Bestückungsdruck Bauteilkonturen

Gast #4632254
Hallo,
spricht etwas dagegen, den Bestückungsdruck bei smd-Chips unter dem Chip 
zu platzieren. Meine Idee ist, damit etwas Platz zu sparen. Wenn das 
Bauteil verlötet ist interessiert mich der Druck ja auch nicht mehr.

Danke fürs Lesen!
Angehängte Dateien:
Gast
misc schrieb:
> Wenn das Bauteil verlötet ist interessiert mich der Druck ja auch nicht
> mehr.

Wenn man einen Rechner mit vernünftigem Bildschirm beim Bestücken neben 
sich hat oder die Platine vom Automaten bestücken läßt, interessiert der 
Bestückungsaufdruck auch vorher niemanden so wirklich ;-)
Gast
Beim Bestücken der Prototypen habe ich meist keinen Recher auf dem 
Tisch. Deshalb ein Aufdruck.

Ich habe nur Angst, daß der Druck zu stark aufträgt und das Bauteil 
quasi in der Luft hängt. Zinn leitet ja recht schlecht.

Danke für die Anworten
Der Bestueckungsdruck darf natuerlich nicht auf den Pads sein. Das 
machen die Leiterplattenhersteller aber schon richtig.
Ich mach auch die Bezeichner auf dem Overlay richtig sichtbar, senn das 
waere ja auch der Layer, den ich auf papier ausdrucken wuerde.
misc schrieb:
> zu platzieren. Meine Idee ist, damit etwas Platz zu sparen. Wenn das
> Bauteil verlötet ist interessiert mich der Druck ja auch nicht mehr.

Ist normal kein Problem, der Druck trägt nur sehr dünn auf so daß das 
das Lösten nicht stört.

Wenn Du aber einen Prototypen an einen Kunden oder Kollegen weitergibst 
und Du möchtest dann mit dem aus der Ferne ein Problem eingrenzen, dann 
ist der Bestückungsdruck wieder hilfreich: Messen Sie mal die Spannung 
über C17...
Gast
Gerd E. schrieb:
> Ist normal kein Problem, der Druck trägt nur sehr dünn auf so daß das
> das Lösten nicht stört.

Das wollte ich wissen. Danke!
Die Bezeichnung RefDes wie z.B. R23 steht natürlich sichtbar neben dem 
Bauteil. So gut es eben geht.
Es ging nur um die paar Striche, die die Posititon des Bauteils angeben. 
Die darf dann ja gerne verdeckt sein.
Gast
misc schrieb:
> Die darf dann ja gerne verdeckt sein.

Das ist beim Hühnerfutter, z.B. Widerstände und Kondensatoren, aber 
ziemlich schwierig bis unmöglich ohne mit den Pads in Konflikt zu 
geraten. Dazu müsste der Umriss deutlich grösser sein als das Bauteil 
selbst. Bei dichter Bestückung findet sich auch kein Platz mehr für 
Bauteilnamen.

Georg
Gast
Georg schrieb:
> Das ist beim Hühnerfutter, z.B. Widerstände und Kondensatoren, aber
> ziemlich schwierig bis unmöglich ohne mit den Pads in Konflikt zu
> geraten. Dazu müsste der Umriss deutlich grösser sein als das Bauteil
> selbst.

Das Bild im ersten Post hast du gesehen? ;-)
Ich denke, Georgs Aussage stimmt schon, aber bei den hier eingesetzten 
0805er BE geht das gerade noch so. Ab 0603 (wenn der Druck unter dem BE 
erfolgen soll)bleibt vom Druck nur noch miniwinzige Striche übrig.

Allerdings sollte man bedenken, das der Druck je nach eingesetzter 
Drucktechnik (Inkjet/ Siebdruck)eine gewisse "Höhe" hat und bei BEs 
unter
0603 u.U. Probleme bereiten kann wenn das BE auf dem Druck aufliegt.

Sowas sollte mit dem LP-Lieferanten (wg. Druckhöhe oder Stärke) und dem 
Bestücker absprechen. Natürlich im Vorfeld des Layouts :)

Ist i.d.R. nur beim automatischen Bestücken relevant.
Gast
MaWin schrieb:
> Ich frage mich eher, wie du das R_SIO0805 und VAL** noch unter den 0805
> Widerstand bekommen willst, eingegrenzt von den Begrenzungsstrichen.

misc schrieb:
> Die Bezeichnung RefDes wie z.B. R23 steht natürlich sichtbar neben dem
> Bauteil. So gut es eben geht.
> Es ging nur um die paar Striche, die die Posititon des Bauteils angeben.
> Die darf dann ja gerne verdeckt sein.

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