Hallo,
welches der 3 Layouts ist aus EMV Sicht am Besten ?
Normalerweise sagt man ja, die Versorgungsleitungen möglichst breit zu
wählen.
Allerdings wurde mir auf einem EMV Lehrgang erzählt, die Leiterbahn
selber als Induktivität zu nutzen, um Störungen abzublocken ? Also die
Leiterbahnen der Versorgung doch etwas dünner auslegen ? Die Versorgung
der IC 2-4 erfolgt dann quasi aus dem Abblockkondensator.....
Dann noch die Frage, ob sternförmige Verteilung der Versorgung oder
durchgeschliffen besser ist ?
Wer weiß Rat ?
Gruß
Dirk F schrieb:> Aber dann kann doch eine Störung vom IC2 einfacher nach IC3 gelangen,> weil die Impedanz zwischen beiden Versorgungen geringer ist...
Dagegen hast du ja die Abblockkondensatoren.
Die Impedanz zwischen beiden Versorgungspins ist geringer, aber auch die
Quellimpedanz der Reglerausgangs, der dir deine Versorgung liefert.
Wenn es dir um die bestmögliche Entkopplung der IC's von der Quelle geht
dann ist Variante 1 kein schlechter Ansatz. Würde nur die Anbindung der
Kondensatoren anders gestalten:
1
|
2
|
3
\
4
|C
5
/
6
|
7
IC
und Kondensator auf den selben Layer packen
EMV technisch wäre Layout 3 am besten --> VCC Plane wäre perfekt.
Tobias K. schrieb:> |> |> \> |C> /> |> IC>
Aber genau so hab ich es doch gemacht. Versorgung erst zum C, dann zum
IC.
> und Kondensator auf den selben Layer packen
Die Kondensatoren liegen doch alle auf TOP.
@ Dirk F (Gast)
>welches der 3 Layouts ist aus EMV Sicht am Besten ?
Man sollte die Kirche im Dorf lassen. Bei 2 Lagen Platinen ist eine
Stromversorgung gemäß Layout 3 die zweckmäßigste und für 99,9% aller
Fälle vollkommen OK. Erst recht be drei popeligen PICs.
>Normalerweise sagt man ja, die Versorgungsleitungen möglichst breit zu>wählen.
Alles relativ. Dort geht mehr oder minder nur Gleichstrom und
niederfrequenter Strom drüber. Da reichen auch 0,3mm locker aus.
>Allerdings wurde mir auf einem EMV Lehrgang erzählt, die Leiterbahn>selber als Induktivität zu nutzen, um Störungen abzublocken ?
Auch da muss man die GRÖ?ENORDNUNG im Auge behalten und nicht jedes nH
Induktivität als tollen LC-Filter preisen!
> Also die>Leiterbahnen der Versorgung doch etwas dünner auslegen ? Die Versorgung>der IC 2-4 erfolgt dann quasi aus dem Abblockkondensator.....
HF-mäßig, ja.
>Dann noch die Frage, ob sternförmige Verteilung der Versorgung oder>durchgeschliffen besser ist ?
Wenn gleich sternförmig rein theoretisch besser ist, ist es PRAKTISCH
sowohl ausreichend als auch oft notwendig, die Versorgung gemäß Layout 3
zu machen, weil man schlicht nicht so viele Leitungen ziehen kann und
will.
Falk B. schrieb:> Erst recht be drei popeligen PICs.
War ja auch nur ein Beispiel. Auf der echten Schaltung ist eibn PIC32
drauf mit mehreren Analog-Frontends.
Also Danke für die guten Hinweise !
@ Dirk F (Gast)
>War ja auch nur ein Beispiel. Auf der echten Schaltung ist eibn PIC32>drauf mit mehreren Analog-Frontends.
Dann war das Beispiel unsinnig, denn es ist ein himmelweiter Unterschied
zwischen drei kleinen PICs und einem PIC32 mit mehreren
Analog-Frontends!
Dirk F schrieb:> Allerdings wurde mir auf einem EMV Lehrgang erzählt, die Leiterbahn> selber als Induktivität zu nutzen, um Störungen abzublocken ?
Falls du mit diesen langen Leitungen ein Pi-Filter aufbauen wolltest,
wäre da ein kleiner Ferrit deutlich effektiver. Induktivität und
Kapazität passen nicht zusammen, falls das die üblichen 100nF sein
sollten. Welchen Frequenzbereich gedachtest du denn mit dieser
Konstruktion abzublocken?
W.A. schrieb:> Welchen Frequenzbereich gedachtest du denn mit dieser> Konstruktion abzublocken?
Ich möchte halt nur den normalen EMV Test für Industrienorm erfüllen.
Welche Frequenzen das sind, müsste ich jetzt nachschlagen.
... schrieb:> Das sind nicht zwei oder drei Frequenzen.
Und falls doch ein paar böse Peaks die Grenzwerte reißen, muss man
einfach dafür sorgen, dass die betreffende Taktquelle nicht
frequenzstabil arbeitet, sondern hin und her zappelt, so dass bei der
für die Messung vorgeschriebenen Scangeschwindigkeit statt des hohen
Peaks ein breiterer, flacher Buckel entsteht ;-)
... schrieb:> EMV.PNG
Da ist wohl bei 1GHz irgendetwas mit der Skalierung bei der
Bereichsumschaltung schief gelaufen. So ein perfektes Rechteckfilter
gibt es in der Praxis nicht :-(
Hans W. schrieb:> das passt schon.. ab 1GHz sinds halt 1MHz Bandbreite :)
Und weil der Empfänger/Spektrumanalysator irgendetwas umschaltet, ändern
sich die Daten des Prüflings?
Die Messdaten sollen den Prüfling beschreiben und nicht die
Messaparatur.
W.A. schrieb:> Und weil der Empfänger/Spektrumanalysator irgendetwas umschaltet, ändern> sich die Daten des Prüflings?
Nein, natürlich nicht.
> Die Messdaten sollen den Prüfling beschreiben und nicht die> Messaparatur.
Du solltest bei Deiner Ahnungslosigkeit zumindest mit den einfachsten
Grundlagen der Elektrotechnik und Thermodynamik vertraut machen. Dann
wüsstest Du nämlich, dass Rauschleistungen natürlich immer auf eine
bestimmte Bandbreite bezogen werden (müssen). Nur bei der Bestimmung der
spektralen Leistungsdichte würde man die Bandbreite wieder
herausrechnen. Selbige hätte jedoch für schmalbandige Emissionen keine
besonders große Aussagekraft mehr, sondern müsste dann wieder über die
Bandbreite integriert werden.
Andreas S. schrieb:> Dann wüsstest Du nämlich, dass Rauschleistungen natürlich immer auf eine> bestimmte Bandbreite bezogen werden (müssen)
Bei einer spektralen Darstellung sollte immer soetwas wie spekrale
Leistungs*dichte* rauskommen, d.h. eine Größe, bei der das Signal
normiert ist und sich eine konkrete Rauschleistung aus einer Integration
über einen Spektralbereich ergibt. Dann wird das, bis auf die Auflösung,
auch unabhängig von der Detektorbandbreite.
Integriere mal obiges Spektrum über den gesamten Spektralbereich. Erst
dann darf da eine Leistung rauskommen. Physikalisch ist die Darstellung
sonst unsinnig.
Dirk F schrieb:> Falk B. schrieb:>> Erst recht be drei popeligen PICs.>> War ja auch nur ein Beispiel. Auf der echten Schaltung ist eibn PIC32> drauf mit mehreren Analog-Frontends.
Bei den PIC32 gibt es auch solche und solche...
Von 28-Pin im DIP Gehäuse mit max. 40 MHz bis 144-Pin LQFP und 200 MHz,
High Speed USB (gsd mit internem Transceiver und nicht wie bei den STM32
nur mit externem ULPI dessen Anschlüsse auch noch über alle vier Seiten
verteilt sind), Ethernet, External Bus Interface, 50 MHz SPI, 100 MHz
QSPI und je nach IO-Pin maximalen Anstiegszeiten bis runter auf 2 ns
(QSPI Pins) und dazu einem ... Pinout mit dem ich mich gerade
herumschlagen darf
Bei den Analog-Frontends hängt es auch stark davon ab, was es denn
tatsächlich ist...
Arc N. schrieb:> Bei den Analog-Frontends hängt es auch stark davon ab, was es denn> tatsächlich ist...
Sind alles 4-20mA Eingänge für langsame Signale.
Ethernet nutze ich nicht, nur die UART zur Anbindung an einen Profinet
Chip von HMS.
DirkF schrieb:> Arc N. schrieb:>> Bei den Analog-Frontends hängt es auch stark davon ab, was es denn>> tatsächlich ist...>> Sind alles 4-20mA Eingänge für langsame Signale.
Also dürfte da wahrscheinlich, wenn's hoch kommt, eine Genauigkeit von
+-0.1% rauskommen/gefragt sein (zumindest ist das bei den üblichen
Temperatur-Messumformern der Fall) und der interne ADC des Controllers
mit einer externen Referenz reichen...
> Ethernet nutze ich nicht, nur die UART zur Anbindung an einen Profinet> Chip von HMS.
Was aber nichts an den u.U. deutlich schnelleren Signalanstiegszeiten
der IO-Ports ändert...
Tobias K. schrieb:> Wenn es dir um die bestmögliche Entkopplung der IC's von der Quelle geht> dann ist Variante 1 kein schlechter Ansatz. Würde nur die Anbindung der> Kondensatoren anders gestalten:|> |> \> |C> /> |> IC> und Kondensator auf den selben Layer packen>
Warum Variante 1 und nicht Variante 2?
Tobias K. schrieb:> EMV technisch wäre Layout 3 am besten --> VCC Plane wäre perfekt.
Warum Layout 3? Kannst du erklären was hier genau der Vorteil ist aus
EMV sicht?
Das soll keine Kritik sein, ich möchte nur das warum verstehen.
Efi
Layout1.PNG
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Layout3.PNG
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