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Eagle 7.4: Abgerundete Pads für SMD-BausteineHallo zusammen ! Das Datenblatt für meinen DFN-6 Baustein empfiehlt abgerundete Pads, wie aus dem Bild ersichtlich. Kann mir jemand sagen, wie man das mit Eagle macht? Danke für alle Tipps und ein frohes Fest! Jürgen
Angehängte Dateien:
Ich meine zwar, dass das geht, aber schau Dir mal an, wie gross das alles ist, das kann man dann auf der Platine doch kaum mit blossem Auge erkennen. Wie soll sich sowas denn ernsthaft auswirken? Ignorier den Quatsch doch einfach, stell die "Roundness" auf 30% oder so und lass die anderen Ecken eben auch ein wenig rund sein.
Gast
#4401673
Da nicht mal ein Radius angegeben ist, kommt man auch mit rechteckigen SMD-Pads aus.
Gast
#4401702
Tach Jürgen, du kannst andere Formen von SMD-Pads nach folgendem Schema erstellen: 1. Im Layer Top baust du das Pad in gewünschter Form auf. 2. Im Layer tStop baust du eine Maske die um 100um (korrekt, bin grad nicht sicher?) größer ist als dein Pad. 3. Im Layer tCream platzierst du eine Kopie deines Pads oder eine Form wie du sie brauchst. 4. Nun erstellst du ein SMD-Pad, das du in dein Pad ablegst. Verkleinere das SMD-Pad so, dass es dein Pad nicht überlappt. 5. Öffne die Eigenschaft des SMD-Pads und deaktiviere dort Stop und Cream. Fertig. Denke daran, falls du das Pad vervielfälltigst, die Layer tStop und tCream zu aktivieren, da die Masken nicht automatisch mitkopiert werden. MfG Im DRC kann man unter Shapes ,den gewünschten Radius Global einstellen.
Gast
#4401879
Jürgen S. schrieb: > abgerundete Pads, wie aus dem Bild ersichtlich Die sind nicht abgerundet, bloss abgeschrägt. Technisch notwendig ist das nicht. Georg
Gast
#4402157
Routen ist bei abgerundeten SMD Pads oft einfacher. Auch die Lötpaste löst sich besser aus der Schablone, macht also schon Sinn. Waddehaddedudeda schrieb: > 1. Im Layer Top baust du das Pad in gewünschter Form auf. Im Handbuch gibt es den Abschnitt 8.14 "Beliebige Padformen". Man soll also ein kleineres Pad nehmen und ein Polygon darum zeichnen, so dass der Mittelpunkt des Pads im Polygon liegt. Das Ganze kann man dann als Gruppe kopieren. Schön wäre es noch, wenn man Polygon und Pad dauerhaft verbinden (gruppieren) könnte, so dass diese eine Einheit bilden. Also ich versuche mal, Step by Step darzustellen,
wie man ein SMD-Package mit beliebigen Pad-Formen
erstellt. Korrigiert mich bitte, wenn was falsch
ist oder was fehlt.
1. Im Layer Top zeichne ich ein Polygon mit den Abmessungen
des gewünschten Pads. In dieses Polygon lege ich ein SMD-Pad
rein, welches das Polygon nicht überlappt. Das Ganze kann
ich als Gruppe kopieren, um weitere Pads zu erzeugen.
Frage: Welche Strichstärke nimmt man am besten für das Polygon?
2. Im Layer tStop zeichne ich um die Pads den Bereich ein, der frei
von Lötstop-Lack sein soll, in der Regel 0,1 mm größer als das Pad.
Frage: Soll man hierfür auch ein Polygon nehmen (das sieht
nicht schön aus) oder einfach ein Rechteck ?
3. Im Layer tCream zeiche ich den Bereich ein, auf den Lötpaste
soll, genauso groß oder etwas kleiner als das Pad.
4. Im Layer tPlace zeiche ich die äußeren Abmessungen des Bauteils.
Manche machen das in Dimension, aber das ist wohl falsch.
Frage: Welche Strichstärke ist üblich? 0,07 mm ?
5. Im Layer tKeepout zeiche ich den Bereich ein, der frei sein
soll von anderen Bauteilen.
Frage: Genügt die Umrandung des Bereichs ?
6. Ich füge >NAME und > VALUE ein.
Grundsätzlich stellt sich mir die Frage:
Wo genügen Umrandungen zur Darstellung des Bereiches,
wo muss ich Flächen zeichnen?
Hilfreich fand ich das hier:
http://www.lucidarme.me/?p=2363
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