Thermale Entwicklung bei diversen Leiterplatten 1.55mm / 1mm

PCB schrieb:
> Macht es einen deutlichen Unterschied ob man 1mm oder 1.55mm verwendet?

1.55mm dickes Material kann mehr Wärme seitlich ableiten als 1.0mm 
dickes - ist doch klar. Bei FR4 ist der Beitrag im Vergleich zur 
Cu-Beschichtung eher gering, bei Al-Kern sieht das ganz anders aus.

IMS schrieb:
> 1.55mm dickes Material kann mehr Wärme seitlich ableiten als 1.0mm
> dickes - ist doch klar

Aber dünnes Material leitet die Wärme besser zur anderen Seite ab, 
besonders wenn da noch eine Cu-Kühlfläche ist. Klar ist garnichts.

Georg

Danke für die Antworten... da ich bis jetzt relativ wenige Leiterplatten 
entwickelt hatte und es letztlich ein kritisches Problem gab -- und ich 
auch nicht wusste woher es kam dachte ich mir das es eventuell mit der 
Abwärme zu tun hatte.

Die thermale Entwicklung war dennoch innerhalb der Spezifikation -- 
wobei aber der EVB den ich getestet hatte nicht so warm wurde da dieser 
eine größere Massefläche besaß. Zum Schluss hat sich ein ganz anderes 
Problem herausgestellt und es war nicht meine Schuld - alles wurde 
soweit gelöst :-)

Fazit:
Leiterplattenentwickler sind immer die Dummen... ich hab schon Monate 
verbracht das Problem zu finden (was ich zum Schluss geschafft habe war 
das Problem fix zu reproduzieren, in den anfänglichen Tests war ja alles 
stabil das Problem zeigte sich nur selten und irgendwann während der 
Laufzeit -- wenn man Glück hatte)... dann stellte sich raus das es wohl 
ein Problem mit den belieferten Chipsätzen gab. Zum Glück waren das noch 
nicht viele Leiterplatten die konnte man also noch problemlos händisch 
nacharbeiten.