Ich würde gerne in Target ein Massegitter erzeugen. Ich benötige 25% hatch fill. Bei Target kann ich im Masseflächenassistent einstellen welche Leiterbahndicke und welchen Abstand mein Netz haben soll aber nicht diese Angabe in Prozent. Hat jemand eine Formel mit der ich dies berechnen kann?
Nein. Aber man kann sie sich mit einem (am besten karierten) Blatt Papier sehr leicht herleiten. Mal ein Quadrat mit 4x4cm. Mal den Rand an jeder Seite 5mm aus. Das ist die halbe Leiterbahnbreite. Die freie Fläche in der Mitte ist frei.
Harald schrieb: > Hat jemand eine Formel mit der ich dies berechnen kann? Schwierig, weil quadratisch... ;-) > Ich benötige 25% hatch fill. Was heißt das konkret? Dass letztlich 25% der Fläche mit Kupfer bedeckt ist?
Unlogiker schrieb: > Aber man kann sie sich mit einem (am besten karierten) Blatt > Papier sehr leicht herleiten. Man betrachtet ein Quadrat w*w und berechnet, wie viel freigeätzte Fläche es in der Mitte enthält. Die beiden Flächen setzt man ins Verhältnis.
Habe hier: https://designspark.zendesk.com/hc/en-us/articles/213325305-How-can-I-create-a-hatched-pattern-in-a-copper-pour- folgende Formel gefunden: 100 * (2 * (w / g) - (w / g)^2) g abstand w dicke der Leiterbahn Ich verstehe es nicht, kann mir bitte jemand helfen.
Harald schrieb: > Ich verstehe es nicht Einfach mal einen Nachmittag drüber grübeln... Der dabei entstehende Effekt nennt sich "Lernen".
Lothar M. schrieb: >> Hat jemand eine Formel mit der ich dies berechnen kann? > Schwierig, weil quadratisch... ;-) Wieso? Quadratisch. Praktisch. Gut.
Harald schrieb: > Ich würde gerne in Target ein Massegitter erzeugen. Ich benötige 25% > hatch fill. Darf ich fragen, warum? Copper Balancing?
Danke Lothar war so angegeben und ich habs so gemacht...
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