Im Datenblatt den PE29102 (Gate Driver GAN Fet) ist das Landpattern mit sehr kleinen Pads angegeben. 0.09mm erscheinen mir sehr klein, vor allem ist mir nicht klar, wie das mit einer Schablone bedruckt werden soll. https://www.psemi.com/pdf/datasheets/pe29102ds.pdf Ich hab jetzt ein Muster vorgesehen mit 0.24mm Pads + Schablone. Hat jemand Erfahrung mit so einem Bauteil ? Gruß Schorsch p.s. Die EPC2xxx Transistoren dazu machen zumindest im Datenblatt ziemlichen Eindruck. Hat da jemand Erfahrungen mit ?
It's a BGA-IC : soldertin is already present (solderballs) at the "pins" of the IC. Check sideview at page 14.
Schorsch X. schrieb: > 0.09mm erscheinen mir sehr klein Die BGA-Kügelchen haben laut Datenblatt (S. 14, "Bump Diameter") einen Durchmesser von 110 µm, das ist nicht sehr viel größer. Das Rastermaß von 400 µm ist ja auch eher nicht im Werk für begehbare Baueelemente abgeguckt.
Rufus Τ. F. schrieb: > Die BGA-Kügelchen haben laut Datenblatt (S. 14, "Bump Diameter") einen > Durchmesser von 110 µm, das ist nicht sehr viel größer. Hallo Rufus, heißt das, dass das PAD erst gar nicht im Pastendruck erscheinen und bedruckt werden sollte ? Ich kann mir irgendwie nicht vorstellen, wie da noch Paste durchgedrückt werden könnte ?
Schorsch X. schrieb: > Ich kann mir irgendwie nicht vorstellen, wie da noch Paste durchgedrückt > werden könnte ? Paste? https://www.pactech.com/wp-content/uploads/2014/02/52-Vortrag-Pac-Tech-IMAPS-Ilmenau-02_2007.pdf
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