Eagle Layer 21,22,25,26 Probleme mit darunterliegende Kupferfläche ?

Bei den Layern 21,22,25,26 handelt es sich um tPlace, bPlace, tNames und 
bNames. Diese sind für den Bestückungsdruck vorgesehen und werden nach 
dem Ätzen und dem Auftragen des Stopplacks meist in weißer Farbe auf die 
Platine gedruckt.
Damit diese Elemente im Kupfer landen müsstest Du erst einen groben 
Fehler beim Datenexport begangen haben.

Max schrieb:
> Jetzt habe ich in manchen Tutorials gelesen, dass die Layer zur
> Beschriftung einzelner Bauelemente unter Umständen die Lötpads unlötbar
> machen.

Die Warnung betrifft nicht das Kupfer an sich. Unlötbar wird's durch die 
weiße Farbe, falls die auf die Pads kommt. Die Packages müssen also so 
angelegt werden, dass Grafik und Texte kein Kupfer überlappen. Wenn das 
in den Bibliotheken richtig gemacht wurde, muss man sich im Board nicht 
mehr drum kümmern -- außer, man benutzt smash und verschiebt einen Text 
auf ein Pad.

Leider gibt es schlechte Bibliotheken und leider beheben manche 
Leiterplattenhersteller solche Fehler stillschweigend. Andererseits 
meckert der DRC, wenn man die Layer 21 bis 28 einschaltet (aber wer 
macht das schon?).


Wenn man Text aus Kupfer haben will, muss man den im Layer 1 bzw. 16 
schreiben. Negativen Text, also "Löcher" im Kupfer, schreibt man im 
Layer 41 bzw. 42. Das funktioniert aber nur innerhalb von Polygonen im 
Layer 1 bzw. 16.


Und zum zillionsten Mal: im Board immer nur Vector Font. Alles andere 
sieht nur gut aus, funktioniert aber nicht.

Trotzdem sollten Texte in Packages mit dem Proportional Font angelegt 
sein. So werden Bestückungsplan-PDFs durchsuchbar während Kupfer und 
Bestückungsdruck trotzdem mit dem Vector Font erzeugt werden -- solange 
man die Optionen "Always vector font" und "Persistent in this drawing" 
nicht ausschaltet.