Hallo, in einem Beispiel möchte ich eine kleine Platine , die noch als Baugruppe erweitert werden soll, auf eine größere Platine platzieren. Wenn ich mir als Beispiel einen Widerstand ansehe, dann sind die Teile davon auf dem Teil der positiven x-Achse und erscheinen in der 3D-Darstellung der großen Platine auf der Bauteilseite dieser Platine, wie man es auch erwartet. Für die kleine Platine habe ich diese Festlegung getroffen: S0,15.75,3,35,15.75,3,31.5,1.5,$3B8D8D,0.2 Es handelt sich also um eine 1,5 mm dicke Platte mit den Seitenlängen 35 x 31,5 mm. Füge ich dieses Bauteil in den Schaltplan ein und sehe mir die 3D-Ansicht an, befindet es sich auf der Kupferseite der großen Platine. Wie ist das möglich? Was kann die Lage da noch beeinflussen? vG F.Hanseat
F. H. schrieb: > Füge ich dieses Bauteil in den Schaltplan ein und sehe mir > die 3D-Ansicht an, befindet es sich auf der Kupferseite der großen > Platine. Für SMD-Bauteile ist das doch optimal.
Gast
#4657885
Nun, nach allem was man erkennen kann, befindet sich ein Bauteil an einer Stelle, die Du nicht erwartest. Was aber genau Dich das Bauteil an einer anderen Stelle erwarten lässt (ausser Deinem Wunsch, dass es so sei) bleibt unklar. Das liegt an dem Mangel an Informationen. Bitte lies einmal Deine Frage mit ein wenig Abstand und versuche Dir vorzustellen, welche Vorstellungen wiederum ein Leser hat, der mit der Sache bisher nichts zu tun hatte. Dann ergänze die Informationen, die er Deiner Ansicht nach brauchen könnte. Ein kleiner Hinweis für den Anfang: Wenn man von 3D Objekten und deren Ansicht redet: Liegt da der Gedanke an ein Bild nahe oder eher fern? Was meinst Du?
Hanswurst schrieb: > Ein kleiner Hinweis für den Anfang: Wenn man von 3D Objekten und deren > Ansicht redet: Liegt da der Gedanke an ein Bild nahe oder eher fern? Was > meinst Du? prima Idee! also hier das Bild (ist inzwischen etwas erweitert). So wie das Bild es darstellt ist es richtig, aber, während bei dem Widerstand alles was auf der Bauteilseite der großen Platine ist positive z-Werte hat, musste ich bei der kleinen Baugruppe immer negative z-Werte eingeben, damit es so wie im Bild aussieht. Anfangs hatte ich es natürlich mit positiven z-Werten versucht, da war die Baugruppe aber auf der Kupferseite. Falls es jemand probieren möchte, hier der Text mit den negativen z-Wertender diese Bild entstehen läßt. S0,15.75,-1.5,35,15.75,-1.5,31.5,1.5,$3B8D8D,0.2, Platine S5.25,3,-3.3,5.25,13,-3.3,2.5,2,$000000,0.1, Stiftesockel li S5.25,4.3,-4.3,5.25,4.3,-9.3,0.6,0.6,$808080,0, Stift o 1 S5.25,6.84,-4.3,5.25,6.84,-9.3,0.6,0.6,$808080,0, Stift o 2 S5.25,9.38,-4.3,5.25,9.38,-9.3,0.6,0.6,$808080,0, Stift o 3 S5.25,11.92,-4.3,5.25,11.92,-9.3,0.6,0.6,$808080,0, Stift o 4 S7.5,27.5,-3.3,17.5,27.5,-3.3,2.5,2,$000000,0.1, Sockel unten S8.8,27.5,-4.3,8.8,27.5,-9.3,0.6,0.6,$808080,0, Stift u 1 S11.34,27.5,-4.3,11.34,27.5,-9.3,0.6,0.6,$808080,0, Stift u 2 S13.88,27.5,-4.3,13.88,27.5,-9.3,0.6,0.6,$808080,0, Stift u 3 S16.42,27.5,-4.3,16.42,27.5,-9.3,0.6,0.6,$808080,0, Stift u 4 S12.5,1,-4.8,12.5,21,-4.8,10,5,$000000,0, IC-Sockel S12.5,1.5,-9.3,12.5,20.5,-9.3,6,4,$000000,0, IC C2.5,2.7,-2.3,2.5,2.7,-2.4,2.8,$FFFFFF,0, Loch o li C2.5,28.5,-2.3,2.5,28.5,-2.4,2.8,$FFFFFF,0, Loch u li C32.4,2.7,-2.3,32.4,2.7,-2.4,2.8,$FFFFFF,0, Loch o re C32.4,28.4,-2.3,32.4,28.4,-2.4,2.8,$FFFFFF,0, Loch u re S9,1.5,-8.3,9,3,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 1 S9,4.04,-8.3,9,5.54,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 2 S9,6.58,-8.3,9,8.08,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 3 S9,9.12,-8.3,9,10.62,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 4 S9,11.66,-8.3,9,13.16,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 5 S9,14.2,-8.3,9,15.7,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 6 S9,16.74,-8.3,9,18.24,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 7 S9,19.28,-8.3,9,20.78,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 8 S16,1.5,-8.3,16,3,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 16 S16,4.04,-8.3,16,5.54,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 15 S16,6.58,-8.3,16,8.08,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 14 S16,9.12,-8.3,16,10.62,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 13 S16,11.66,-8.3,16,13.16,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 12 S16,14.2,-8.3,16,15.7,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 11 S16,16.74,-8.3,16,18.24,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 10 S16,19.28,-8.3,16,20.78,-8.3,1,2,$C1C1C1,0,IC Pin 9 vG F. Hanseat
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Hallo, bisher habe ich diese ungeklärte Situation hingenommen, weil die Baugruppe ja auf der großen Platine richtig platziert ist. Jetzt muss ich aber feststellen, dass sich auf dem IC keine korrekte Beschriftung anbringen läßt. Sie ist konsequeterweise spiegelbildlich (siehe Bild), da man sie ja eigentlich von der positiven z-Achse liest. Da weiß ich nun keine Rat mehr. Ihr vielleicht? vG F.Hanseat
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Hallo, den Bildern und der Syntax der 3D-Beschreibung nach scheint es sich um Target zu handeln. Kann es sein, dass du die Platine als SMD-Bauteil einfügst? Die werden in der Werkseinstellung auf der Unterseite der Leiterplatte platziert. Häng mal die Target-Datei an. Silvio
Das hört sich plausibel an! Wo verstellt man das? Hier die Datei: vG fred17
Hallo, nun habe ich es zwar gelöst, in dem ich das Bauteil in der Platinenansicht gespiegelt habe, dann ist es auch mit positiven z-Werten auf der Bauteilseite, aber das erscheint mir doch wie eine Krücke. Wenn ich sonst nur ein Klötzchen mit positiven z-Werten erstelle, ist es immer direkt auf der richtigen Seite. Wie kann das sein? vG F.Hanseat
Hallo, beim Einfügen der Bauteile in der Leiterplattenansicht kann man auswählen wo diese platziert werden. Standard ist die Einstellung "SMD unten, bedrahtete oben bestücken" Dort einfach die passende Einstellung auswählen. Nachträglich lassen sich Bauteile durch Spiegeln (umklappen) auf die andere Platinenseite bringen. 3D-Modelle werden immer so angelegt, dass Bauteile auf der Platinenoberseite in die positive Z-Richtung gehen. Silvio
Hallo, die Lösung mir der Spiegelung ist zwar eine, aber, wie ich nun feststellen musste, doch keine gute, denn die Baugruppe befindet sich nun zwar auf der Bauteilseite der Platine, aber , wie nicht anders zu erwarten, leider spiegelverkehrt. Deshalb habe ich die Baugruppe noch mal neu erzeugt und, ohne dass ich bewusst etwas anders gemacht habe als beim ersten Mal, ist die Welt nun i.O.. Danke für eure Hilfe vG F.Hanseat
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