Leiterbahn zwischen zwei SOIC Pads routen

Gerd schrieb:
> Hallo,
> ich versuche gerade ein PCB zu erstellen
> und bin mir bezüglich des Routens einer Leiterbahn unsicher.
> Konkret geht es um die MISO SPI Leitung, auf dem Bild als Net-U3-Pad11
> gezeigt.
> Ich versuche alles mit einem kontinuierlichen Ground Plane zu machen.
> Allerdings ist es bei einem SPI Bus mit vier Leitungen schwierig.
> Von daher meine Frage,
> würde man das an der Stelle, auf einem zwei Layer Board
>
> 1. Ẃie gezeigt zwischen den beiden Pads routen?
> 2. Ein Via setzen (wie auf dem Bild bei der CS Leitung)  und auf der
> Ground Plane Seite routen?
> 3. versuchen das ganze mit 0ohm Drahtbrücken zu lösen?
>
> Die Fabrikation des PCB sollte mit der Leitung durch die Pins passen.
> Viel mehr geht es mir darum das man sich da eventuell leichter
> Lötbrücken holt. Ich weiß nicht ob da später Lötstopplack drauf hält
> wenn das so nah ist.
>
> Vielen Dank, Gerd

wenn Du die Platine nicht gerade beim billigsten der Billiganbieter 
machen läßt dann ist das überhaupt kein Problem mit dem Lötstoplack 
(wenn die Annahme das, SOIC 1,27mm Pinmitte <> Pinmitte stimmt)

Grüße

MiWi

Oh.. Da sollte nur ein Bild sein.. Misst

Danke.

Ja das ist ein 1,27 mm SOIC. Dann werde ich das mal so routen.

Auf der Leiterplatte ist doch noch fast alles frei - jedenfalls auf dem 
sichtbaren Minimalausschnitt. Was spricht gegen den anderen Layer, außer 
dem sportlichen Ehrgeiz, ihn nicht für das Routing verwenden zu wollen 
und lieber Lötbrücken zu riskieren?

Gerd schrieb:
> Ja das ist ein 1,27 mm SOIC

Dann ist das doch völlig unkritisch. Bei 0.5mm Pin-Abstand funktioniert 
das Löten doch auch.