Handlöten von EPC2022

Ist das bare die oder CSP? Wenn ich richtg gezählt und gerechnet habe, 
hat das Teil 0,4er-Pitch, das ist knackig.

Besorge dir einen Elektronik-Heißluftfön wie den 858D, das ist nicht 
teuer. Die Steinel&Co blasen dir nur den Baustein von der Leiterplatte.

Ziehe die Pads 0,5mm bis 1mm über den Bausteinrand hinaus, dann hast du 
wenigstens ein Mindestmaß an Kontrolle, ob der Lötprozess funktioniert 
hat. Die Pads sind ja alle unter dem Baustein, das ist etwas 
ungemütlich.

Optimal ist sicher eine Bestückung nach Pastendruck mit Schablone. Das 
hilft beim Tauschen aber auch nicht. Vielleicht wäre es ganz sinnvoll, 
im Kupfer (nicht im Bestückdruck, der kann verrutschen, ebenso die 
Lötstoppmaske!) rechts und links je einen Marker zu setzen, wo das 
Bauteil nachher enden soll. Das erleichtert die Platzierung. Ein 
Mikroskop hilft ebenfalls.
Beim Tausch des Bauteils Fluxen nicht vergessen. Und bleihaltig löten, 
das macht das Leben einfacher.

Du könntest auch einfach einen Satz Adapterplatinchen fertigen lassen, 
dann kannst du jedesmal in frische Lotpaste setzen. Das erhöht die 
Chance auf korrekte Positionierung.

Nachtrag: Digikey hat 0 Stock. Und die Bauform ist "bumped die". Ich 
schließe mich 6a66 an: viel Spaß. Und aufpassen, die Oberseite nicht zu 
verkratzen.

Max

Eine Alternative zur Schablone mit Lötpaste wäre ein vorheriges 
verzinnen der Pads, anschließend das IC mit einem Flußmittel mit hoher 
Viskosität fest"kleben" und dann mit Heißluft (wie oben genannt: 858D, 
viel zu günstig um keine zu haben) verlöten. So verlöte ich gerne kleine 
QFNs, weil es die Schablone spart.

Edit: Vor allem beim verzinnen nicht mit Flußmittel sparen.

Heinz schrieb:
> ich kann mir jedoch vorstellen, dass das auch
> sehr gerne mal in die Hose geht. Für kleinere Stückzahlen (bei mir 1)
> noch möglich, mehr wäre mir zu viel.

Das habe ich in meinem Beitrag vergessen: Es handelt sich dabei 
natürlich nicht um eine Methode für reproduzierbare Ergebnisse sondern 
um einen (gut funktionierenden) Hack im Prototypen-Bereich. 
Konzentration ist definitiv erforderlich - ich habe damit auch schon 
durch Unachtsamkeit sehr kleine QFNs weggepustet, als das Flußmittel bei 
Erwärmung dünnflüssiger wurde.

Zum Verkratzen: Denkfehler meinerseits, das ist ja ein Flip-Chip. 
Trotzdem ist das Silizium hier quasi direkt an der Oberfläche, d.h. ein 
kleiner mechanischer Kratzer kann dir das Teil ruinieren. Bei verpackten 
Bauteilen ist das Problem deutlich geringer.

Max

Das Teil lässt sich relativ einfach löten. Einfach die Pads etwas (und 
ich meine etwas) verzinnen, dann Flussmittel drauf, Bauteil oben drauf 
und erwärmen. Dann das Bauteil etwas runter drücken. Evtl an der Seite 
etwas überstehendes Lot mit dem Lötkolben entfernen. Fertig!