Thermal Pad in Eagle: bei SMD-Teilen ja, aber bei VIA bitte nicht

#4269096
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@guckindieluft (Gast)

>Beim DRC habe ich unter "DRC -> Supply -> Generate thermals for vias"
>eingestellt, dass Thermal pads berücksichtigt werden sollen.

Falsch. Das macht man mit dem Parameter THERMALS ON für die Polygone!

> Gut.
>Aber kann ich auch irgendwie sagen, dass das nur für die Lötstellen
>gelten soll und VIAs davon ausgeschlossen bleiben?

Eben diese Option NICHT einschalten!

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