Gast
#4404075
Hi, kann ich bei einem IC mit SSOP Gehäuse (74HC164DB) Leitungen zwischen Pins durchführen? RM ist 0,65mm. Ich nutze Eagle 5.6 Ich meine ist es herstellbar z.B. bei PCB-Pool?
Eher nicht. Lies halt die Design Rules, die dort klar und deutlich gelistet sind, und zähle zweimal den Abstand und einmal die Mindest-Leiterbahnbreite zusammen. Das wird bestimmt größer sein als dein Rastermaß minus die Padbreite.
Gast
#4404080
Peter Z. schrieb: > Ich meine ist es herstellbar z.B. bei PCB-Pool? Da mußt Du Dir mal die Regeln bei PCB-Pool anschauen. Stichworte sind Mindestabstand und minimale Leiterbahnbreite.
Gast
#4404084
Dort steht 0,15mm und gegen Aufpreis sogar 0,125mm. Müsste gehen. Aber ich muss meine kostbaren Ressourcen: Geld und Nerven schonen. Deshalb die Frage: hat das jemand definitiv probiert?
@ Peter Zz (bastelboy) >Hi, kann ich bei einem IC mit SSOP Gehäuse (74HC164DB) Leitungen >zwischen Pins durchführen? RM ist 0,65mm. Nö. >Ich nutze Eagle 5.6 Das ist egal. >Ich meine ist es herstellbar z.B. bei PCB-Pool? Nö, Mindestbreite/Abstand sind 0,15mm. Bei 0,65mm Pitch bleiben 0,3mm Padbreite 2x 0,15mm Abstand 1x 0,15mm Leiterbahn Macht in Summe mindestens 0,75mm Pitch, real eher 0,8mm.
@ Peter Zz (bastelboy) >Dort steht 0,15mm und gegen Aufpreis sogar 0,125mm. Müsste gehen. Aber >ich muss meine kostbaren Ressourcen: Geld und Nerven schonen. Deshalb >die Frage: hat das jemand definitiv probiert? Wozu? Der Rest der Welt kommt ohne das aus und verlegt die Leitungen auf Bottom oder bei 4 Lagen in den Innenlagen.
Gast
#4404291
Peter Z. schrieb: > Dort steht 0,15mm und gegen Aufpreis sogar 0,125mm. Müsste gehen. Ach und die Pads lässt du einfach weg? 3 mal 0,125 ist schon 60% vom Pitch. Für das Beinchen werden 0,22 .. 0,38 mm angegeben, du hast aber nur noch 0,275. Von Bestückungstoleranzen mal ganz abgesehen. NXP empfiehlt für das Pad 0,4 mm. So ganz blöd sind die sicher nicht. Georg
Peter Z. schrieb: > Müsste gehen. Dann mach es doch einfach. Du wirst doch eh erst dann Ruhe geben, wenn Du hier Zustimmung für Deinen unsinnigen Vorschlag erhalten hast. Das strapaziert dann nämlich weniger unsere Nerven. Es gibt auch Hersteller (z.B. ILFA in Hannover), die noch deutlich geringere Strukturbreiten beherrschen, d.h. bis ca. 75um oder noch darunter. Ich würde hingegen entweder die Leiterbahnen nach Möglichkeit anders verlegen, auf eine andere (gröbere) Gehäuseform ausweichen oder ggf. noch ein oder zwei Lagen spendieren. Das schont die Nerven ganz besonders und ist ggf. sogar die kostengünstigste und herstellungstechnisch einfachste Lösung.
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