Hallo, ich habe mir einmal einige Schrott-Platinen angeschaut (Laptops). Dort habe ich einige BGA-ICs abgelötet. Nun war nicht wie erwartet die Lötstelle schlecht, sondern die Lötaugen hatten sich von der Platine gelöst, aber nur auf der Seite der Platine nicht auf der Seite des BGAs/Trägers. Wie bekommen die Hersteller eigentlich solche "Qualität" hin, dass die Platine auseinander fällt?
Wie hast du die IC's denn abgelötet?
Wenn der Prozess des "BGA ablötens" nicht optimal verläuft, kann man schon mal ein Lötpad abreißen ... ich würde nicht von vornherein von schlechter Platinenqualität ausgehen,
Ich habe mit Heißluft den Chip erhitzt, bis er sich ohne Kraft abnehmen ließ.
Gast
#4838316
Stefan H. schrieb: > Ich habe mit Heißluft den Chip erhitzt, bis er sich ohne Kraft abnehmen > ließ. Dabei geht die Kraft für das einzelne Pad das noch nicht reif zur Ablösung ist unter. d.h. "ohne Kraft" ist relativ ....
Gast
#4838488
Stefan H. schrieb: > Ich habe mit Heißluft den Chip erhitzt, bis er sich ohne Kraft abnehmen > ließ. Reicht nicht. Dafür braucht man schon eine Rework-Station, mit dem man die Platine von der Rückseite schonend auf Unterlöttemperatur erwärmt und dann von oben den BGA Zeit-, Temperatur- und Prozessoptimiert den BGA ablöten kann. Mit zuviel und zulange Erhitzen bekommt man nahezu jede Platine kaputt. Am einfachsten mit viel zu heißen Lötkolben, denn das Kupfer wird auf der Platine nur durch die Haftkraft des Epoxydharzes gehalten, die durch die Wärmeeinwirkung Schaden nehmen kann.
Doch klar reicht das. Wenn man die passende Temperatur an jeder Stelle erreicht ist es egal woher die Wärme kam. Hab hier schon erfolgreich großes BGA ausgelötet nur durch Lötkolben auflegen. Mit etwas Lot und großer flacher Spitze. Dauert auch nicht wirklich lange wenn der Kolben genug leistet. Aber das kann man auch alles falsch machen, auch mit teurer rework Station. Wir werden es nie erfahren.
Gast
#4838949
Alles auf gleiche Temperatur zu bekommen klappt nicht. Wenn Massepins an die Massefläche angebunden sind, dann zieht diese extrem viel Wärme ab. Und zwar nur lokal, d.h. ein paar mm daneben kann das Zinn flüssig sein, am GND Pad selbst bist du noch weit davon entfernt. Da das im Inneren stattfindet, ist es auch nicht offensichtlich. Per Reworkstation klappt das zwar auch nicht in 100% der Fälle, man muss schon wissen was man tut. Aber es erleichtert die Sache ungemein!
Ich schrieb auch nichts von gleicher Temperatur. Es reicht aber wenn überall der Schmelzpunkt überschritten wurde. Klar an manchen Stellen ist das dann deutlich heißer aber runter bekommt man den Stein dann schon. Ist halt die Frage was überlebenden soll.