Wann kann ein FET Fehlfunktionen aufweisen?

Tom schrieb:
> Im Weltall schützt man aber Elektronik vor Strahlung, um z.B. Bitkipper
> zu minimieren.

Meines Wissens kann man da nicht viel schützen. Zum einen ist 
Abschirmung schwer, zum anderen kann durch Abbremsen der Teilchen der 
Wirkungsquerschnitt sogar noch erhöht werden.

> Ich nehme auch an, dass die Strukturgröße hier eine
> große Rolle spielen wird.

Es gibt Störungen durch die Ladung der Teilchen, aber auch dauerhafte 
Schäden in der Kristallstruktur. Neben Bitkippern (Gegenmassnahmen: 
ECC/Scrubbing, Majority Voting, hardened Flipflops für kritische Teile) 
kann aber auch ein Latchup auftauchen, den muss man anhand der 
Stromaufnahme erkennen.

Je grobschlächtiger, um so weniger machen die Kristallschäden 
langfristig aus, hängt aber auch am Prozess. AFAIK sind da so 65-90nm 
bleeding-Edge, also aus Consumersicht so gute 10-15 Jahrer alter Mist. 
Aber selbst das wird nur vorsichtig benutzt, Stichwort "Heritage". Bis 
das massenweise fliegt, dauerts nochmal 10 Jahre.

Dass das alles kein Spass ist, sieht man an den Alltags-Videos aus der 
ISS. Die Kameras haben schon massenweise kaputte Pixel...

Vielleicht hilft Dir das weiter:
https://en.wikipedia.org/wiki/Radiation_hardening

definiere Fehlfunktion, in meiner Industriezeit hatten wir Stress mit 
den ersten FET nach der Bestückung auf Baugruppen die zwar schalteten 
aber bei OFF nicht hochohmig genug waren.

Nach längerer Forschung und Untersuchung incl. Plasmaöffnung wurde 
festgestellt das im Chip/Kristall zerstörte Strukturen waren deren 
Ursache ergründet werden mussten, der Fehler wurde gefunden, es war 
während der Verarbeitung nach dem cut von der Rolle statische Entladung 
aufgetreten.

Elektrische Felder lassen sich durch entsprechende Schirmungsmaßnahmen 
blockieren:

https://de.wikipedia.org/wiki/Abschirmung_(Elektrotechnik)

Für HF und in Hoch- und Höchstspannungsumgebungen kann das durchaus ein 
notwendiges Thema werden.

Der Arbeitstemperaturbereich und die Maximum Ratings eines Halbleiters 
stehen im Datenblatt. Hier helfen entsprechende "Military Grades" mit 
erweitertem Temperaturbereich oder Kühlungs- bzw. Erwärmungsmaßnahmen, 
je nach Einsatzzweck.

Soweit ich weiß, sind die "Military Grades" nicht unbedingt speziell 
dazu hergestellt, sondern werden im Rahmen der Typstreuung ermittelt und 
aussortiert.

Zu hohe Temperatur kann ganz schnell z.B. durch die eigene 
Verlustleistung zum Problem werden. Die gängigen x86 µP laufen z.B. ohne 
Kühlung nur wenige Sekunden und schalten dann i.d.R. durch ihre 
eingebaute Schutzschaltung ab.

In speziellen, sehr kalten Umgebungen müssen dagegen die Schaltungen 
künstlich erwärmt werden.