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Kupferdicke 1oz vs. 2oz / Was beachten?
Gast
#4295442
Hallo, ich habe ein bestehendes Platinendesign und möchte bei der Fertigung nun mehr Kupferdicke, zwecks besserer Wärmeleitung. Gibt es irgendwelche wichtigen Punkte, die man beachten sollte??? Spontan denke ich, dass es keinen anderen Unterschied macht und was mit halber Kupferdicke vorher geklappt hat, dann auch klappen wird. Es ist ja aber immer das Unvorhergesehene, das Probleme macht. Daher frage ich. Wie sind eure Erfahrungen? @ Detlef (Gast)
>Gibt es irgendwelche wichtigen Punkte, die man beachten sollte???
Bei 70um Grundkupfer (2 oz) sin nicht so dünne Strukturen möglich wie
bei 35um (1 oz). Aber wir reden hier von 0,2mm Leiterbahnbreite und
weniger.
Die Waermeleitung ist noch nicht wirklich viel besser. Speziell .. von der Platte runter ist die Waerme deswegen noch nicht. Wie bereits gesagt, die Minimalststrukturen werden groesser. Bitte beim Leiterplattenhersteller anfragen, resp herunterladen
Gast
#4295541
Danke. Hauptsächlich geht es darum, die Wärme besser auf die (Masse)Fläche zu verteilen. Der Fertiger hat kein Problem damit. Das Design ist relativ grob und ein elektrischer Test ist eh Pflicht.
Gast
#4296414
Detlef schrieb: > Danke. Hauptsächlich geht es darum, die Wärme besser auf die > (Masse)Fläche zu verteilen. Um die Wirkung zu beurteilen, musst du zwei Wärmewiderstände betrachten, erstens den von Wärmequelle zur (Masse)Fläche und zweiten den von (Masse)Fläche zur Umgebung. Da die beiden in Serie geschaltet sind, nützt es nicht viel, den kleineren davon zu verringern.
Gast
#4296453
Detlef schrieb: > Hauptsächlich geht es darum, die Wärme besser auf die > (Masse)Fläche zu verteilen. Das hat aber seine Grenzen, die Wärme muss ja an entfernte Teile der Fläche geleitet und an die Umgebung abgegeben werden. Daumenregel aus vielen Datenblättern: mehr als ein Quadratzoll bringt nicht mehr viel. Detlef schrieb: > Der Fertiger hat kein Problem damit. Natürlich nicht, 70µ Cu ist seit vielen Jahrzehnten üblich. Ein guter Fertiger bietet bis zu 205µ an. Georg
Gast
#4296457
Also, die Platinen werden per Luftstrom gekühlt, jedoch treten punktuell an einigen Bauteilen Wärmenester auf. Die Bauteile besitzen ein großes ground pad für das Wärmemanagement. Im normalen Betrieb sind die Temperaturen auch ok. Ziel ist es jetzt trotzdem, die punktuelle Erwärmung zu minimieren. Leider können keine thermal vias unter/neben die ground pads. Die Frage ist, würde die Änderung auf 2oz mehr Probleme als Nutzen bringen?
Gast
#4296460
Detlef schrieb: > Die Frage ist, würde die Änderung auf 2oz mehr Probleme als Nutzen > bringen? Das kommt auf dein (unbekanntes) Layout drauf an - Glaskugel ist beim Service.
Gast
#4296469
Kannst du ein paar Beispiele nennen, inwiefern 2oz Probleme im Layouting erzeugen können?
Gast
#4296641
Detlef schrieb: > Kannst du ein paar Beispiele nennen, inwiefern 2oz Probleme im Layouting > erzeugen können? Richtig schmale Leiterbahnen werden schwieriger, Thermals werden wichtiger.
Gast
#4296720
Wenn du die Platine händisch bestückst wirst du Unterschiede beim Löten feststellen. Mehr Kupfer -> mehr Wärmekapazität Problematisch dürfte es aber nicht werden
Gast
#4296748
Das mit den Thermals wäre in der Tat ein Argument dagegen. Die sind jetzt schon bei den THT-Bauteilen breiter als üblich, damit sich die Kupferschicht beim Löten nicht so leicht ablöst.
Gast
#4296781
Detlef schrieb: > ... damit sich die Kupferschicht beim Löten nicht so leicht ablöst. Dann solltest du ggf. Pertinaxplatinen aufs Altenteil schicken und deine Lötkolbeneinstellung bzw. deine Löttechnik überarbeiten ;-) Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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