Lekstrom Push Pull Stufe

Gast #5690199
Hallo,

ich habe einmal eine Frage zu meinen µC bzw. deren Lekstrom eines 
Eingangs- Pin.
Es wird hier angegeben, dass dieser typischerweise +- 0.015µA und 
maximal 1 µA groß sein kann. Mich interessiert nun, warum diese Toleranz 
so groß gewählt ist. Ist das "fertigungsbedingt" groß gestreut oder 
altern eineige Bauteile.

Falls ja, welche Bauteile wären das in erster Linie ? Der 
Komparatoreingang ?
Alle anderen Bauteile, wie Analog Input oder Pullup/Pulldown 
deaktiviert.
Angehängte Dateien:
Praktisch alle µC IOs haben jeweils eine Diode nach VCC und eine nach 
GND, und die können jeweils einen Leckstrom haben. Es gibt nur wenige 
Ausnamen, z.B. einige I²C Pins bei NXP µCs. Eingezeichnit sind die im. 
o.g. Schema nicht.

Aber der Leckstrom ist die Summe aller Elemente am Pin. Einzelne 
Ströme messen wird bei einem Si Chip schwierig.

Frank schrieb:
> Ist das "fertigungsbedingt" groß gestreut oder
> altern eineige Bauteile.

Fertigungsbedingt: Da dies parasitäre Ströme sind, können kleine 
Abweichungen bei der Herstellung relativ große Auswirkung haben.
Frank schrieb:
> Es wird hier angegeben, dass dieser typischerweise +- 0.015µA und
> maximal 1 µA groß sein kann. Mich interessiert nun, warum diese Toleranz
> so groß gewählt ist. Ist das "fertigungsbedingt" groß gestreut

Zum einen streut der Wert stark und zum zweiten ist er sehr stark 
temperaturabhängig. Zwischen 25°C Zimmertemperatur und der maximal 
erlaubten Chiptemperatur von 150°C kann durchaus ein Faktor von 100 
liegen.
Weil kleine Ströme messen in der Fertigung Zeit und somit Geld kostet. 
Üblicherweise wird in der Fertigung der max. Wert überprüft und wenn's 
nicht unbedingt sein muß, dann wählt der Hersteller diesen entsprechend 
hoch um "billig" prüfen zu können.

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