Hallo, Ich habe hier eine Platine mit einem Problem. Ein IC (MLF32) hat ein zentrales großes Pad unten drunter. Dies ist chipintern mit GND verbunden. Beim Layout wurde diese Pad aber nicht angelegt sondern vias (mit anderen Signalen) unter dem IC platziert. Aufgrund von vielmaligem Ein und Auslöten des Ics (verzwicke Fehlersuche) ist nun der Lötstopplack über den Vias weg und einige Vias kontaktieren dann das GND-Pad. Ich habe schon versucht etwas unter das IC zu legen. Dann kann ich aber die Anschlüsse nicht mehr mit den Pads auf dem PCB verlöten, da dann zuviel Abstand zwischen PCB und IC ist. Mit was könnte ich die Vias wieder abdecken um einen Kurzschluss zu verhindern? Ich hatte schon Öl und/oder Kunststoff (welcher dann geschmolzen ist) versucht. Das hat immer einen Kurzschluss gegeben. Wäre schön wenn man die Platine retten könnte. Sonst muss ich alles nochmal neu aufbauen. Daniel
Gast
#4552605
Ein Stück Tesafilm?
Das schmilzt beim Heißluflöten. Tesa hab ich noch nicht versucht aber normale Kunststofffolie zieht sich zusammen.
Statt Tesa würde ich allerdings Kapton empfehlen, das hält auch die Temperaturen beim Löten aus und ist vermutlich noch ein Haar dünner ;)
Moin, Kriegt denn das Pad irgendwie GND - also nicht nur ueber andere GND Pins des ICs, sondern direkt? Und ist die Waermeabfuhr des ICs gewaehrleistet, ohne die Waermeabfuhr ueber das Pad? So'n Pad gibts ja nicht nur aus Jux und Dollerei... Gruss WK
Hi, das Pad hat intern GND. ICh weiss das das nicht optimal ist. Aber zum Testen geht es schon so.
Hi, Kapton band sieht gut aus. Muss mal schauen ob irgentwo ein Stück ist. Wo könnte sowas verbaut sein? Ich brauch ja nur 3x3mm und müsste nicht extra bestellen?
Hm, da musst du evtl mal auf gut Glück schauen. Es wird häufig eingesetzt, wo es warm wird und man was elektrisch isolieren muss. Ich hab's schon oft zwischen Leistungshalbleitern und Kühlkörpern gefunden (was immer da dazwischen ist sollte im übrigen auch gehen). Es ist eigentlich immer in gewissen Mengen in Laptop Akkupacks drin. Kleine Schnipsel davon sind in meinem Iphone ;). Viele Klebelabels auf Platinen, die mit durch den Reflow Ofen gehen, bestehen meist auch aus Polyimid.
Danke, Ich hab an Lipo Akkus (Modellbau) welches gefunden :-) Es sieht auch ganz gut aus. Leider hab ich den Fehler auf der Platine immer noch nicht gefunden :-(
Gast
#4552758
Daniel S. schrieb: > einige Vias kontaktieren dann das > GND-Pad. Sind die Vias denn nicht mit GND verbunden? Das wäre eine ziemlich seltsame Konstruktion, wenn die ein anderes Potential hätten als das Pad zur Wärmeableitung. Um genau zu sein, meiner Meinung nach Murks. Normalerweise müssen diese Vias doch mit dem Pad verlötet werden, damit überhaupt merklich Wärme abtransportiert wird. Georg
Gast
#4552763
Daniel S. schrieb: > Beim Layout wurde diese Pad aber nicht angelegt sondern vias > (mit anderen Signalen) unter dem IC platziert. Sorry, überlesen. Aber dass es Murks ist nehme ich nicht zurück, auch wenn das nicht weiterhilft. Georg
Daniel S. schrieb: > das Pad hat intern GND. ICh weiss das das nicht optimal ist. Aber zum > Testen geht es schon so. Hat das denn jemals korrekt funktioniert? Die Löterei lässt auf "Nein" schließen. Fehlendes GND Pad könnte bei nicht ausreichend niederohmiger Anbindung gar lustige Fehlerbilder erzeugen, die bekommste nur mit korrektem Redesign weg.
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