
IMS schrieb: > 1.55mm dickes Material kann mehr Wärme seitlich ableiten als 1.0mm > dickes - ist doch klar Aber dünnes Material leitet die Wärme besser zur anderen Seite ab, besonders wenn da noch eine Cu-Kühlfläche ist. Klar ist garnichts. Georg PCB schrieb: > Bzw. die Abstrahlung der Wärme? > Macht es einen deutlichen Unterschied ob man 1mm oder 1.55mm verwendet? Nachdem die Wärme von der Fläche "abgestrahlt" wird (mit "strahlen" im thermischen Sinn ist in diesem Temperaturbereich sowieso noch nicht viel los, das meiste dürfte hier Konvektion sein), beantwortet sich die Frage durch eine einfach Oberflächenberechnung... Oder wie war die Frage gemeint? Ansonsten kann stu einfach den Wärmewiderstand von FR4 nehmen und dir so einen Wert für den Wärmedurchgang ausrechnen. Darüber hinaus wirds gleich recht aufwändig: http://www.elektronikpraxis.vogel.de/waermemanagement/articles/246064/ http://www.adam-research.de/pdfs/HdT_Adam_Leiterplatte_als_KK_2009.pdf
Gast
#4263337
Danke für die Antworten... da ich bis jetzt relativ wenige Leiterplatten entwickelt hatte und es letztlich ein kritisches Problem gab -- und ich auch nicht wusste woher es kam dachte ich mir das es eventuell mit der Abwärme zu tun hatte. Die thermale Entwicklung war dennoch innerhalb der Spezifikation -- wobei aber der EVB den ich getestet hatte nicht so warm wurde da dieser eine größere Massefläche besaß. Zum Schluss hat sich ein ganz anderes Problem herausgestellt und es war nicht meine Schuld - alles wurde soweit gelöst :-) Fazit: Leiterplattenentwickler sind immer die Dummen... ich hab schon Monate verbracht das Problem zu finden (was ich zum Schluss geschafft habe war das Problem fix zu reproduzieren, in den anfänglichen Tests war ja alles stabil das Problem zeigte sich nur selten und irgendwann während der Laufzeit -- wenn man Glück hatte)... dann stellte sich raus das es wohl ein Problem mit den belieferten Chipsätzen gab. Zum Glück waren das noch nicht viele Leiterplatten die konnte man also noch problemlos händisch nacharbeiten. Antwort schreiben |
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