Hallo zusammen, ich habe eine Multilayer Platine (4 Lagen), die ich reverse engineere. Die äußeren Layer habe ich optisch übertragen. Jetzt möchte mich an die Innenlayer machen. Wie kann ich sie sichtbar machen? Angeblich funktioniert das mit röntgen. Ich habe deshalb vier Firmen, die mit Röntgenanalyse werben, angeschrieben. Keine hat geantwortet. Wer kennt eine gute Firma, die das anbietet? Oder gibt es hier im Forum jemanden, der mir weiterhelfen kann? Die Platine ist ca. 15x15 cm, Strukturbreiten >= 0,2 mm. Grüße Steffen
Gast
#5909614
Wenn du die Leiterplatte nicht mehr zwingend brauchst dann würde ich an deiner Stelle die Bauteile entfernen und die Leiterplatte delaminieren, es gibt aber auch noch die Option einfach alle Verbindungen durchzupiepsen, wenn du schreibst du konntest die Aussenlagen bereits komplett übertragen spricht es dafür das du schon alle Bauteile entfernt hast oder keine BGAs oder QFNs verbaut sind.
Die Bauteile sind alle entfernt, stimmt. Die Platine darf zerstört werden. Durchpiepsen ist aufwändig und fehleranfällig. Ich habe gestern zwei Stunden damit verbracht, nur die GND und Vcc Verbindungen herauszufinden. Das waren vielleicht 30 von 600 Pins. Ursprünglich dachte ich nämlich, dass die Innenlagen nur die Versorgung führen (was aber nicht stimmt). Durchpiepsen ist jedenfalls meine letzte Wahl. Wie delaminiere ich die Leiterplatte denn? Wenn ich die Suchmaschine damit füttere bekomme ich Seiten, die sich damit befassen, wie man Delamination verhindert. Hast Du einen Tipp für mich?
Steffen H. schrieb: > > Wie delaminiere ich die Leiterplatte denn? kannst du die Lagen nicht durch abschleifen freilegen? Auf eine Glasplatte einen Bogen Schleifpapier legen und die Platine dann über das Schleifpapier bewegen bis der nächste Layer sichtbar wird? Habe ich noch nie gemacht, war nur mein erster Gedanke. Gruß Thomas
Ja, das soll wohl gehen. So eine Kupferschicht ist allerdings nur 35 µm stark. Und die Leiterbahnen im schlimmsten Fall nur 0,2 mm breit. Man muss also äußerst präzise arbeiten. Aber: Ich lese häufiger, man solle die Platine einfach röntgen. Dann bekommt man die inneren Lagen. In guter Auflösung und sogar zerstörungsfrei. Und so teuer wäre es auch gar nicht mal. Aber wer macht so was nun konkret?
Gegen eine Spende in die Kaffeekasse wird Dir Dein Zahnarzt / Chirurg oder Tierarzt Röntgenbilder anfertigen. Die Zahnarzt Digitalgeräte reichen zumindest dafür - schlechte Lötstellen unter QFN ICs zu diagnostizieren.
Gast
#5909732
Maik .. schrieb: > Tierarzt Das könnte eine gute Quelle sein, da die ja rein privat arbeiten. Beim Zahnarzt stelle ich mir das eher komplizierter vor.
Ob das funktioniert? Es muss ja die richtige Ebene fokussiert werden. Die oberste Schicht muss durchdrungen werden und die erste innere reflektieren. Ok, ich werde es ausprobieren. Danke für Eure Ratschläge! Grüße Steffen
> Maik .. schrieb: > Gegen eine Spende in die Kaffeekasse wird Dir Dein Zahnarzt / Chirurg > oder Tierarzt Röntgenbilder anfertigen. Die Zahnarzt Digitalgeräte > reichen zumindest dafür - schlechte Lötstellen unter QFN ICs zu > diagnostizieren. Deswegen zahlt man beim Tierarzt meist richtig Asche für Bilder.
Steffen H. schrieb: > Ob das funktioniert? Es muss ja die richtige Ebene fokussiert werden. > Die oberste Schicht muss durchdrungen werden und die erste innere > reflektieren. Meines Wissens ist Röntgen ein Durchstrahlungsverfahren, da wird nichts reflektiertes erfasst. Prinzipbedingt wäre das Ergebnis eine Überlagerung aller Layer - ob das so wirklich hilfreich ist?
Dieter W. schrieb: > Prinzipbedingt wäre das Ergebnis eine Überlagerung aller Layer - ob > das so wirklich hilfreich ist? Ich arbeite in meinem Job regelmäßig mit einer AXI-Anlage. Es ist schon möglich, die Layer voneinander zu unterscheiden. Mit etwas Geduld kann man Leiterbahnen verfolgen - Das geht schon. Es sind halt halbtransparente graue Ebenen, die übereinander liegen. Mit unserer Anlage kann ich sogar die Bonddrähte in IC-Gehäuse überprüfen. Das ist lustig :D Eventuell ließen sich auch die äußeren Layer mechanisch/chemisch entfernen und dann die verbleibenden Lagen mit Röntgen untersuchen, wodurch die Innenlagen bei der Bearbeitung nicht beschädigt werden.
Thomas L. schrieb: > kannst du die Lagen nicht durch abschleifen freilegen? > Auf eine Glasplatte einen Bogen Schleifpapier legen und die Platine dann > über das Schleifpapier bewegen bis der nächste Layer sichtbar wird? > Habe ich noch nie gemacht, war nur mein erster Gedanke. Ja das klappt wunderbar. Aber nur soweit schleifen, bis das Kupfer der Außenlage weg ist. Man kann dann durch das Prepreg auf die Innenlage schauen. Dazu am besten das FR4 nass machen oder einölen. Wenn man immer noch nichts sieht, einfach weiter schleifen. Gruß Manuel
Gast
#5910325
Dieter W. schrieb: > Meines Wissens ist Röntgen ein Durchstrahlungsverfahren, da wird nichts > reflektiertes erfasst. Es gibt ein Verfahren, das nennt sich "Computertomographie". Da wird aus verschiedenen Richtungen geröntgt und aus der Überlagerung ein 3D-Abbild des Prüflings erzeugt. Bei Leiterbahnen kann man damit sehr schön die Innenlagen und die Durchkontaktierungen erkennen. Mit passender SW kann man auch Schnitte durch die Platte legen und so Teile ausblenden. (das gibt's auch in der Medizin, allerdings mit inkompatiblen Beschleunigungsspannungen und Stundensätzen)
Such dir jemanden, mit guter Flachschleifmaschine. Dann die Platine z.b. mit gutem Heisskleber (also nicht der Schrott vom Baumarkt, sondern das Zeug, das glashart und spröde ist, wenn kalt) auf einen Stahlklotz kleben und vorsichtig abschleifen. Dann photographieren, warm machen und umdrehen. PS, keine Ahnung was das für Heisskleber war, hatte ich mal zum Schleifen von Proben benutzt, könnte ev. auch Kolophonium-Harz gewesen sein, zumindest bei Raumtemperatur hart und spröde und harzartig wenn warm.
Antwort schreiben
Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.