Hallo Leute, auf eine Leiterplatte möchte ich ein Loch so mit Lack
versiegeln wollen, dass das Loch nicht (!) verstopft ist, aber die
ganzen ränder des Lochs und das aufgebohrte FR4 lackiert ist.
Möchte quasi einen Durchgang in einer leiterplatte haben, aber nicht
einfach eine Bohrung.
Durchmesser des Lochs sollte nicht größer als 5mm werden, und die Lösung
muss natürlich serienmäßig einsetzbar sein... Eine einmalige Platine
lackiere ich auch mit Nagellack selbst.
danke für eure Tips.
Könnte mir vorstellen, dass man so nen loch mit nem Druckluftstoß
freigepustet bekommt.
Also erstmal das Loch mit Lack füllen, so das auch die "Wände"
versiegelt sind und dann wieder freipusten.
Sergej P. schrieb:> Möchte quasi einen Durchgang in einer leiterplatte haben, aber nicht> einfach eine Bohrung.
Kannst du nicht einfach eine Durchkontaktierung machen?
Sozusagen ein Via ohne weitere elektrische Anbindung mit <5mm
Durchmesser.
Oder was meinst du mit: Durchgang aber keine Bohrung?
Operator S. schrieb:> Oder was meinst du mit: Durchgang aber keine Bohrung?
Eine Bohrung lässt das FR4 bar liegen, da ich die LP aber in eine
Flüssigkeit tun möchte, und ein Loch drin haben möchte, dass aber nicht
FR4 frei hat (die Kanten der FR4 sind natürlich auch nicht lackiert,
aber die sind nicht in flüssigkeit,) ich will sozusagen eine LP zwischen
zwei Behälter tun, und die LP ist dann die Durchgangswand zwischen den
beidne behältern)
Sergej P. schrieb:> Eine Bohrung lässt das FR4 bar liegen
Und was ist mit der übrigen Oberfläche der Platte? Und überhaupt, ist
das nur eine leere Platine mit Loch, oder kommen da auch Leitungen und
Bauteile drauf? Und warum nimmst du nicht ein geeigneteres Material?
Georg
Ein kleines Stückchen Klebeband (z.B. Tesafilm) auf die Rückseite.
In der Serie ein planer Stempel mit leichtem Druck.
Ein Tropfen heißes Wachs von oben drauftropfen und mit einer Klinge
planziehen.
In der Serie ein kleiner Schaber und etwas Pressluft.
Maler und Lackierer bestellen und anstreichen lassen.
Schwammdruck in der Serie.
Sergej P. schrieb:> wie nennt man solche Löcher wie hier, das wäre eigtl. ideal, sind es> auch einfach nur große Durchkontaktierungen?> bin verwirrt.
Das sind Kantenmetallisierungen - in prinzip das Gleiche wie
Durchkontaktierungen.
rgds
Georg schrieb:> Sergej P. schrieb:>> Eine Bohrung lässt das FR4 bar liegen>> Und was ist mit der übrigen Oberfläche der Platte? Und überhaupt, ist> das nur eine leere Platine mit Loch, oder kommen da auch Leitungen und> Bauteile drauf? Und warum nimmst du nicht ein geeigneteres Material?>> Georg
Wenn ich das alles beantworte gehe ich wohl über die NDA hinaus, aber
kurz:
Ein füllstandsensor, der nach außen selbstverständlich abgedichtet mit
der hälfte der LP in Flüssigkeit steht. Ein Loch ermöglicht den
Durchfluss der Flüssigkeit durch beide Halbschalen des Gehäuses...
Roland P. schrieb:> Mit Silberlot könnte das gehen
Mit Silberlot (Schmelzpnkt. ab ca 700°C) auf FR4 und dann auf dem
Holzkohlegrill löten;-)
@ Sergej Pauli, um welche Flüssigkeit geht es eigentlich?
Werner H. schrieb:> Tolle Wurst! Hätte ja gedacht das du vllt. mal die Phys./Chem.> Eigenschaften der Flüssigkeit nennst.
Klar,
Aggregatzustand: flüssig
Farbe: schwarz
Geruch: charakteristisch
Dichte: 1,06 kg/l bei 20°
Viskosität: 20 mPas
Oberflächenspannung: 30 mN/m
so Viskos wie Alkohol mit einer Oberflächenspannung wie Öl...
Eigenschaften der Flüssigkeit....
Sergej P. schrieb:> Aggregatzustand: flüssig
Ist ja interessant! Ob die Pampe nun schwarz ist oder stinkt ist doch
völlig Wurscht!
Sergej P. schrieb:> Kupfer ist für die Flüssigkeit tragisch
Aha, Reagiert vermutlich mit Cu oder löst es auf? Befinden sich
Leiterzüge auf der Platine? Löst es Fr4 auf? Schon mal an PTFE gedacht?
Niemand wird dir helfen können ohne diese Infos!
Werner H. schrieb:> Ist ja interessant! Ob die Pampe nun schwarz ist oder stinkt ist doch> völlig Wurscht!>> Sergej P. schrieb:>> Kupfer ist für die Flüssigkeit tragisch>> Aha, Reagiert vermutlich mit Cu oder löst es auf? Befinden sich> Leiterzüge auf der Platine? Löst es Fr4 auf? Schon mal an PTFE gedacht?>> Niemand wird dir helfen können ohne diese Infos!
Frage:Woran erkennt man den Sarkassmus in deinem Text?
Sollte vor allem an der Zahl der Ausrufezeichen nicht so schwer sein.
Nun, hättest du dann auch die Ironie in meinem Beitrag erkennen können,
der die Eigenschaften der Flüssigkeit darstehlt.
Meiner bescheidenen Meinung nach habe ich auch deutlich genug
geschildert, dass FR4 und Kupfer (freiliegend) für die Flüssigkeit nicht
gut sind.
Edelstahle, Kunststoffe und Gold sind kein Problem.
Auch Lacke (Probimer etc...) sind kein Problem....
Im Grunde war diese Info schon von Anfang an drin, was ich will, ist
dass die Flüssigkeit durch eine Öffnung der LP durchgeht.
für was ich das jetzt einsetze, sollte zur Beantwortung der Frage nicht
relevant sein. Denn das frägt man nur, wenn man irgendwie an eine andere
Lösung denkt, oder einen anderen Lösungsansatz verfolgt. Davon habe ich
etwa drei, die ich hier sicher nicht darstellen muss!
Ich suche ein Loch in einer LP, so dass das FR4 zugedeckt/versiegelt
ist. Wie realisiere ich das Loch, wenn es nicht aus Kupfer sein darf? Da
sind alle Infos in der dieser Frage dabei. Zwei Sätze. Alles andere ist
Redundanz.
Dennoch habe ich zudem viel mehr geschildert (auf Nachfrage), dass es
Füllstandsensor ist bla bla bla bla...
Im Übrigen gibt es nur eine Flüssigkeit die eine geringe
Oberflächenspannung aber eine relativ hohe Viskositität hat und wir
nutzen sie oft im alltäglichen bereich.
Werner H. schrieb:> Niemand wird dir helfen können ohne diese Infos!
Ungefähr das gleiche habe ich ihn auch schon gefragt. Antwort: ist
geheim wegen Non Disclosure. Da ist es schwer zu helfen.
Georg
Sergej P. schrieb:> Im Übrigen gibt es nur eine Flüssigkeit die eine geringe> Oberflächenspannung aber eine relativ hohe Viskositität hat und wir> nutzen sie oft im alltäglichen bereich.
Flüssigseife
Sergej P. schrieb:> Ich suche ein Loch in einer LP, so dass das FR4 zugedeckt/versiegelt> ist. Wie realisiere ich das Loch, wenn es nicht aus Kupfer sein darf?
Löcher werden nicht gesucht, sie werden, zb. gegraben oder gebohrt. Ein
Loch besteht auch nicht aus Kupfer, es besteht aus nichts. Habe mich
bemüht keine Ausrufezeichen zu verwenden. So geht Sarkassmus.
Nun hilf dir selbst.
Sergej P. schrieb:> Tut mir leid, aber ich glaube nicht, dass es eine Rolle spielt ob es> Blut, Urin, Wasser, Alkohol oder Limonade ist, die da gemessen ist...
Das ist doch nur noch reine Trollerei - wenn du Material gegen die
Einwirkung einer Flüssigkeit schützen willst, ist die Frage, welche
Flüssigkeit, der WESENTLICHE Punkt.
Dein letzter Post ist uns gegenüber schon eine ziemliche Frechheit.
Georg
Ich frage mich auch schon, was es sein soll?
FR4 ist doch Epoxy und Glasfaser. Was soll man da noch schützen?
Ist da noch Kupfer da, einfach in entsprechender Entfernung wegätzen.
Georg schrieb:> Dein letzter Post ist uns gegenüber schon eine ziemliche Frechheit.>> Georg
Nun ja, Ansichtssache,
aber ich bleibe dabei, dass die Flüssigkeit keine Rolle für meine Frage
spielt, tut mir wirklich leid.
Was an meinem Post frecher sein soll, als deinen, muss erst mal bewiesen
werden.
Aber damit wäre wieder der Beweis, dass man im µC-Forum oft hilfreiche
Tipps und Hinweise bekommt, auch von dir. Aber mann muss immer
Bereitschaft machen, viel Sarkassmus zu akzeptieren, zahlreiche
Anmerkungen, dass man hohl wäre, und andere INfos fehlten, ecetera,
ecetara bla bla....
Nun ja
Werner H. schrieb:> Nun hilf dir selbst.
Dafür bin ich durchaus in der Lage...
Aber beweist ihr mir doch mal, warum ihr unbedingt Nebendetails wissen
wollt, zur Frage die ich stelle, nämlich wie man ein größeres
versiegeltes Loch in eine LP bekommt.
Warum ich das mache, ob meine Idee sinnvoll ist oder nicht, oder total
abwägig und verrückt, ist doch erstmal egal, oder?
Sergej P. schrieb:> Meiner bescheidenen Meinung nach habe ich auch deutlich genug> geschildert, dass FR4 und Kupfer (freiliegend) für die Flüssigkeit nicht> gut sind.
Dann nimm etwas anderes als FR4!
Z.B. die Rogers Laminate.
...oder FR2.
