Hallo, da auf einer Platine Polyfuses mit 2,5A und 60V verwendet werden und ich diese nur in THT-Ausführung (Wenn jemand SMD hat wäre ich dafür dankbar) finde, wollte ich fragen, ob jemand Erfahrung damit hat, wie dies gehandhabt wird, damit Sie beim Löten nicht umfallen (verkleben, Gehäuse, ...)? Was für einen Kleber würdet ihr empfehlen, welcher auch den Reflowprozess aushält? Grüße Martin
Gast
#4550109
SMD wird bei der Spannung schwierig. Die normalen Polyfuses wollen alle freistehend montiert werden - d.h. kleben geht nicht, da nur die Beinchen Kontakt zur Platine haben. Die Menge an Paste wird für Reflowprozesse ggf. auch schwierig werden. Meistens lässt man soetwas von Hand nachbestücken oder nutzt Bestückungsautomaten, die die Beinchen auf der Rückseite um 45° biegen können
TestX schrieb: > Die normalen Polyfuses wollen alle freistehend montiert werden - d.h. > kleben geht nicht Es sind mehrere Polyfuses nebeneinander, weshalb diese zusammengeklebt werden sollten.
Martin M. schrieb: > Es sind mehrere Polyfuses nebeneinander, weshalb diese zusammengeklebt > werden sollten. Klingt wie Pfusch.
Wie werden solche Bauteile selektiv gelötet? Werden Sie da festgehalten und die Selektivlötmaschine lötet diese?
Gast
#4550269
Ein mensch lötet diese ;)
Also gedacht wurde dies per Reflowofen zu löten um sich den Schritt des Selektivlötens zu sparen.
Gast
#4550291
Martin M. schrieb: > Es sind mehrere Polyfuses nebeneinander, weshalb diese zusammengeklebt > werden sollten. Das garantiert nur, dass die Datenblattangaben über Auslösestrom usw. nicht mehr gelten. Unbrauchbarer Pfusch. Wird z.B. wird eine Polyfuse mit dem Auslösestrom beaufschlagt, so verteilt sich auf diese Art die entsprechende Verlustleistung auf 2 oder 3 davon, so dass die Fuse nicht auslöst - das ist nicht nur Pfusch, sondern völlig unverantwortlich. Georg
Nein die sind nur im Layout nebeneinander nicht im Schaltplan.
Gast
#4550306
Georg schrieb: > Martin M. schrieb: >> Es sind mehrere Polyfuses nebeneinander, weshalb diese zusammengeklebt >> werden sollten. > > Das garantiert nur, dass die Datenblattangaben über Auslösestrom usw. > nicht mehr gelten. Unbrauchbarer Pfusch. Wird z.B. wird eine Polyfuse > mit dem Auslösestrom beaufschlagt, so verteilt sich auf diese Art die > entsprechende Verlustleistung auf 2 oder 3 davon, so dass die Fuse nicht > auslöst - das ist nicht nur Pfusch, sondern völlig unverantwortlich. > > Georg Martin M. schrieb: > Nein die sind nur im Layout nebeneinander nicht im Schaltplan. Wenn du sie nahe beieinander zusammenklebst, dann hast du sie thermisch gekoppelt. Jenachdem wie gut diese Kopplung ist, ändert sich das Auslöseverhalten der Fuses und du kannst nicht mehr darauf vertrauen, dass sie ihr Datenblatt einhalten.
Martin M. schrieb: > Was für einen Kleber würdet ihr empfehlen, welcher auch > den Reflowprozess aushält? Silikon ist doch recht hitzebeständig. Wie das allerdings das Verhalten der Fuses (wie oben schon gepostet) beeinflusst, kann ich nicht beurteilen ;)
fe_lab schrieb: > Martin M. schrieb: >> Nein die sind nur im Layout nebeneinander nicht im Schaltplan. > > Wenn du sie nahe beieinander zusammenklebst, dann hast du sie thermisch > gekoppelt. Jenachdem wie gut diese Kopplung ist, ändert sich das > Auslöseverhalten der Fuses und du kannst nicht mehr darauf vertrauen, > dass sie ihr Datenblatt einhalten. Also das Problem hat man dann aber ganz besonders mit SMD Varianten - die sind ja über die Platine thermisch gekoppelt (Kupfer+FR4) - sogar besser als über irgendeinen Kleber/Silikon.
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