Hey,
ich habe eine Platine bestellt und mir ist jetzt erst aufgefallen, dass
ein Pin von einem IC mit QFN-Package fälschlicherweise nicht belegt ist.
Ich würde die Platine jedoch trotzdem gerne in Betrieb nehmen.
Hat jemand hier vielleicht einen Experten-Tipp, wie ich an das Pad
rankomme?
Ist es möglich, einen dünnen Fädeldraht vor dem Löten im Ofen auf das
Pad unter das Bauteil zu legen, oder kommt man nachträglich besser dran?
Vielen, vielen Dank schonmal!
PCBister schrieb:> einen dünnen Fädeldraht vor dem Löten im Ofen auf das> Pad unter das Bauteil zu legen
Damit riskierst du, dass die beachbarten Lötstellen nicht gelingen, weil
der Chip nicht plan liegt.
Vielen Dank euch erstmal, dass das Bauteil dann nicht plan aufliegt habe
ich mir auch gedacht, mir gings nur um etwas mechanische Stabilität.
Oder gibts ne Möglichkeit, von unten durch das Pad zu bohren? Es würden
keine anderen Leiterbahnen beschädigt, aber die Platine ist 6-lagig,
sodass Kupferflächen in der Bohrung frei liegen würden.
PCBister schrieb:> Oder gibts ne Möglichkeit, von unten durch das Pad zu bohren?
Hä? QFN Bauteile haben doch auch an der Seite die Pins
noch kontaktierbar? Das reicht aus um einen feinen Draht
hinzulöten.
( ... so wie es Teo Derix bereits ausgeführt hat)
PCBister schrieb:> keine anderen Leiterbahnen beschädigt, aber die Platine ist 6-lagig,> sodass Kupferflächen in der Bohrung frei liegen würden.
damit riskierst du, daß Kupferflächen kurzgeschlossen werden. Das würde
ich nicht tun.
Je nach Footprint sollte es machbar sein, einen dünnen draht am
herausschauenden Padrest anzulöten. Die Frontseite des QFN Anschlusses
selbst ist zum anlöten eines Drahtes eher ungeeignet, da sie sich nur
sehr bescheiden mit Lötzinn benetzen lässt. das wird nicht wirklich
halten. Deine einzige Chance ist das Pad selbst. Oder, wenn du auf das
Kühlpad verzichten kannst und ein geduldiger Mensch mit ruhiger Hand
bist: Den kompletten Chip mit Fädeldrähten anbinden, also gar nicht
direkt verlöten.
Es gibt zwei Typen QFN-Packages: gestanzt und gesägt. Schön gezeigt
hier: http://www.cypress.com/file/143621/download
Die gesägten sind komplett quaderförmig, in der Regel schauen an der
Seite nur minimale Kupferreste vom Leadframe raus, an die man nicht
kontaktieren kann. Hier kannst du nur ans Pad (das vielleicht mit
Silberleitkleber vor dem Löten verlängern?)
Bei den gestanzten dagegen ist der Leadframe auch von der Seite und oben
wenigstens ein bisschen zugänglich. Mit viel Geduld, Flux, Mikroskop und
gutem Lötkolben bekommt man da was drangefummelt.
mit Kupferfolie das Pad zu verlängern wird schwierig, weil relativ dicht
aneinander Bauteile davor sind.
Denkt ihr, es könnte gehen, die Kupferfolie an das Bauteil selbst
anzubringen und somit quasi ein rechtwinkliges Pad und damit mehr
Lötflache zu erhalten?
Wie schon geschrieben gibt es unterschiedlichde QFN.
Unterschiedliche Polzahlen, unterschiedliche Kontaktabstände,
unterschiedliche Macharten.
Was ist das denn für ein Chip und welcher Pol fehlt dir?
