Gast
#4445063
Hi, anbei der Schaltplan für meinen Treiber zur Ansteuerung eines IGBTs. Der IGBT wird mit +-12V angesteuert. Das PWM Signal kommt über einen Optic receiver an den IGBT Treiber IXDN609SI, welcher letztendlich zwischen +-12V schaltet. Der Collector Pin des IGBTs ist an GND_Sek angebunden, und die Schaltenergie kommt von den Kondensatoren C2 und C3 (beides 1uF). Speziell geht es mir um das exposed metal pad des IXDN609, das ich gerne verwenden möchte. Zu finden unter Bild 5.4.2 auf Seite 11 des Datenblatts: http://www.ixysic.com/home/pdfs.nsf/www/IXD_609.pdf/$file/IXD_609.pdf Das Datenblatt empfiehlt, das exposed metal pad an GND anzulöten. Nun bin ich ein wenig verwirrt bzw. möchte eure Meinung dazu hören. Da der Bezugspunkt des ganzen Treibers auf "GND_Sek" liegt und nicht auf -12V (der GND Pin des Treiber ICs), hätte ich jetzt GND_Sek an das exposed pad angelötet. GND_Sek ist jedoch ungleich der GND Pin (Pin 4 & Pin 5) des Treiber ICs, welcher in meiner Schaltung auf -12V bezogen ist. Ich habe das exposed pad mit dem GND Pin des ICs auf Durchgang geprüft, die sind NICHT miteinander verbunden. Ergo, an was empfiehlt es sich das exposed pad anzulöten? GND_Sek oder -12V (Pin 4&5 des Treiber ICs)? Vielen Dank für eure Meinungen, Thomas
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