Fädeldraht an QFN-Package

Gast #5332422
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Hey,

ich habe eine Platine bestellt und mir ist jetzt erst aufgefallen, dass 
ein Pin von einem IC mit QFN-Package fälschlicherweise nicht belegt ist.
Ich würde die Platine jedoch trotzdem gerne in Betrieb nehmen.
Hat jemand hier vielleicht einen Experten-Tipp, wie ich an das Pad 
rankomme?
Ist es möglich, einen dünnen Fädeldraht vor dem Löten im Ofen auf das 
Pad unter das Bauteil zu legen, oder kommt man nachträglich besser dran?

Vielen, vielen Dank schonmal!
Gast #5332894
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Vielen Dank euch erstmal, dass das Bauteil dann nicht plan aufliegt habe 
ich mir auch gedacht, mir gings nur um etwas mechanische Stabilität.
Oder gibts ne Möglichkeit, von unten durch das Pad zu bohren? Es würden 
keine anderen Leiterbahnen beschädigt, aber die Platine ist 6-lagig, 
sodass Kupferflächen in der Bohrung frei liegen würden.
#5332957
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PCBister schrieb:
> keine anderen Leiterbahnen beschädigt, aber die Platine ist 6-lagig,
> sodass Kupferflächen in der Bohrung frei liegen würden.

damit riskierst du, daß Kupferflächen kurzgeschlossen werden. Das würde 
ich nicht tun.

Je nach Footprint sollte es machbar sein, einen dünnen draht am 
herausschauenden Padrest anzulöten. Die Frontseite des QFN Anschlusses 
selbst ist zum anlöten eines Drahtes eher ungeeignet, da sie sich nur 
sehr bescheiden mit Lötzinn benetzen lässt. das wird nicht wirklich 
halten. Deine einzige Chance ist das Pad selbst. Oder, wenn du auf das 
Kühlpad verzichten kannst und ein geduldiger Mensch mit ruhiger Hand 
bist: Den kompletten Chip mit Fädeldrähten anbinden, also gar nicht 
direkt verlöten.
Persönliche Seite #5333208
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Es gibt zwei Typen QFN-Packages: gestanzt und gesägt. Schön gezeigt 
hier: http://www.cypress.com/file/143621/download

Die gesägten sind komplett quaderförmig, in der Regel schauen an der 
Seite nur minimale Kupferreste vom Leadframe raus, an die man nicht 
kontaktieren kann. Hier kannst du nur ans Pad (das vielleicht mit 
Silberleitkleber vor dem Löten verlängern?)

Bei den gestanzten dagegen ist der Leadframe auch von der Seite und oben 
wenigstens ein bisschen zugänglich. Mit viel Geduld, Flux, Mikroskop und 
gutem Lötkolben bekommt man da was drangefummelt.
Gast #5333746
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mit Kupferfolie das Pad zu verlängern wird schwierig, weil relativ dicht 
aneinander Bauteile davor sind.
Denkt ihr, es könnte gehen, die Kupferfolie an das Bauteil selbst 
anzubringen und somit quasi ein rechtwinkliges Pad und damit mehr 
Lötflache zu erhalten?
Gast #5333752
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Wie schon geschrieben gibt es unterschiedlichde QFN.
Unterschiedliche Polzahlen, unterschiedliche Kontaktabstände, 
unterschiedliche Macharten.
Was ist das denn für ein Chip und welcher Pol fehlt dir?

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