Hallo,
ich, Bastler, löte ab und zu SMDs auf Breakout-Boards. Normalerweise
immer e=1.27mm, da angenehm einfach.
Leider diesmal den falschen Chip erwischt mit e 0.5mm. Mit Drag
Soldering überhaupt keine Chance, also Heissluft mit 240 Grad probiert.
Von der Temperatur sieht das sehr gut aus. Nach 40 Sekunden ist flüssig,
nach 10 weiteren Sekunden WILL ich wegnehmen, aber hier kommt mein
Problem.
Das Teil will sich nicht von selbst ausrichten. Von Hand mit Lupe auf
0.05mm genau zu positionieren ist schwierig genug (Clearance 0.2mm ist
ein WITZ). Auf Videos sehe ich immer, dass bei flüssigem Lot das Bauteil
durch die Eigenspannung wie "leicht magnetisch" wirkt. Man kann es mit
der Pinzette leicht anstubsen und es flutscht zurück in die richtige
Position. Auch wenn es leicht schief sitzt, richtet es sich aus.
Mein Bauteil ist davon komplett unbeeindruckt. Gibts da einen Trick bei?
Schritte waren:
1. Platine mit Flussmittel und Lot verzinnen
2. Bauteil positionieren
3. In Flussmittel ertränken
4. Erhitzen
Ich habe keinen Stencil.
Ich habe auch schon etliche Male MSOP und andere Bauteile mit solchem
Rastermaß gelötet und noch nie Probleme gehabt. Eine recht gut geeignete
Methode besteht darin, zu viel Zinn zu verwenden, das anschließend mit
hochwertiger und nicht oxydierter(!) Entlötlitze wieder abgesogen wird.
Ich würde gerne genau wissen, wie diese Problemlos-Methode genau
funktioniert. Verzinnst du erst die ganze Platine oder wie machst du
das? Ich habe verzinnt und dann die leichten Hügel mit Entlötlitze
wieder abgetragen.
Hannez schrieb:> Leider diesmal den falschen Chip erwischt mit e 0.5mm. Mit Drag> Soldering überhaupt keine Chance, also Heissluft mit 240 Grad probiert.
Wenn Du nicht mit Lötpaste arbeitest etc. würde ich den IC ganz normal
mit dem Lötkolben löten und nicht mit Heißluft.
> Ich habe verzinnt und dann die leichten Hügel mit Entlötlitze> wieder abgetragen.
Kann man machen falls die Platine schon etwas oxidiert ist. Ist aber
meist nicht wirklich nötig.
Ansonsten würde ich das so machen:
- Ein einzelnes Pad am Rand verzinnen
- Fluxgel über alle Pads
- Mit der Pinzette den IC platzieren. Durch das Fluxgel bleibt er an der
richtigen Position kleben. Er liegt leicht schräg auf, da das eine
verzinnte Pad ja leicht höher ist als die anderen
- Normal große Meißelform-Lötspitze nehmen (z.B. 2,5mm breit), also nix
extra feines etc. Eine Hufeisenform ist noch besser, aber nicht so
gängig.
- Mit der Lötspitze das eine Pin mit dem verzinnten Pad verlöten
- Kontrollieren ob alle Pins wirklich richtig sitzen. Ansonsten
Lötstelle nochmal aufschmelzen und mit der Pinzette korrigieren
- Pin schräg gegenüber verlöten (wenig Lötzinn 0,5mm)
- Das IC sitzt jetzt fest und richtig positioniert
- Mit dünnem Lötzinn (0,5mm) über die restlichen Pins rüber. Evtl.
vorher nochmal fluxen.
- Wenn es Brücken gibt diese mit Entlötlitze entfernen, Fluxen,
betroffene Pins neu verlöten
Das war jetzt die extra sorgfältige und langsame Ausführung. Mit etwas
Erfahrung kannst Du da einige Schritte weglassen und z.B. direkt mit der
Hohlkehl-Lötspitze arbeiten.
2 Dinge sind wirklich wichtig:
- die Lötspitze muss groß genug sein damit ordentlicher Hitzetransfer
stattfindet. Die feinen Spitzen (1,5mm und darunter) braucht man nur im
Ausnahmefall.
- genug & das richtige Flux. Fürs Handlöten bevorzuge ich Fluxgel, denn
das verschwindet nicht so schnell. Günstig und leicht zu beschaffen ist
z.B. das hier:
http://www.reichelt.de/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673
MSOP ist doch normal mit Pins? Bei 0,5mm Pitch funktioniert Drag
Soldering jedenfalls gut. Ich habe es sogar schon mit 0,4mm Pitch
gemacht, da gabs ein paar fiese Brücken die nicht ganz einfach weg zu
kriegen waren, lief aber am Ende auch. Die Erklärung zum Drag Soldering
von Gerd ist gut.
Wie kann denn bitte ein normaler Mensch ein IC mit e 0.5mm "ziehlöten"?
Der kann sich dann doch gar nicht nachjustieren und bei Abstand 0.2mm
ist die Fehlertoleranz geradezu NULL.
IC mit der Pinzette platzieren und festhalten, an einer Stelle
festlöten, dann ganz viel Flussmittel und mit breiter Spitze und viel
Hitze die übrigen Pins festlöten. Was gut funktioniert ist den Lötkolben
mit einer ziehenden Bewegung von den Pins wegzubewegen um überflüssiges
Zinn zu entfernen und auch um Brücken von vorneherein zu vermeiden.
Die Pads müssen vorher verzinnt sein. Aber am wichtigsten: Flussmittel,
große Lötspitze und ordentlich heiß. MSOP löten ist damit kein Problem.
@Hannez (Gast)
>Wie kann denn bitte ein normaler Mensch ein IC mit e 0.5mm "ziehlöten"?
Indem man es richtig macht? Und VORHER den IC ausrichtet?
https://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#Siehe_auchhttps://www.youtube.com/watch?v=YzI31gfCjJE>Der kann sich dann doch gar nicht nachjustieren und bei Abstand 0.2mm>ist die Fehlertoleranz geradezu NULL.
Nö. Auch da kann man sich gut 0,1mm Versatz leisten. Mit etwas
handwerklichem Geschick, einer Lupe und KnoffHoff kriegt man das aber
deutlich besser hin.
Hannez schrieb:> Wie kann denn bitte ein normaler Mensch ein IC mit e 0.5mm "ziehlöten"?
Meist ist das Problem nur eine mentale Blockade wenn Du das erste mal
siehst wie fein die Pins sind. Aber dennoch können viele "normale"
Menschen sowas löten.
Trau Dich! Wenn es das erste Mal nicht klappt, dann alles runterlöten
und von vorne anfangen. Es klappt nicht alles beim ersten Mal. Aber
glaub mir, das geht gut.
Kann natürlich sein daß Du in dem Bereich Sehschwierigkeiten oder ein
leichtes Zittern in den Händen hast. Da muss man dann nach geeigneten
Lösungen suchen (Lupe, Mikroskop, Unterarmablage,...).
> Der kann sich dann doch gar nicht nachjustieren
korrekt
> und bei Abstand 0.2mm> ist die Fehlertoleranz geradezu NULL.
Im Leiterplattenbereich sind 0.2mm grob.
Hannez schrieb:> Wie kann denn bitte ein normaler Mensch ein IC mit e 0.5mm "ziehlöten"?> Der kann sich dann doch gar nicht nachjustieren und bei Abstand 0.2mm> ist die Fehlertoleranz geradezu NULL.
Mein Onkel ist Biologe. Der hat mal für ein Forschungsprojekt Mücken
Speicheldrüsen herausoperiert, von Hand. Die sind vermutlich deutlich
kleiner. Das geht schon, ein Mikroskop vorausgesetzt.
Also 0,5mm Pitch geht mit Lupenlampe ganz passabel. Ich verbau das sogar
mit meiner alten Ersa. Man muss halt etwas Löthonig und verbleites Zinn
nehmen, dann geht das.
Ich persönlich bin immer dankbar, wenn man ein IC überhaupt mit Beinen
bekommt, weil der Trend zu QFN, DFN und BGA ist ungebrochen.
Also alles mit Beinchen und Pitch 0,5 ist wirklich erträglich. Das geht
wie oben beschrieben, oder man lötet jedes Beinchen einzeln an (feine
Spitze, 0,35mm-Zinn, Lupenlampe). Die Variante für Geduldige.
Ganz grauselig sind solche DRY oder BGA-8 Packages, wo man die Pads
nicht sieht. Oder diverse HDMI-Mini-Stecker.
Das Video ist völliger Schwachsinn für Bastler. Welcher Bastler hat denn
bitteschön so eine Ausrüstung zu Hause???? Die kostet doch locker 30.000
Euro!!! Wozu soll ich mir ein dazu spezifisches Schulungsvideo
anschauen?
Hannez schrieb:> Das Teil will sich nicht von selbst ausrichten. Von Hand mit Lupe auf> 0.05mm genau zu positionieren ist schwierig genug (Clearance 0.2mm ist> ein WITZ)
Richten sich bei mir auch nicht immer aus. Deswegen positioniere ich
grundsätzlich genau. Ist aber einfach:
zwei diagonal gegenüberliegende PCB Pads (eines in X- das andere in
Y-Richtung!) vorsichtig verzinnen, Bauteil an den beiden PADs durch
löten fixieren, nochmal ausrichten, ganz auflöten. Aber 0,2mm Clearance
ist noch kein Witz, das geht noch gut unter der Lupe/Mikroskop.
rgds
Hannez schrieb:> Das Video ist völliger Schwachsinn für Bastler.
ACK - sowas macht man heute mit Heißluft und einer Station um die
100...200EUR. Ist ja seienrzeit schon an "Profis" gerichtet gewesen und
die haben das auch schon nicht geglaubt :)
rgds
