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Masseflächen auf Bauteilseite der Platine
Gast
#5071284
Hallo Forum, ich habe mir Platinen von RF-Schaltungen angesehen. Auf der Bestückungsseite macht man am besten keine ausgedehnten Masseflächen um keine parasitären Resonanzen zu haben. So haben mir das die Experten erklärt. Nun sehe ich im Datenblatt vom AS183-92LF dieses Beispiellayout. Allerdings sind hier auch massenhaft Durchkontaktierungen neben den Leiterbahnen. Was ist jetzt besser? Und wie sieht es mit dem Wellenwiederstand aus? Die Durchkontaktierungen sind notwendig, um einen genau definierten Wellenwiderstand der Leitung zu erhalten. Der eigentliche Ground befindet sich nicht auf der Bestückungsseite. Ralph Berres
Gast
#5072545
Ralph, Noch nie gehört .. gibt es "parasitären Resonanzen" ? Karl M. schrieb: > Noch nie gehört .. gibt es "parasitären Resonanzen" ? Gibt es sicherlich auch. Aber google mal nach Koplanare Leitungen mit Ground oder auch Microstripleitungen. Ralph
Gast
#5076449
Problematisch sind vor allem floating oder nur mit wenig vias nach GND verbundene Metallstrukturen. Diese können in der Tat mit Streufeldern von erstaunlich weit entfernten Leiterbahnen zum resonieren angeregt werden und als parasitäre Notch-Filter fungieren. Das Problem ist beim Einsatz verlustarmer Substrate nochmals deutlich verschärft. Abhilfe schafft entweder 1) weglassen 2) definierte Verhältnisse schaffen und ungenutzte Metallflächen durch genügend (je nach Betriebsfrequenz) vias fest mit GND verbinden Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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