Hallo, habe jetzt für Prototypen einige ATTiny 3217 im VQFN24 Gehäuse per Hand aufgelötet. (Reflow-Technik habe ich nicht, lohnt sich bei den Stückzahlen wahrscheinlich auch nicht) Das passte soweit, das A und O ist aber die ganz korrekte Ausrichtung. Schon 0,2 mm Versatz in einer Richtung sind natürlich ein Problem. Gibt es da eine Art Kleber, mit der man den Chip vor dem Handlöten fixieren kann? Ich hatte ganz Old Scool an Kolophonium mit Spiritus gedacht, aber das war vielleicht zu dünn, der Chip schwamm lange Zeit darauf einen halben Millimeter über der Platine herum. Kennt ihr bessere Alternativen?
Wenn man mit Lötpaste und Heißluft arbeitet, sollte der Chip aufschwimmen und sich durch die Oberflächenspannung selbst zentrieren, sofern die Lötpads dem vom Hersteller empfohlenen Layout entsprechen.
Gast
#5880940
Lutz schrieb: > (Reflow-Technik habe ich nicht, lohnt sich bei den > Stückzahlen wahrscheinlich auch nicht) Die "Antwort" lautet: Rufus Τ. F. schrieb: > Wenn man mit Lötpaste und Heißluft arbeitet, sollte der Chip > aufschwimmen und sich durch die Oberflächenspannung selbst zentrieren, > sofern die Lötpads dem vom Hersteller empfohlenen Layout entsprechen. Thema kilometerweit verfehlt. -> Schädel unter den Wasserhahn und dann noch mal von vorn!
Unglaublicher schrieb: > Thema kilometerweit verfehlt. Du aber auch. Simple Heißluft ist noch lange keine "Reflow-Technik". Musst Du Dich hinter Tor verstecken?
Gast
#5880957
verstehe die Kritik nun auch nicht ganz. Der Trick mit der Paste und der Heißluft funktioniert recht zuverlässig. Unter "Reflow-Technik" verstehe ich etwas mehr als Paste und einen Fön.
Hier gibt es eine kleine Übersicht zu möglichen Klebern: https://www.panacol.de/kleber-anwendungen/pcb/sichern-von-smd-auf-pcb Tendenziell wird sowas eher für Reflowtechnik eingesetzt wo größere Teile beidseitig bestückt werden. Dort verhindert der Kleber dass die, kopfüber hängenden Chips, Kodnensatoren und Spulen, runter fallen.
Gast
#5881001
Falls das QFN kein exposed pad besitzt, könnte man das für Einzelstücke mit UHU Pattafix probieren. Konsistenz ähnlich wie Plastillin.
Gast
#5881076
HildeK schrieb: > Falls das QFN kein exposed pad besitzt, könnte man das für > Einzelstücke mit UHU Pattafix probieren. Konsistenz ähnlich wie > Plastillin. Ähem...sicher nicht, außer du drückst dein Pattafix auf 0.1mm zusammen?! Heißluftfön und Paste ist das einzig Mögliche. LG
Das mit dem Heißluftföhn funktioniert sicher. Man muss beim händischen Bestücken aber darauf achten das der Versatz nicht zu groß ist. Sonst hat man beim zentrieren schnelle einen Schluss. Wenn Paste von Hand bzw. mit Dosiernadel auftragen wird kann ich nur dazu raten sparsam aufzutragen. Man täuscht sich um ein vielfaches was die erforderliche Menge an Lotpaste angeht. Ein vorheriges fixieren durch einen Kleber halte ich für einen Fehler. Bauteile werden nur aus anderen Gründen mit Kleber fixiert
Man kann sich sonst aus etwas Kupferdraht und einem Pogopin (gefederte Prüfspitze) auch eine Klammer bauen, mit der man das IC auf die Platine drückt. Das geht dann auch ganz gut.