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Frage zu Layout!
Gast
#4319727
Tag zusammen, ich fertige gerade ein LAyout und habe dazu eine Frage! Das einseitige Layout besitzt eine Massefläche. Nun enstehen durch das Ratsnet "Masseinseln". Ist es besser diese Inseln zu entfernen oder mit VIAS mit dem 2.ten Layer, also dem Ground Layer zu verbinden? Damit hätte ich ja dann keine Masseinseln mehr oder? Vielen Dank für Eure Hilfe! Heinz schrieb: > Ist es besser diese Inseln zu entfernen Ja > oder mit VIAS mit dem 2.ten Layer, also dem Ground Layer > zu verbinden? Ich dachte es sei ein einseitiges Layout?
Gast
#4319750
Heinz schrieb: > Ist es besser diese Inseln > zu entfernen oder mit VIAS mit dem 2.ten Layer, also dem Ground Layer > zu verbinden? Du hast ein einseitiges Layout mit einer 2. Seite als GND-Fläche? Was du wahrscheinlich meinst, sind unverbundene Kupferflächen, keine "Masseinseln", denn mit Masse sind sie ja nicht verbunden. Solche freischwebenden Kupferflächen sind unter allen Umständen schädlich. Also entweder alles mit GND per Vias verbinden oder weglassen. Entfernen muss man sie nicht, es gibt eine Option, sie garnicht erst zu erzeugen. Georg
Gast
#4319752
Operator S. schrieb: >> oder mit VIAS mit dem 2.ten Layer, also dem Ground Layer >> zu verbinden? > > Ich dachte es sei ein einseitiges Layout? Sorry, ich habe damit gemeint, dass es nur einseitig bestückt ist! Also dann mache ich meine VIAS weg wo sie nicht nötig sind und die Flöche bleibt damit frei von Kupfer. DAnkeschön
Gast
#4319766
Hab doch noch eine Frage, wenn ich jetzt eine große Fläche habe die nicht vom GND erschlossen werden kann, ist es dann besser wenn die Fläche "nix" bleibt oder mit MAsse verbunden wird? Oder kommt dass auch immer darauf an welche Bauteile verwendet werden? Es ist nie gut, wenn die Fläche "nix" bleibt. Oftmals (>95%) wird das keine Auswirkungen auf deine Schaltung haben, aber wenn doch, dann wird das schwierig zum herausfinden. Darum immer an ein definiertes Potenzial anbinden. Persönlich mache ich die immer weg, bzw. habe gar nicht soviel Platz auf der Platte, dass viel übrig bleibt. Du kannst aber auch ein Via setzen. Gibt IMO drei Möglichkeiten: Wegätzen, zur Masse verbinden oder mit einem Signal verbinden. In absteigender persönlicher Präferenz. Was spricht dagegen die unverbundene Fläche einfach zu entfernen? Heinz schrieb: > Ist es besser diese Inseln zu entfernen Wenn es elektrisch vollkommen egal ist (Isolationsabstände, HF-Eigenschaften) Als Leiterplattenhersteller: Wegätzen, denn du recykelst das Kupfer, das willst du dem Kunden doch nicht schenken. Als Hobbyätzer: Drin lassen, denn dann verbraucht sich dein Ätzmittel nicht so schnell. Allerdings sollte man die Insel mit einem Potential verbinden, wenn du auf der Rückseite GND hast kannst du durchkontaktieren, ansonsten kann man auch die Fläche auf einer berührenden Leiterbahn zuschlagen, so lange darauf kein hochfrequentes Signal unterwegs ist. Beispiel: Leiterplatten von Oppermann, der malte Flächen, die hätte man quasi auch durch isolationsfräsen herstellen können.
Angehängte Dateien:
Gast
#4320837
Vielen Dank euch Allen! Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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