USB Schirm oder Pin 4 als Masse

Nicole28 Gast #4893907
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Hallo,

ich habe eine dumme Frage.

Ich bin dabei einen USB Buchse auf die Platine zu löten, dabei stellt 
sich die Frage, ob ich mit der Pin4 der Buchse oder mit der Gehäuse-Pin 
der Buchse; auf den Masse-Pin der µC verbinden muss.

Ich habe einige Schaltpläne im Internet gesehen, die sowohl das Gehäuse 
als Masse und den Pin4 von der Buchse verbunden haben.

Was und wo liegt der unterschied?
Wie muss ich mein µC mit der USB Buchse verbinden?

Als µC habe ich da den AT90USBxxx

danke
Nicole
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Jim M. #4894443
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Nicole28 schrieb:
> ob ich mit der Pin4 der Buchse oder mit der Gehäuse-Pin
> der Buchse; auf den Masse-Pin der µC verbinden muss.

Aus ESD Gründen beim Anstecken sehe ich auch gelegentlich eine 
Verbindung über einen 1MOhm Widerstand parallel zu 100 nF Kerko von 
Buchsenschirm zu GND.

Soll vermutlich elektrostatische Aufladung ausgleichen bevor die Masse 
hart in der Buchse verbunden wird.

Da gibt es aber keine Gehäusemasse (weil kein Gehäuse vorhanden oder aus 
Plasik).
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Manfred Gast #4894596
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Jim M. schrieb:
> Aus ESD Gründen beim Anstecken sehe ich auch gelegentlich eine
> Verbindung über einen 1MOhm Widerstand parallel zu 100 nF Kerko von
> Buchsenschirm zu GND.
1 MegOhm ist OK, leitet Ladung ab. Der 100nF parallel ist dann aber 
idiotisch, weil dort der Stromimpuls fließen würde, den man bei ESD 
vermeiden muss.
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Soul E. Gast #4895318
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Nicole28 schrieb:

> Ich habe einige Schaltpläne im Internet gesehen, die sowohl das Gehäuse
> als Masse und den Pin4 von der Buchse verbunden haben.


Pin 4 ist Masse und gehört auf Masse.

Der Schirm kommt am Host (PC) direkt auf Masse. Beim Device wird er nur 
HF-mässig mit Masse verbunden. Üblicherweise über einen Kondensator von 
einigen nF. Typisch 4,7nF 50V 0805.

Um statische Ladungen abzuleiten kann dem Kondensator ein Widerstand 
>470kOhm parallel geschaltet werden. Typisch 1 MOhm 0805.
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