PCB für AQFN73

Gast #4868384
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Moin,

das Gehäuse von einem nRF52840 sieht etwas ungewöhnlich aus:

http://infocenter.nordicsemi.com/index.jsp?topic=%2Fcom.nordic.infocenter.nrf52840.ps%2Fmec_spec.html&cp=2_1_0_53&anchor=mech_specs_frontpage

Wie groß sollte Leiterbahnbreite sein damit noch alles "passt"?
Gast #4868395
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spontan würde ich sagen Pin-Breite .... also 0,25 mm. Das reicht dann 
auch gerade um eine Mindestabstand von ebenfall 0,25 mm zwischen den 
Leiterbahnen zu haben. Allerdings kommst Du damit dann natürlich nicht 
mehr zwischen zwei Pins durch.
Gast #4868476
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L. Löter schrieb:
> Wie groß sollte Leiterbahnbreite sein damit noch alles "passt"?

Was genau heisst "passt"? Zwischen 2 Pads durchfahren geht mit 
Standard-Technologie nicht, muss man aber auch nicht, weil 2 Padreihen. 
Aber irgendwann muss man ein Via setzen, und das wird auch schwierig bei 
parallelen Leiterbahnen. Da muss man schon recht tricky vorgehen, bei 
den wenigen Anschlüssen sollte das aber ohne Via-in-Pad hinzukriegen 
sein. Strukturbreite und Via-Abmessungen muss man wohl nach den Angaben 
des LP-Herstellers möglichst klein wählen und dann schauen, ob man damit 
klarkommt, ich würde probehalber den Innenraum routen, wenn das geht ist 
der Rest einfach.

Es ist generell eine gute Idee, immer mit dem schwierigsten anzufangen.

Georg
Gast #4868482
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L. Löter schrieb:
> das Gehäuse von einem nRF52840 sieht etwas ungewöhnlich aus

Gibt es denn keinen "recommended footprint"? Schwaches Bild wenn nicht, 
sollte man unbedingt haben, und auch beachten. Insbesondere den 
empfohlenen Pad-Durchmesser (der ist nicht gleich dem Durchmesser am 
IC).

Georg
Persönliche Seite #4869580
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Wenn das in der Mitte der Zeichnung ein ePad ist (die Gehäusezeichnung 
ist, freundlich gesagt, nicht so ganz optimal), wird es schwierig. Unter 
dem ePad lassen sich i.d.R. keine Vias setzen (außer mit Tenting, d.h. 
Lötstoplack über den Vias), zwischen den Pins rausfahren geht nicht 
mangels Platz, und Vias zwischen den Pins entfallen ebenfalls mangels 
Platz. ASE (der Chip-Verpacker, der AQFN erfunden hat) geht wohl davon 
aus, dass der geneigte Anwender sowieso eine HDI-Leiterplatte mit 
via-in-pad hat.

Leider ist weder bei Nordic Semi noch bei ASE irgendeine brauchbare Doku 
zu finden. Wenn es dir nur um die eigentlichen Lands geht, kannst du 
auch mal z.B. bei Amkor schauen, 
http://www.amkor.com/index.cfm?objectid=A136555A-C286-2A98-A0CC7ACF6025BDAC

Max

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