Hallo,
ich entwerfe momentan in EAGLE eine Leiterplatte. Die ICs habe ich
mangels Verfügbarkeit nach Datenblatt selbst erstellt. Für
Standardbauteile wie ein Widerstand 0402 bin ich jetzt allerdings
stutzig geworden.
Beispiel 0402:
http://www.mouser.de/ProductDetail/Vishay/CRCW040210R0FKED/?qs=sGAEpiMZZMtlubZbdhIBIFsfWmIKznfcr6kgioGvY2I=
Laut Datenblatt:
Padgröße (in mm) von 0.4 x 0.6
Im Gegensatz dazu hat das Package R0402 aus der EAGLE rcl libary eine
Padgröße von (in mm) 0.7 x 0.9
Die Abstände zwischen den Pads variieren entsprechend auch.
Meine Frage ist jetzt, ob man für den sicheren Weg immer nach
Herstellerdatenblatt gehen sollte?
Danke und Grüße,
Karl
Karl schrieb:> Meine Frage ist jetzt, ob man für den sicheren Weg immer nach> Herstellerdatenblatt gehen sollte?
Woher soll der Hersteller wissen, wie dein Lötprozess aussieht. Wenn du
die Teile per Reflow im Ofen lötest, können die Pads ganz anders
aussehen als für Wellen- oder Handverlötung .
Die Eagle Standard libs sind mit sehr viel zu großen Pads ausgestattet.
Das betrifft nicht nur RCL. Was für den Bastler mit dem Lötkolben gut
ist, ist für die maschinelle Fertigung teilweise problematisch. Wir
hatten einige Fehlerhafte Lötstellen. Nach Überarbeitung der Library mit
exzessivem verkleinern der Pads sind die Probleme Geschichte.
Wolfgang schrieb:> Karl schrieb:> Meine Frage ist jetzt, ob man für den sicheren Weg immer nach> Herstellerdatenblatt gehen sollte?>> Woher soll der Hersteller wissen, wie dein Lötprozess aussieht. Wenn du> die Teile per Reflow im Ofen lötest, können die Pads ganz anders> aussehen als für Wellen- oder Handverlötung .
Im Datenblatt sind die Padgrößen für den reflow sowie wave Prozess.
Da hättest du aber mal rein schauen können.
Christian B. schrieb:> Die Eagle Standard libs sind mit sehr viel zu großen Pads> ausgestattet. Das betrifft nicht nur RCL. Was für den Bastler mit dem> Lötkolben gut ist, ist für die maschinelle Fertigung teilweise> problematisch. Wir hatten einige Fehlerhafte Lötstellen. Nach> Überarbeitung der Library mit exzessivem verkleinern der Pads sind die> Probleme Geschichte.
Es soll maschinell gefertigt werden (Neuland für mich) , dann werde ich
nach den Herstellerdatenblättern gehen.
Vielen Dank!
Wie schon geschrieben hängt die Padgröße von verwendeten Prozess und
deren Parametern ab. Gerade bei geklebten 0402, die durch die Löt Welle
fahren, kann auch die Durchfahrtrichtung Einfluss haben ob man breitere
oder schmalere Pads braucht.(eigene Erfahrung, geklebte Chipbauteile im
45° Winkel bei der Lötwelle am wenigsten Probleme)
Und bei Reflow spielt natürlich auch die Schablonenstärke eine Rolle,
muss ich Aufgrund von verwendeten Technoligieren(viel 01005 oder VFBGA)
auf eine sehr dünne Schablone setzten, so macht eine größere Padfläche
mitunter Sinn um noch genug Zinn in die Lotkehlen zu bekommen. Natürlich
kann ich bei dickeren Schablonen die Pads auch nicht beliebig klein
machen, sonst löst die Passte nicht mehr aus.
Wenn Du eine eigene Fertigung im Haus hast kann man da sehr viel
Optimieren, mit einem Dienstleister zusammen ist das oftmals etwas
schwieriger, weil jede Änderung immer wieder einen größeren Berg Kosten
verursacht. Außerdem besteht bei den Dienstleistern immer die Angst
etwas zu verschlechtern, deshalb lieber halbschlecht löten und
nacharbeiten (zahlt ja eh der Kunde) als das Risiko einzugehen noch
schlechter zu löten und die Nacharbeit selbst zu zahlen ;-)
Hallo nochmals,
da die Infos noch oben Fehlen: auf dem Board werden ausschließlich SMD
Bauteile verbaut. Neben den passiven Bauteilen weiterhin noch Bauteile
im QFN und SOT Package.
Deshalb wird es wohl der Reflow Lötprozess werden.
Ich habe inzwischen von IPC einen "land pattern calculator" gefunden,
der ist kostenlos solange man das erstellte Bauteil nicht exportiert
haben möchte. Hier der Link:
http://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=Land-Pattern-Calculator
Benutzt man beim Wellenlöten noch (ich nenne es mal) Auffang-Pads? Das
ist ein zusätzliches Dummy-Pad am Ende einer Reihe, z.B. von
Steckverbinderanschlüssen, um überschüssiges Lot aufzufangen.
Von Siemens gab es zu Beginn der SMD-Technik auch eine Appnote, hab die
aber seither nicht mehr gesehen.
Fürs Reflowlöten solltest du die Pads bei 0402 und 0603 nicht zu groß
machen. Hatte letztens erst wieder ein Board in der Hand, bei dem ein
Widerstand aufrecht stand. Das Lustige war, dass beide Pads des
Widerstands nur mit jeweils einer dünnen Leitung verbunden waren.
Also auch mal nach Grabsteineffekt gucken.
Bei einem anderen Design, dass ich vor kurzem gemacht habe, habe ich die
Pads eines 0402 Kondensators mit 0,5mm x 0,5mm dimensioniert, da es auf
dem Board leider etwas enger unterhalb eines BGA-Bausteins war.
Mario MC Fly schrieb:> Und bei Reflow spielt natürlich auch die Schablonenstärke eine Rolle,> muss ich Aufgrund von verwendeten Technoligieren(viel 01005 oder VFBGA)> auf eine sehr dünne Schablone setzten, so macht eine größere Padfläche> mitunter Sinn um noch genug Zinn in die Lotkehlen zu bekommen.
Die Lotkehle ist allerdings nicht wirklich notwendig (beim Reflowlöten).
Eigentlich ist sie teilweise sogar schädlich, da sie Spannungen ins
Bauteil bringen kann.
Der Bereich der Lötstelle, welcher sich außerhalb des Bauteils zwischen
dem Pad und der vertikalen Padseite befindet. Bei einseitig bestückten
THT Bauteilen notwendig, ist sie bei Reflow SMD überflüssig
Christian B. schrieb:> Die Lotkehle ist allerdings nicht wirklich notwendig (beim Reflowlöten).> Eigentlich ist sie teilweise sogar schädlich, da sie Spannungen ins> Bauteil bringen kann.
Das kann deine persönliche Meinung sein oder Du legt jedes Wort in die
Goldwaage da Dich der Begriff "Kehle" stört.
IPC J-STD-001E Punkt 7.5.? (.4 für Chipbauteile) definiert eine
erkennbare Anstieghöhe "F" bzw. in Klasse 3 die Lotspaltstärke +25% der
Anschlusshöhe.
Und wenn man die Notwendige Lotmenge nicht aus der Schablonenstärke
bekommen kann muss man eben die Fläche erhöhen.
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