Hallo,
weiss jemand mit welcher Löttemperatur man einen STM32 löten sollte?
Bei mir geht es speziell um einen STM32F103C8T6. Ich habe ihn verlötet,
bekomme aber einfach keine Connection zu ihm, obwohl ich einfach nur die
Schaltung eines Eval-Boards übernommen habe. :-(
Vielen Dank für eure Hilfe!
Niine
Das steht im Datenblatt - einmal unter 'General operating conditions'
und dann ganz am Ende unter 'Thermal Characteristics'
Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also
125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die).
Braten sollte man also nicht. Überprüfe vor allem mal den Pegel des
BOOT0 und (wenn vorhanden) BOOT1 Pins und ob alle VSS und VDD Pins auch
wirklich kontaktiert sind. Da dürfen keine freibleiben.
Matthias S. schrieb:> Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also> 125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die).
Das ist ja recht wenig. Das Zinn wird doch sogar erst viel später
flüssig... :-/
> Überprüfe vor allem mal den Pegel des> BOOT0 und (wenn vorhanden) BOOT1 Pins und ob alle VSS und VDD Pins auch> wirklich kontaktiert sind. Da dürfen keine freibleiben.
Boot0 ist per Jumper auf GND gesetzt. Boot1 nicht angeschlossen. Die VSS
und VDD Pins sind alle kontaktiert. Das habe ich auch alles gemessen
direkt am Chip.
Wenn ich mit dem Commander versuche zu kontaktieren, kommt jetzt, beim
zweiten Board die Meldung im Anhang.
JTDO ist auf High, da hat er recht. Aber wie soll ich das ändern?
Vielen Dank für deine Hilfe!
Niine
Flip B. schrieb:> mach bitte mal ein hochauflösendes bild!
Das ist schwierig, die Schrift ist sehr klein. Mit Bildschirmlupe gings
jetzt bisschen größer. Hoffe es ist besser.
Niine schrieb:> Matthias S. schrieb:>> Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also>> 125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die).> Das ist ja recht wenig.
Vor allem stimmt es auch nicht. Die 125°C gelten im Betrieb. Wenn der
Chip stromlos ist, darf er auch wärmer werden. Ich lese hier bspw. -65°C
bis +150°C storage temperature range. Für das Einlöten selber gelten
nochmal andere Werte. Die üblichen Temperaturprofile für Reflow wird der
IC sicherlich überstehen (sonst wäre er unverkäuflich). Dafür gibt es
sicher irgendwo eine separate Spezifikation.
Axel S. schrieb:> Und schon falsch. Boot1 gehört an ein definiertes Potential.
Ich hatte es von dort angenommen:
Beitrag "STM32 Boot0 / 1"
Hab es aber grad an GND gelötet, ändert aber auch leider nichts am
Problem :(
Ich wundere mich warum er immer sagt "TDO is constant high". Der TDO Pin
ist allein, wird also nur durch den Pin beeinflusst. Keine ungewollten
Verbindungen zu anderen Signalen.
Axel S. schrieb:> Die üblichen Temperaturprofile für Reflow wird der> IC sicherlich überstehen (sonst wäre er unverkäuflich). Dafür gibt es> sicher irgendwo eine separate Spezifikation.
Gibt es: AN2639 von STMicroelectronics
Axel S. schrieb:> Niine schrieb:>> Matthias S. schrieb:>>> Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also>>> 125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die).>>> Das ist ja recht wenig.>> Vor allem stimmt es auch nicht. Die 125°C gelten im Betrieb. Wenn der> Chip stromlos ist, darf er auch wärmer werden.
Nö, lies mal bitte das hier (Datenblatt STM32F103xF / F103xG) Abschnitt
6.2:
> The maximum chip junction temperature (TJmax) must never exceed the values> given in Table 10: General operating conditions on page 41.
So jetzt schaut man sich besagte Tabelle an (Kapitel 5.3.1):
TJ Junction temperature range
6 suffix version –40 105 °C
7 suffix version –40 125 °C
Von extra Temperatur für den Lötvorgang oder Lagerung steht also
nirgends was.
Niine schrieb:> Ich habe ihn verlötet, bekomme ...
Mit welcher Lotlegierung hast du gelötet?
Das Reflow-Profil in der AN2639 (Fig. 3) ist für bleifreies Lot mit
Schmelzpunkt bei 217°C.
Zu heiß/lange gelötet halte ich für unwahrscheinlich, auf diese Weise
zerstörte ICs sind mir bisher nur sehr selten untergekommen.
Eher würde ich mir anschauen:
- alle Lötverbindungen um den IC rum, irgendwo nur schwer sichtbare
Brücken (-> Durchgangsprüfer, aber einer der nur eine geringe Spannung <
0,3V verwendet)
- exakter, vollständiger Schaltplan: wirklich alles "wie im Evalboard"?
Schon öfters hier im Forum kleine aber unfeine Unterschiede gesehen
- Falsche Versorgung: sind Vdda und Vdd auf dem selben Potential oder
werden die unterschiedlich versorgt? Wenn Unterschiedlich: richtige
Reihenfolge beim Einschalten?
- Fremdversorgung: Hast Du eine Spannung an irgendwelche Pins angelegt,
bevor der µC versorgt war? Besonders das SWD und UART sind hier
gefährdet. Die Onboard-Stlinks und Stlink-Clones geben hier gerne
beliebig Saft drauf ohne vorher zu prüfen ob der µC wirklich schon
versorgt ist. Der µC kann schnell daran sterben wenn Du das auch nur
einmal kurz machst. Hab ich schon selbst so erlebt.
Matthias S. schrieb:> Axel S. schrieb:>> Niine schrieb:>>> Matthias S. schrieb:>>>> Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also>>>> 125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die).>>>>> Das ist ja recht wenig.>>>> Vor allem stimmt es auch nicht. Die 125°C gelten im Betrieb. Wenn der>> Chip stromlos ist, darf er auch wärmer werden.>> Nö, lies mal bitte das hier (Datenblatt STM32F103xF / F103xG) Abschnitt> 6.2:>>> The maximum chip junction temperature (TJmax) must never exceed the values>> given in Table 10: General operating conditions on page 41.
Das ist kein Widerspruch zu meiner Aussage. Dieser Teil des Datenblatts
gilt für den Betrieb des Chips.
> Von extra Temperatur für den Lötvorgang oder Lagerung steht also> nirgends was.
Unmittelbar davor im Abschnitt 5.2 "Absolute maximum ratings" in Tabelle
8. "Thermal characteristics":
1
T_STG ... Storage temperature range ... -65 to +150 ... °C
Und zum Lötvorgang gibt es von ST die AN2639, siehe Witkatz weiter oben
im Beitrag "Re: Löttemperatur STM32"
Wenn du schon aus dem Datenblatt zitierst dann doch auch bitte die
relevanten Informationen.
Niine schrieb:> Bei mir geht es speziell um einen STM32F103C8T6. Ich habe ihn verlötet,> bekomme aber einfach keine Connection zu ihm, obwohl ich einfach nur die> Schaltung eines Eval-Boards übernommen habe. :-(
Hallo Niine,
den Baustein beim Einlöten zu zerstören geht fast nicht, da müsstest Du
schon mit dem Dachrinneneisen draufhalten. Und die Diskussion um
JunctionTemp ist in diesem Zusammenhang völlig überflüssig da der TO
nichts von "Der Chip wird Heiss im Betrieb" geschrieben hat.
Welches EVAL-Board? Schaltplan? Kann es sein dass das die
SWD-Schnittstelle verwendet anstatt JTAG?
rgds
Gerd E. schrieb:> Zu heiß/lange gelötet halte ich für unwahrscheinlich, auf diese Weise> zerstörte ICs sind mir bisher nur sehr selten untergekommen.6a66 schrieb:> den Baustein beim Einlöten zu zerstören geht fast nicht, da müsstest Du> schon mit dem Dachrinneneisen draufhalten.
Ja, das dachte ich mir auch. Als ich noch mit Atmega´s gewerkelt habe,
haben die ja auch alle meine Lötspitze überlebt.
Dann muss es tatsächlich irgendwo was nicht stimmen.
Gerd E. schrieb:> - alle Lötverbindungen um den IC rum, irgendwo nur schwer sichtbare> Brücken (-> Durchgangsprüfer, aber einer der nur eine geringe Spannung <> 0,3V verwendet)
Durchgangsprüfer habe ich leider keinen da. Die Lötverbindungen habe ich
alle bestmöglich angeschaut und ziemlich ordentlich gelötet, da habe ich
nichts gefunden.
Gerd E. schrieb:> Falsche Versorgung: sind Vdda und Vdd auf dem selben Potential oder> werden die unterschiedlich versorgt? Wenn Unterschiedlich: richtige> Reihenfolge beim Einschalten?
Die habe ich zusammen am selben Potential. Es liegt auch stabil 3,3V an
(nachgemessen).
Gerd E. schrieb:> Fremdversorgung: Hast Du eine Spannung an irgendwelche Pins angelegt,> bevor der µC versorgt war?
Auch nicht. Die Spannung wird einheitlich, aktuell vom Labornetzteil,
bereitgestellt.
6a66 schrieb:> Welches EVAL-Board? Schaltplan? Kann es sein dass das die> SWD-Schnittstelle verwendet anstatt JTAG?Gerd E. schrieb:> - exakter, vollständiger Schaltplan: wirklich alles "wie im Evalboard"?> Schon öfters hier im Forum kleine aber unfeine Unterschiede gesehen
Ich habe mal meinen Schaltplan (Schaltplan_JTAG.png) mit den beiden
genommenen Referenzen (MINI-STM32-Schematic-Diagram.pdf und
STM32F103C8T6-Schematic-Diagram.pdf) angehangen.
Ich würde wetten, dass alles gleich ist. Aber vielleicht bin ich auch
nur verblödet :-(
Aufgefallen ist mir noch folgendes:
Auf dem SMD Oszillator, den ich verwende, steht: SPK8.000N
Auf dem Evalboard-Oszillator steht: JWT8.000
Ich bin mir unsicher, was die Buchstaben bedeuten. Könnte es etwas damit
zutun haben?
Vielen Dank für eure Hilfe!
Gruß, Niine
P.S.: Den Fehler bei VDDA hatte ich schon gefunden und den Kondensator
überbrückt. Es fehlt da zwar nun ein Kondensator an dem Pin, aber sollte
das wirklich das Problem sein?
Ich habe den Prozessor selbst in der Minimalbeschaltung am laufen.
Allerdings nicht mit JTAG sondern SWD, weil man da direkt vom Eval Board
den Programmer nehmen kann.
Alle VDD VSS verbinden und Boot0 auf GND, und es läuft.
Hast du evtl. irgendwo eine ungewollte Verbindung bei den Pins durch das
löten erzeugt?
Ich würde noch VBat anschließen.
Niine schrieb:> Vielen Dank für eure Hilfe!> Gruß, Niine
Prüf mal den Reset Eingang auf welchem Level der liegt (falsches
Footprint Reset Taster?). Wenn der permanent auf Reset ist solltest Du
mit dem Debugger auch nicht reinkommen. Wenn das aber OK ist versuche
mal mit SWD in den Prozessor zu kommen, brauchst Du nur zwei Leitungen.
rgds