SMD 0201 Land Pattern Praxiswerte

OP #4478292
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Hallo,

mir geht es um die Verwendung von Kondensaoren im 0201 Format, also 0.6 
x 0.3 mm. Diese finden Verwendung als Blockkondensator auf der 
Gegenseite eine BGA's.

Die genaue Bezeichnung wäre: GRM033R61A104ME84

Gemäss angehängter Grafik verwende ich bisher:
a= 0.3mm
b= 0.3mm
c= 0.35mm
Diese Werte haben sich über Jahre bestens bewährt.

Nun gibt es ein BGA mit geringerem Raster, statt 0.8 sind es jetzt 
0.75mm. Klingt nicht viel, trotzdem wird es mit den bisherigen Werten 
recht unbequem.

Der Hersteller des C's, die Fa. murata, gibt als Empfehlung:
a= 0.2 bis 0.3mm
b= 0.2 bis 0.35mm
c= 0.2 bis 0.4mm

Hat hier jemand praktische Erfahrung wie weit sich meine bisherigen 
Werte reduzieren lassen? Was ist sinnvoll bzw. was geht ohne großartige 
Schwierigkeiten?

Gruß
Angehängte Dateien:
Gast #4482776
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Probier's aus. Was anderes bleibt dir eh nicht übrig, denn ob es 
funktioniert oder nicht hängt auch davon ab wie genau der PCB-Hersteller 
die Solder Mask auf dem Kupfer ausrichtet, wie pastös die Lötpaste ist, 
wie dick der Bestücker sie aufträgt, welches Temperaturprofil gefahren 
wird, etc.
#4491576
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Hallo,
> Michael K. schrieb:
> Hat hier jemand praktische Erfahrung wie weit sich meine bisherigen
> Werte reduzieren lassen? Was ist sinnvoll bzw. was geht ohne großartige
> Schwierigkeiten?
kommt drauf an, wo du fertigen läßt, wie die Qualitätssicherung aussieht 
und was du für Anforderungen hast.
Kläre es am besten mit dem Bestücker.

Wenn es denn unbedingt nötig ist, werden die BE auch zu bestücken sein, 
wenn das Footprint genauso lang ist wie die BE. Eine Kontrolle der 
Lötstellen mit Kamera wird dann aber kaum noch möglich sein. Lötkegel 
sind dann in Draufsicht nicht mehr sichtbar.

Aber eine Verkürzung des Footprint auf ca. 0,75mm halte ich für rel. 
unkritisch.
Gruß Öletronika

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