Lotpastenempfehlung, Brückenbildung verhindern

Udo schrieb:
> Zur Zeit verwende ich NC254 (von aimsolder.com) zusammen mit einer 100um
> Edelstahlschablone. Leider bilden sich immer wieder Brücken zwischen SMD
> Anschlussbeinchen mit bei LQFP80 Gehäusen

Liegt es vielleicht an der Menge der Paste und der Druckgröße - manche 
machen den Stecil umlaufend 10% kleiner als das Pad?

rgds

Schablonenöffnungen reduzieren.
Du wirst höchstwahrscheinlich zu viel Lot auf dem Pad haben.

Wegen 100 g Lot meldet sich bei dir keine Firma zurück...

Danke für die Anregungen!

Nach etwas suche im Web, ist am wahrscheinlichsten, dass ich einfach 
altes Zeug mit zu zäher Konsistenz erwischt habe... laut diversen 
Datenblättern passt das schon so mit der Schablonenstärke und die Paste 
sollte auch ok sein.
Ob die Stencilöffnungen 10% kleiner als die Pads sind, kann ich leider 
mit den Augen nicht erkennen, muss ich erst noch prüfen (Mikroskop 
anwerfen). Wäre das Standard?

Der Gesamtwert meiner Bestellung an Verbrauchsmaterial war ~300 EUR 
netto, wenn man es da nicht nötig hat eine simple Email zu schreiben 
können die mich auch kreuzweise.

Liebe Grüsse

Udo schrieb:
> Wäre das Standard?

Das kommt eben darauf an wie Du das im Layout eingestellt hast.
Es gibt
a) Layoutsysteme bei denen die Bibliotheken so erstellt sind dass der 
Paste Mask entsprechend kleiner angelegt ist
b) Es gibt Systeme die haben eine Bibliothek bei denen Pad und PastMask 
identisch sind bei denen Du im Postprozess die Pads um Werte absolut 
oder relativ größer und kleiner schreiben kannst und
c) es gibt Firmen die lassen alles wi es ist und sagen dem 
Stencilherstller der soll um 10% umlaufend verkleinern.

Was bei Dir der Fall ist musst Du selbst herausfinden. Wenn aber bei 
einem normalen TQFP80 Brückenbildung vorhanden ist würde ich zuviel 
Lotpaste oder schlechte Separierung vom Stencil annehmen - woher auch 
immer.

rgds

wie wird den gelötet? Meine ersten Versuchen mit Heißluft habe ich auch 
nicht brückenfrei hinbekommen. Im Pizzaofen geht es deutlich besser, 
aber die Reflow Phase muss heiss und lang genug sein, erst da bildet 
sich die Oberflächenspanung die die Brücken trennt.

Danke für die Hinweise!

Werde mir kommende Woche die Schablone und Pads unter dem Mikroskop 
ansehen.
Erstellt wurde mit Eagle ??? jedenfalls Vorgängerversion der aktuellen 
7.5.
Platine als auch Schablone kamen vom gleichen bekannten Hersteller.

> wie wird den gelötet?

Professioneller Reflowofen.

Denke es liegt wirklich an zuviel Paste, entweder aufgrund "eindicken" 
und/oder unpassender Schablone... da sich die Schablone nicht ändert 
spricht das eher für Probleme mit der Paste.

Liebe Grüße