Ich möchte mehrere MOSFET IRFP064 parallel einsetzen. Drain soll "nur" über die Rückseite des Gehäuses (wie ist da der Fachausdruck?) verbunden werden. Im Datenblatt ( http://www.vishay.com/docs/91201/91201.pdf ) finde ich auf Seite 8 das Drain auch die Rückseite ist, soweit so gut. Was macht man dann mit den Pin Drain (Stichwort Antenne?) wenn man den nicht kontaktieren will?
Gast
#4525847
aufs selbe potential legen!
Gast
#4525849
Kannst du einfach abzwicken, so wie bei D3PAK.
Gast
#4525850
ds schrieb: > aufs selbe potential legen! Ist er doch eh.
Mika Z. schrieb: > Im Datenblatt ( http://www.vishay.com/docs/91201/91201.pdf ) finde ich > auf Seite 8 das Drain auch die Rückseite ist, soweit so gut. Was macht > man dann mit den Pin Drain Nichts. Offen lassen, abzwicken. Was immer du magst. Allerdings ist gerade bei diesem Gehäuse eine sichere Kontaktierung über die Kühlfläche eher schwierig. TO-220, DPAK oder TO-251 wären besser geeignet, weil da die Kühlfläche angelötet werden kann.
Axel S. schrieb: > TO-220, DPAK oder TO-251 wären besser > geeignet, weil da die Kühlfläche angelötet werden kann. Könnte man nicht einen Streifen / ein Plättchen Kupfer dahinterklemmen? Hätte evtl. sogar den Vorteil, daß man zw. Kupfer und KK doch noch ein Isolierpad brächte, wenn man denn will.
Alfred B. schrieb: > Könnte man nicht einen Streifen / ein Plättchen Kupfer dahinterklemmen? > Hätte evtl. sogar den Vorteil, daß man zw. Kupfer und KK doch noch ein > Isolierpad brächte, wenn man denn will. Das mit dem Plättchen ist wirklich eine gute Idee. Muss ich mir merken. Axel S. schrieb: > Nichts. Offen lassen, abzwicken. Was immer du magst. Allerdings ist > gerade bei diesem Gehäuse eine sichere Kontaktierung über die > Kühlfläche eher schwierig. TO-220, DPAK oder TO-251 wären besser > geeignet, weil da die Kühlfläche angelötet werden kann. hinz schrieb: > Kannst du einfach abzwicken, so wie bei D3PAK. Danke euch :)
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