DDR3 ohne Impedanzkontrolle

Gehen tut das sicherlich (bis zu einem gewissen Grad) - mit etwas Glück.
Aber ob auch zuverlässig und mit ausreichender Geschwindigkeit und mit 
guten EMV Eigenschaften darf man aber bezweifeln.

Fritz schrieb:
> hat jemand von euch schonmal DDR3 geroutet ohne besonders auf Impedanz
> und Längenkontrolle zu achten?

Früher mal haben deutsche Ingenieure so gearbeitet, dass ihre Produkte 
sicher und zuverlässig funktioniert haben. Aber du hast ganz recht, das 
ist aus der Mode gekommen, also wozu sich Stress machen mit den 
anerkannten Regeln der Technik.

Georg

Fritz schrieb:
> Hallo,
>
> hat jemand von euch schonmal DDR3 geroutet ohne besonders auf Impedanz
> und Längenkontrolle zu achten?
>
> Evtl. mit der Ram Geschwindigkeit dann hochgehen und probieren wie
> schnell es funktioniert fehlerfrei.
>
> Geht sowas?

Klar kann man probieren wie ein DD3R ohne Impedanz und Längenkontrolle 
funktioniert...
Aber warum sollte man das tun ?

Oder zielt deine Frage eher darauf hinaus, dass dein CAD Tool Dir keine 
Hilfsmittel zur Impedanz- und Längenanpassung zur Verfügung stellt und 
Du wissen willst wie weit Du von den Vorgaben abweichen kannst und das 
ganze noch in gewissen Grenzen sicher funktioniert ???

Wenn letzteres, dann halte Dir erst einmal vor Augen dass due die Daten 
an einem DDR3 mit üblichen RAM-Controllern und Geschwindigkeiten mit 
einer Toleranz von wenigen hundert PS einfangen musst. Einen 
Längenmatching der Datenbits zueinander zwischen RAM und Controller sind 
deshalb essentiell. Das kann man auch ohne Tool Unterstrützung von Hand 
hinreichen hinbekommen (wenn auch unbequem) - Die Länge einer Leiterbahn 
(Sequenz) wird in den allermeisten Tools in Erfahrung zu bringen sein...
Ebenso sorgfältig sind die Clock und Strobesignale zu verlegen.
Die Adress- und Banksignale hingegegen vertragen etwas mehr Varianz, 
sind ja "nur" ein paar hundert Megaherz.

Was jetzt die Leiterbahnimpedanzen angeht so kann man in vielen Fällen 
etwas von der reinen Lehre abweichen:

Wenn Du z.B. nicht mehrere RAMS parallel liegen hast und auch die 
Terminierung im RAM selbst stattfindet dann kannst Du schauen dass Du 
Rams und Controller dicht aneinander bringst.
Wichtig ist vor allem eine günstige Platzierung und die 
Leiterbahnführung selbst - Layersprünge so weit wie möglich vermeiden. 
Falls die Möglichkeit besteht die Datenpins swappen um Verrenkungen im 
Layout zu vermeiden (auf die Zuordnung zu den passen Controlsignalen 
achten)
Dann wirken sich Impedanzfehlanpassungen deutlich weniger aus und die 
Sache dürfte* funktionieren wenn Du dich bei der Taktgeschwindigkeit 
deines RAMs etwas einschränkst...

Konkret DAS habe ich noch nicht ausprobiert, aber ich hatte schon HDMI 
und USB2.0 Boards mit Fehlanpassung. Das geht nicht gut. Spätestens bei 
der EMV wird es übel. Wenn es überhaupt läuft.

Wobei:  Bei DDR3 kann man das doch die Ausgangsimpedanz der Treiber 
einstellen, mit dieser ZQ-Kalibrierung. Müsste man mal austesten, wie 
weit man damit kommt. DDR3 auf Lochraster. Fehlt nur noch ein FBGA-96 
Breakout-Board :-)

Zum Thema:
Die Impeanzen kann man auch so einhalten. Man definiert den Lagenaufbau, 
berechnet die Leiterbahnbreiten und hält sich streng an die 
Layoutregeln. Formeln dafür gibts zum Beispiel hier:
https://www.eeweb.com/toolbox/microstrip-impedance

Dann klappts auch so. Das kostet - außer dem Mehraufwand im CAD - nichts 
mehr.

So kritisch wie alle tun ist es nun auch nicht. Wir hatten mal einen 
200MHz sdram gefädelt, und es lief. Wichtig ist Längenabgleich, aber 
Vorgaben wie 10mil vom Hersteller kannst du vergessen, da ist viel mehr 
Toleranz drin.
Impedanz ist auch nicht so ausschlaggebend, wichtig wäre vorallem die 
Serienterminierung  (z.b. 22R) und eine gute Referenzlage.

Sni T. schrieb:

> Und zwischen "es läuft" und "es läuft zuverlässig und besteht alle
> relevanten Prüfungen" gibt es noch mal einen weiteren Unterschied.

Dem pflichte ich bei...
Wobei ich bei der Fragestellung des TO eher vermute einen einzelnen 
Prototypen zum bespielen zum Laufen zu bekommen...

Den Rest wird er dann nach dem Besuch im EMV Labor dann nach und nach 
lernen ;)

Hallo,

hier ich bins nochmal der TE.

Ja mir ging es tatsächlich nur um die Frage ob es "prinzipiell" geht.
Bin halt armer Student und mehr als die normale 4-Layer PCB Platine von 
Elecrow ist bei mir halt nicht drinnen.

Fragte mich nur ob ich es überhaupt wagen soll damit mal ein Design zu 
probieren.
Frage natürlich auch wenn ich einen Datenbus und Adressenbus auf grad 
mal Ober- und Unterseite mit Längenangleich packen muss ob das überhaupt 
reicht vom Platz.


Eine richtige 6 oder 8 Layer PCB ist echt zu teuer das kann ich mir 
nicht leisten und das finde ich echt traurig.