Ich muss ein Bauteil einsetzen, welches leider nur im QFN oder MS8E Package erhältlich ist. http://cds.linear.com/docs/en/datasheet/8580f.pdf Das MS8 Package währe ja von Hand ansich lötbar. Leider gibt es ja beim MS8E noch das Exposded Ground Pad, welches laut Datenblatt auf GND gelötet werden muss (vermutlich Wärmeableitung???!!). Nun in de Masszeichnung ist das Pad 1.68 x 1.88mm gross. Wäre es möglich hier mittig ein ca. 1.2mm plated hole zu setzen, das Bauteil aufzulöten, und dann von unten via Lötpaste das Pad anzulöten? Falls jemand sicher weiss, dass das exposed pad wegen der Wärmeableitung auf GND muss, gäbs da nicht auch die Option von Wärmeleitpaste oder sowas?
Vergiss Wärmeleitpaste. Die geht Dir beim Löten der Pads außenrum kaputt. Außerdem leitet die lange nicht so gut wie verlötet. Via in die Mitte und dann von der anderen Seite verlöten ist eine Möglichkeit. Du kannst auch das Mittelpad auf Deiner Platine an einer Seite über den Rand des IC rausziehen. Dann verlötest Du erst die Pins und dann am Schluss einfach mit dem Lötkolben auf den Rand des Mittelpads. Mit genug Flussmittel kein Problem, dann zieht es das Lot unter den gesamten IC. Oder natürlich per Heißluft verlöten.
Johnny S. schrieb: > Falls jemand sicher weiss, dass das exposed pad wegen der Wärmeableitung > auf GND muss, Das weiß sogar das Datenblatt: Seite 17, rechts unten "Thermal Considerations For the LT8580 to deliver its full output power, it is imperative that a good thermal path be provided to dissipate the heat generated within the package. This is accomplished by taking advantage of the thermal pad on the underside of the IC. It is recommended that multiple vias in the printed circuit board be used to conduct heat away from the IC and into a copper plane with as much area as possible." und auf Seite 20 gibt es sogar Bilder wie das aussehen könnte und bei denen auch noch dreimal erwähnt wird, dass "VIAS TO GROUND PLANE REQUIRED TO IMPROVE THERMAL PERFORMANCE"