Isolationsfragen

Flash Gast #4469839
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Hallo

Meine Erfahrungen mit Elektronik-Hardware liegen schon etwas länger 
zurück. Isolierte TO220 Gehäuse gab's damals noch nicht. Nun möchte ich 
4 Mosfets IRFI4510GPBF-ND im TO-220FP auf einen gemeinsamen Kühlkörper 
montieren. Das TO-220FP-Gehäuse wird die Mosfets schon gegen den 
Kühlkörper isolieren, daher gehe ich mal davon aus, das für die 
Kühlfahne (abgesehen von der Wärmeleitpaste) keine weiteren Maßnahmen 
erforderlich sind. Doch wie sieht es mit der Befestigungsschraube aus? 
Früher gab's hierfür entsprechende Isoliermaterialien. Oder wird das 
alles durch das FP-Ggehäuse erledigt?
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Flash Gast #4469877
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Stefan M. schrieb:
> Ich kenne das so, dass dann auch das Loch im Gehäuse isoliert ist.
> Was sagt das Datenblatt?

Da steht sogar ein Satz drin, der mich höchst ratlos stimmt: TO-220AB 
Full-Pak packages are not recommended for Surface Mount Application.

Deswegen, ich hab' so ein Gehäuse noch nicht in der Hand gehabt und kann 
es nicht beurteilen, wie ich den Satz bewerten soll.
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Flash Gast #4469911
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hinz schrieb:
> Flash schrieb:
>
>> Da steht sogar ein Satz drin, der mich höchst ratlos stimmt: TO-220AB
>> Full-Pak packages are not recommended for Surface Mount Application.
>
> Übersetzt: THT, nix SMD.
>
> Und das Loch ist bei TO-220F bereits isoliert.


Nun ja. Ich hab'S noch mal bei Tante Google versucht: TO-220AB Full-Pak 
packages thermal resistance

Das brachte mich zu NXP: Die haben eine wunderbare technische Note 
verfasst: AN11172. Alles super erklärt und das wichtigste: man soll auch 
Isolationsmaßnahmen für die Schraube treffen.
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Flash Gast #4469954
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Oleg A. schrieb:
> Warum misst Du nicht mit dem Multimeter, ob es eine Verbindung von
> der
> Kühlfläche zu einem der Pins hat?

Wie messen, wenn man so ein Gehäuse noch nicht in den Händen hält?

Die Frage wurde aber durch die NXP-Schrift mittlerweile ausreichend klar 
beantwortet und ich habe in der Zwischenzeit die notwendigen Teile 
geordert.
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