Also eine Stufe die derart beschaffen ist, dass deren unterste Fläche so
klein ist, dass sie auf einen kleinen Chip draufpasst, aber oberhalb der
Stufe der Kühlkörper eine viel größere untere Fläche hat?
Sprich es geht darum, einen Kühlkörper zu verbauen, der den Chip
überragt, aber selbst am überragenden Teil einen größeren Abstand zur
Platine hat, so dass keine Kurzschlüsse oder ähnliches erzeugt werden.
Gibt es solche Kühlkörper fertig zu kaufen?
Ich habe mal ein Beispielbild gemacht, wie ich mir das vorstelle.
Das Grün ist die Platine.
Schwarz ist sowohl der Chip als auch zwei andere Bauteile, z.b. kleie
Kondensatoren oder so, die sollen keine Verbindung zum Kühlkörper haben.
Das Ockerne ist der Kühlkörper.
Gut zu erkennen ist die Stufe auf der Unterseite des Kühlkörpers.
Die bewirkt, dass er absteht von der Platine und keinen Kontakt zu den
Kondesatoren hat, aber sehr wohl zum Chip.
So etwas suche ich. Kann man so etwas kaufen und falls ja, wo?
Wenn du an irgendwelche Pi-Lookalikes denkst: da bist du garantiert
nicht der erste. Wo Bedarf ist, da ist meist auch ein Angebot. Nur sucht
man dann besser in den entsprechenden Foren, oder bei den Händlern.
A. K. schrieb:> Wenn du an irgendwelche Pi-Lookalikes denkst: da bist du> garantiert> nicht der erste. Wo Bedarf ist, da ist meist auch ein Angebot. Nur sucht> man dann besser in den entsprechenden Foren, oder bei den Händlern.
Ja, nur taugen die kleinen Dinger nichts:
https://www.youtube.com/watch?v=e6okZKRwnTQ
Ob's andere gibt, wie ich suche, weiß ich nicht.
Da werde ich morgen mal schauen.
Ich weiß ja nicht, auf welche Art Du den Kühlkörper befestigen willst
(z.B. Kleben?), aber was hältst Du von der Idee, einen entsprechend
großen Kk zu nehmen, die Fläche, die 'stehen bleiben soll', also auf dem
entsprechenden Bauteil aufliegen und so zu dessen Kühlung beitragen
soll, anzuzeichnen und anschließend um diese angezeichnete Fläche herum
das 'überschüssige' Material abzutragen? Z.B. durch Abfräsen mittels
geeigneter Maschine (CAD-Fräse)...?
Zero schrieb:> Ich habe mal ein Beispielbild gemacht, wie ich mir das vorstelle.
Du kannst dir sowas natürlich als Strang pressen oder aus dem Vollen
fräsen lassen.
Wenn du nur ein Einzelstück brauchst, dann nimm einen flachen Kühlkörper
und Wärmeleitpads evtl. mit einem dicken Kupferblech als Heatspreader
dazwischen.
Bei Einzelstücken würde ich Dir klar empfehlen, ein Silikonpad
dazwischen zu klemmen. Ich weiß gerade nicht, wie das genau heißt, aber
diese Wärmeleitmatten gibt es mit mehreren Milimetern höhe. Das reicht
für Hühnerfutter locker aus und wird auch bei 1000er-Stückzahlen noch
verwendet, weil es immernoch billiger ist, einen Standardkühler zu
"zweckentfremden" als einen Spezialkühlkörper zu verwenden oder gar
einen eigenen anfertigen zu lassen.
Höchstens SMD-Kühlkörper, wahrscheinlich aber nicht.
Wie auch in deinem Bildchen angedeutet, soll der Kühlkörper ja noch
zusätzlich die anderen Bauteile überragen. Da es aber keine Einheitshöhe
für SMD-Bauteile gibt, wirst Du Dich wohl mit einer "selbst"-gefrästen
Ausführung zufriedengeben müssen.
Zero schrieb:> Also eine Stufe die derart beschaffen ist, dass deren unterste Fläche so> klein ist, dass sie auf einen kleinen Chip draufpasst, aber oberhalb der> Stufe der Kühlkörper eine viel größere untere Fläche hat?>> Sprich es geht darum, einen Kühlkörper zu verbauen, der den Chip> überragt, aber selbst am überragenden Teil einen größeren Abstand zur> Platine hat, so dass keine Kurzschlüsse oder ähnliches erzeugt werden.
Du willst also das "KeepOut Area" des Kühlkörpers verringern ohne den
Kühlkörper zu verkleinern? Bei deinem Vorschlag den Kühlkörper auf einen
Sockel zu stellen kann aber gerade ein Hotspot entstehen.
Ein Kühlkörper kühlt nur durch 3 Effekte:
-Luftströmung (Konvektion) "transportiert" die Wärme vom aufgeheizten
Kühlkörper ab
-IR-Trahlung transportiert auch ohne Luft(-Strömung) warme ab.
-kopplung mit Kupferfläche (thermisches Ground nutzt das PCB als
Kühlkörper fur den Kühlkörper.
Bei einem niedrigen Sockel (das was du Stufe nennst) entsteht aber ein
Raum, in dem:
-Keine/kaum Konvektion auftritt, (enger Spalt)
-IR Strahlung auf den Verursacher (PVB, Bauteile hin reflektiert wird
(und nicht weg)
-der thermische Widerstand zum PCB durch die verringerte Fläche kleiner
ist.
Es kann also sein, das du den Hot-Spot nur verschiebst aber nicht sicher
"entwärmst".
Michael W. schrieb:> Ich weiß ja nicht, auf welche Art Du den Kühlkörper befestigen willst> (z.B. Kleben?), aber was hältst Du von der Idee, einen entsprechend> großen Kk zu nehmen, die Fläche, die 'stehen bleiben soll', also auf dem> entsprechenden Bauteil aufliegen und so zu dessen Kühlung beitragen> soll, anzuzeichnen und anschließend um diese angezeichnete Fläche herum> das 'überschüssige' Material abzutragen? Z.B. durch Abfräsen mittels> geeigneter Maschine (CAD-Fräse)...?
Ich habe keine Fräse.
Joachim B. schrieb:> für den PI? gibt es einige Vollalu Gehäuse sie direkt auf CPU und GPU> kontaktieren, senkte meine PI3-Temperatur um 15°C
Auf das bin ich gestern Nacht noch gestoßen, war vom Kodi Projekt
selbst, aber da kommt man dann nicht mehr an die GIO Leiste hin.
Ordner schrieb:> Du willst also das "KeepOut Area" des Kühlkörpers verringern ohne den> Kühlkörper zu verkleinern? Bei deinem Vorschlag den Kühlkörper auf einen> Sockel zu stellen kann aber gerade ein Hotspot entstehen.> ...> Bei einem niedrigen Sockel (das was du Stufe nennst) entsteht aber ein> Raum, in dem:>> -Keine/kaum Konvektion auftritt, (enger Spalt)> -IR Strahlung auf den Verursacher (PVB, Bauteile hin reflektiert wird> (und nicht weg)> -der thermische Widerstand zum PCB durch die verringerte Fläche kleiner> ist.
Das mag sein, aber was meinst du was beim Wärmetransport stärker ist,
die IR Strahlung oder Kupfermaterial?
Meiner Auffassung nach wird der größte Teil der Wärme an den Flächen
oben des Kühlkörpers an die Luft abgegeben. Damit entsteht in diesem
Kupferbereich quasi ein Kältebereich und die Wärmeenergie im unteren
Teil des Kühlers will dann da hin, bzw. wird nachströmen um diesen
Kältebereich wieder aufzufüllen. Strömt die Wärme nach, dann wird sie
oben wieder über die Luft abgegeben.
Natürlich wandert die Wärmeenergie fortwährend, so das es nie einen
echten Kältebereich geben wird, aber das soll ja auch jetzt nur zur
Veranschaulichung dienen.
Richtig ist lediglich, dass sich ein wärmeres Luftpolster als die
sonstige Umgebungsluft unter diesem Kühlkörper bilden könnte. Die wird
meiner Meinung nach aber immer noch unterhalb der Temperatur des
Kühlkörpers sein.
Sprich, der Kondensator wird, sofern es kein Elektrolytkondensator ist
von den 60 °C nicht sterben.
hk_book schrieb:> Gibt es schon, z.B. Fischer SK25:>> http://www.fischerelektronik.de/web_fischer/de_DE/K%C3%BChlk%C3%B6rper/A01/Standardstrangk%C3%BChlk%C3%B6rper/PR/SK25_/index.xhtml>> Da du aber nichts zu den Abmessungen und zum Wärmewiderstand schreibst,> fürchte ich, dass jetzt das berühmte: ja, aaaaber... kommt.
Danke, das geht schon in die richtige Richtung, aber warum ist die
technische Zeichnung unvollständig? Die Höhe der Nut wird nicht
angegeben und ist aus den Maßen auch nicht ermittelbar.
Man kann es nur an den oberen 1,7 mm für den anderen Maßeintrag ungefähr
abschätzen. Dürfte dann also so geschätzt bei 1,5 mm Höhe liegen.
Nicht optimal ist aber, dass in der Mitte gar nichts ist.
Aber nun gut, ich denke ich werden mir einen größeren Standardkühler
kaufen und das überstehende Zeugs unten einfach wegsägen.
Dann gibt's auch kein Luftpolster.
hk_book schrieb:> Zero schrieb:>> Danke, das geht schon in die richtige Richtung, aber warum ist die>> technische Zeichnung unvollständig? Die Höhe der Nut wird nicht>> angegeben und ist aus den Maßen auch nicht ermittelbar.>> Bist du in der Lage, auf den Begriff "Technische Zeichnung" zu klicken?> Dann hätte sich das aufgetan:>> http://www.fischerelektronik.de/web_fischer/de_DE/...
Klar bin ich das, aber du bist nicht in der Lage mein Posting oder die
technische Zeichung richtig zu lesen, was meinst denn du auf was mein
Posting bezogen war und warum denkst du, dass ich das Wort "Technische
Zeichnung" überhaupt erwähnt habe?
Ich würde ja einen ollen CPU-Kühler aus Alu hernehmen und ein
Alu-Klötzchen drunter schrauben, mit Wärmeleitpaste zwischen den
Kontaktflächen und von der Rippenseite aus in den Klotz geschraubt,
damit auf der IC-Seite eine glatte Oberfläche ist.
Dafür braucht man an Werkzeug nur eine Bohrmaschine, Bohrer und
Gewindebohrer...
Zero schrieb:> Ich habe keine Fräse.
Es gibt auch Schraubstöcke und Feilen. Das Resultat sieht zwar nicht so
schön aus wie ein gefrästes, aber da die malträtierte Seite des
Kühlkörpers zur Platinenseite zeigt, sieht man das noch nicht einmal.
Zero schrieb:> Richtig ist lediglich, dass sich ein wärmeres Luftpolster als die> sonstige Umgebungsluft unter diesem Kühlkörper bilden könnte. Die wird> meiner Meinung nach aber immer noch unterhalb der Temperatur des> Kühlkörpers sein.> Sprich, der Kondensator wird, sofern es kein Elektrolytkondensator ist> von den 60 °C nicht sterben.
Ja die Hoffnung das schon nichts passieren wird stirbt zu letzt.
Ich wollte dich ledigliche darauf hinweisen,
-das das "Unterschieben" von Bauteilen in den Spalt zwischen PCB und
Kühlkörper die thermischen Belastung derselben erhöht.
- der Kühlkörper weniger effizient arbeitet bei schlechterer thermischer
Anbindung an das PCB
Die Problematik scheint dir ja vertraut, dann treffen dich ja mögliche
Entwärmungsprobleme nicht unvorbereitet. Vielleicht kannst ja später
Messergebnisse/ERgebnisse für Kühlkörper etc. hier im Thread
präsentieren, würde mich freuen.