Gast
#4860706
Hi Leute, wenn ich eine Leiterplatte nach Herstellerangaben Designe, wie sind dann die Vias Ausgelegt? Lege ich die Vias nach Drill fest oder nach Enddurchmesser und was lege ich im CAD (Altium) fest?
Luftikus schrieb: > wenn ich eine Leiterplatte nach Herstellerangaben Designe, wie sind dann > die Vias Ausgelegt? Das Ziel ist, ein Via/Bohrung mit einem "Luftloch" nach deinen Angaben herzustellen. Wie groß das Bohrloch dafür sein muss, das ist Sache des Leiterplattenherstellers, nur der kennt seinen Prozess.
Gast
#4860722
Luftikus schrieb: > Lege ich die Vias nach Drill fest oder nach > Enddurchmesser Hersteller geben IMMER einen Zuschlag auf den Durchmesser, um die Cu-Schichtdicke auszugleichen (bei dk, aber das sollten Vias ja eigentlich sein). Also ist das bestellte Mass das gewünschte Endmass. Auf den Zuschlag hat der Kunde garkeinen Einfluss, da er ja die Fertigungstechnik nicht genau kennen kann. Georg
Gast
#4860738
Lothar M. schrieb: > Das Ziel ist, ein Via/Bohrung mit einem "Luftloch" nach deinen Angaben > herzustellen. Wie groß das Bohrloch dafür sein muss, das ist Sache des > Leiterplattenherstellers, nur der kennt seinen Prozess. Ah, Okay! Also wenn ich ein Via mit 0,3mm Bestelle, Bohrt der Hersteller ein Loch im durchmesser, das nach der Galvanik etwa 0,3mm hat. Verstehe ich das so richtig?
Luftikus schrieb: > Verstehe ich das so richtig? Ja.
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