Hallo alle zusammen, ich habe eine 4-lagige Leiterplatte mit: Layer 1 (Top) -> Signal und sonst Ground Layer 2 -> Ground Layer 3 -> Speisung (3,3V und 5,5V) Layer 4 (Bottom) -> Signal und sonst Ground Wie man durch das Bild und den Lagenaufbau erkennen kann ist es eine Grounded-Coplanar-Leitungs-Struktur (CPWG). Da ich noch relativ neu auf dem Gebiet des Layouten bin habe ich mich gefragt ob durch das Ground um die Signalleitungen eigentlich Masseschleifen entstehen (Via Leitungsstück Via außen herum Ground) welche mir Problem verursachen könnten (siehe Bild). Sollte ich diese Massenschleifen irgendwie unterbrechen? Des Weiteren habe ich die Frage, wenn ich ein Abschirmbleche habe welches ein Rechteck bildet und mit Deckel verschlossen ist, bildet dieses ja auch eine Masseschleife. Wie geht man den damit um? Das ganze Layout spielt sich bei 1.5GHz ab. Vielen Dank für eure Hilfe. Bin sehr gespannt auf eure Ratschläge :) Beste Grüße
Sawyer M. schrieb: > Wie man durch das Bild und den Lagenaufbau erkennen kann ist es eine > Grounded-Coplanar-Leitungs-Struktur (CPWG) Man kann erkennen, dass es das sein soll, aber für eine korrekte Ausführung darf natürlich die Massefläche unterhalb der koplanaren Leitung nicht unterbrochen sein. Das Layout ist was HF angeht garnichts definiertes, sondern Murks. Georg
Georg schrieb: > Sawyer M. schrieb: >> Wie man durch das Bild und den Lagenaufbau erkennen kann ist es eine >> Grounded-Coplanar-Leitungs-Struktur (CPWG) > > Man kann erkennen, dass es das sein soll, aber für eine korrekte > Ausführung darf natürlich die Massefläche unterhalb der koplanaren > Leitung nicht unterbrochen sein. Das Layout ist was HF angeht garnichts > definiertes, sondern Murks. > > Georg Hm, also das verstehe ich nicht ganz. Der Lagenaufbau ist doch wie oben erwähnt dieser: Layer 1 (Top) -> Signal und sonst Ground Layer 2 -> Ground Layer 3 -> Speisung (3,3V und 5,5V) Layer 4 (Bottom) -> Signal und sonst Ground Layer 2 ist nirgends unterbrochen an keiner einzigen Stelle außer durch Via´s welches für die Signalleitungen benötigt werden oder zur Masseverbindung von den verschiedenen Grounds der Layer benötigt werden. Ich habe villt ein schlechten Bildauschnitt gewählt. Der HF Teil ist auf diesem Bild nicht abgebildet sondern nur die Bus-Verbindungen. Der HF-Teil spielt sich nur auf Layer 1 und dem dazu gehörenden Layer 2 (Ground) ab. Im HF Teil gibt es keine Vias für die Signalleitungen zur Bottom Seite. Den die CPWG Struktur gilt ja nicht für Layer 4 mit Layer 3, oder) Layer 3 ist ja Speisung und nicht Ground. Somit ist theoretisch Layer 4 eine CPW Struktur. Aber bezüglich der Masseschleifen (weshalb ich auch das Bild ausgewählt habe), sind diese kritisch? Sollte ich da die Masse unterbrechen?
Sawyer M. schrieb: > Wie man durch das Bild und den Lagenaufbau erkennen kann ist es eine > Grounded-Coplanar-Leitungs-Struktur (CPWG). ist das so? Sawyer M. schrieb: > Ich habe villt ein schlechten Bildauschnitt gewählt. Der HF Teil ist auf > diesem Bild nicht abgebildet sondern nur die Bus-Verbindungen. aha, Du fragst nach einer Lösung zu einem auf dem Bild erkennbaren Zusammenhang und schreibst im nächsten Post, daß das Bild einen anderen Ausschnitt zeigt, statt des zum Problem passenden? Aber du erwartest eine korrekte Antwort, ja? nun frage ich dich: Wie soll das denn bitte gehen? Für Coplanar muss die Masseflächen zwischen 2 Leitungen deutlich dicker sein, als die Leitung selbst, schätzungsweise mindestens Faktor 3, wenn nicht sogar 5. Das passt in deinem Bild überhaupt nicht.
Sawyer M. schrieb: > Wie man durch das Bild und den Lagenaufbau erkennen kann ist es eine > Grounded-Coplanar-Leitungs-Struktur (CPWG) Sawyer M. schrieb: > Ich habe villt ein schlechten Bildauschnitt gewählt. Der HF Teil ist auf > diesem Bild nicht abgebildet Du redest von CPWs, aber dein Bild zeigt sie nicht, sondern irgendwas anderes? Das ist doch einfach nur irre. Ich bin hier raus. Georg
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