Löten von Massepad in Eagle

Frank R. OP #4382654
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Hallo Zusammen,

meine erste Platine mit Eagle erstellt, bringt mich beim Löten schier 
zur Verzweiflung. "Polygon Thermals on" gewählt und trotzdem bekomme ich 
keine vernünftige Lötstelle hin. Das Zinn zeigt sich "Birnenförmig" - 
eine kalte Lötstelle ist vorprogramiert.
Im Bild seht ihr oben das Pad (Spule der Relais auf Masse), dass ich 
löten sollte. Das Bauteil ist ein Slim Line Relais von Panansonic. Habe 
sorgen, wenn ich zu lange mit dem Lötkolben draufbleibe, das Relay 
beschädigt wird. Habt Ihr noch eine Idee wie ich ohne Spezialequippement 
die Platine noch hin bekomme. Derzeit sind bereits alle Bauteile 
eingelötet.

Danke für Eure Hilfe!
Frank
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L. P. #4382707
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Welchen Lötkolben verwendet Du? Welche Spitze? Welche Temperatur ist 
eingestellt? Welches Zinn verwendet Du?
Für solche Massepads brauchst Du einen ordentlichen Kolben mit genug 
thermischer Reserve bzw. Leistung!

Mach ein Foto von deinem Ergebnis.

LG.
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Uwe .. #4382727
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Dah habe ich schon schlimmere Platinen gelötet (z.B. ein Evalboard von 
Analog Devices, Kabel in ein Pad ganz ohne Thermals auf vierlagiger 
Platine...)

Was hilft:
Platine vorheizen. Ich hab eine Heizplatte, die ich auf ca. 100°C 
einstelle. Alternativ geht auch Heißluftföhn (vorzugsweise einstellbar, 
ansonsten großer Abstand). Dann noch den Lötkolben heißer einstellen, 
und es sollte machbar sein.
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Tr Gast #4382815
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Fürs nächste mal: DRC -> Restring größer stellen, dann hast du mehr 
Fläche für den Wärmeübergang.

Zum "Vorheizen" kannst du auch eine große Zinnkugel auf den Stoplack 
setzen, die professionellen Lacke halten das aus und du bekommst 
wenigstens etwas Wärme in die Kupferfläche. Die Spitze auf die Platine 
legen und beide Pads gleichzeitig erhitzen kann auch helfen.
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Frank R. OP #4382926
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Danke für Eure Tips!
Ich verwende zum Löten die WTCP-S Station von Weller mit standard 
Spitze. Als ich nicht weiterkam habe ich es noch mit einem 110W 
Hammerlötkolben versucht.
Der Lötdraht ist von Stannol 0,7 mm SN95/AG4/Cu1.
Auf den Pad's ist dort kein Stopplack drauf, sind aber vorverzinnt.
Insgesamt sind 10 Relais auf der Platine. Ich könnte versuchen die 
Platine im Ofen bei 100° vorzuwärmen. Sollten LED's und Relais aushalten 
- was Denkt Ihr? Kupferstärke ist 70 um.
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WehOhWeh Gast #4382953
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Probiers mal mit verbleitem Zinn, damit geht das deutlich besser, also 
das bewährte SN60Pb4. Grund: Das hat einen niedrigeren Schmelzpunkt.

Falls das nicht reicht, Lötstation auf Maximum und lange draufhalten.
Löthonig könntest du auch noch probieren.
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Frank R. OP #4386737
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So, ich kann positives berichten!

Die Platinen im Umluftbackofen auf 100°C vorgewärmt, heisseste Lötspitze 
für den Magnastat Kolben verwendet und mit dem Sn60Pb40 Lötzinn gelötet.
Die Relais und die LED haben den Ofen offenbar auch gut verkraftet :-)

Ging sehr gut!

Herzlichen Dank für Eure Tips!

Grüsse
Frank
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Wolfgang Gast #4386798
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Der Zirkus scheint mir für so eine Lötstelle arg übertrieben. Das Lötpad 
sieht eigentlich recht unkritisch aus.
Vielleicht wendest du die falsche Löttaktik an. Zuerst kommt nur wenig 
Lötzinn an die Lötspitze. Damit gehst du möglichst flächig auf das Pad, 
um es erstmal zu erhitzen und erst dann gibst du das Lötzinn für die 
Lötung dazu. Das ist in 3..4 Sekunden erledigt.
Das erste Lötzinn an der Spitze dient nur dazu, einen guten, flächigen 
Wärmekontakt zwischen Lötspitze und Pad herzustellen. Wenn du das 
gesamte Lötzinn erst auf die Spitze bringst, ist das Flussmittel 
verdampft, bevor es an die Lötstelle gelangt.
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Georg Gast #4386837
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Wolfgang schrieb:
> Das Lötpad
> sieht eigentlich recht unkritisch aus.

Das Lötpad ist schlicht ungeeignet. Die leitenden Stege sind fast 
genauso breit wie die Lücken, folglich wird die Wärmeabfuhr nur gerade 
mal halbiert, das bringt nicht viel, da kann man den Einbau von Thermals 
auch gleich lassen.

Um die (Hand-) Lötbarkeit zu verbessern, müssten die Stege schmäler 
sein, etwa halb so breit wie auf dem Bild des TO. Sinnvolle Thermals 
siehe beigefügtes Bild.

Georg
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