Erfahrung mit ENIG Oberflächen löten

Gast #5957708
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Huch? ENIG lässt sich normalerweise super löten, daher zwei Gegenfragen:

* Was benutzt Du denn als Lötzinn?

* Hast Du wohlmöglich Probleme bei Lötstellen, die mit großen 
Masseflächen verbunden sind?
Gast #5957771
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Johann S. schrieb:
> Ich komme mit dem Löten einfach nicht klar, Was ist ein passendes
> Flußmittel, damit das Zinn greift

Normales Lötzinn mit Flussmittelseele und eine Löttechnik, bei der das 
Flussmittel nicht schon verbrannt ist, bevor es an der Lötstelle ankommt 
;-)

Wie MACHST DU DAS, dass du beim Löten mit ENIG Oberflächenvergütung 
Probleme  hast?
OP #5957869
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Also ich habe mir Prints herstellen lassen bei einer Firma die heißt 
AISLER
das  ist glaube ich ein Niederländisches Unternehmen. Scheint 
preosgünstig zu sein. Die Platinen schauen auch super aus. Aber löten 
ist ein Krampf. Ich habe es mit STANOL S321 1mm  stark versucht, das 
perlt einfach ab Lötkolben Ersa 30W /400 Grad aber das Zinn greift erst 
wenn der Print schon schwarz ist. Das ist für mich nicht akzeptabel. 
Große Masseflächen sind da auch nicht im Spiel. Kann es sich um 
Lötstopplack handeln und wenn ja wie kriege ich den weg
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Gast #5957925
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Johann S. schrieb:
> Ich habe es mit STANOL S321 1mm  stark versucht

Dann guck mal in die Lötdraht Infobroschüre von Stannol.
Auf S.7 steht zu S321: "Nicht für Elektronik geeignet".
Vielleicht hat das seinen Grund.
https://www.stannol.de/fileadmin/user_upload/Kataloge/Loetdraehte_2017_1_small.pdf

Johann S. schrieb:
> ... 400 Grad ...

400°C für einen Lötdraht, der bei 220°C schmilzt, ist auch großzügig.
#5958271
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Johann S. schrieb:
> welches Zinn nehme ich dann, denn früher hatte ich eiin 60/40 er aber
> das soll man ja auch nicht mehr.

60/40 mit einem für Elektronik passenden Flussmittel ist für privaten 
Einsatz weiterhin vollkommen ok. Du solltest Dir halt nach dem Löten die 
Hände waschen und die gelöteten Teile nicht aufessen, das war aber auch 
schon vor RoHS nicht anders...

> Irgendwelche Empfehlungen?

Wenn Du wieder bleihaltiges möchtest, dann z.B. sowas hier:
https://www.reichelt.de/loetzinn-bleihaltig-1-0-mm-250-g-sta-505-1-0-p217691.html?&trstct=pol_8

Wenn es bleifrei sein soll, dann siehe hier:
Beitrag "Bleifreies Lötzinn - welches empfehlenswert"
Beitrag "Vergleich Lötzinne: Felder EL Sn100Ni+ und Amasan BF32-3"
#5958338
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Hallo,

ich habe erst letzte Woche eine Platine von Aisler gelötet.
Wobei, soweit ich weiß, Aisler nur ein Vermittler ist und die Platinen 
bei unterschiedlichen Firmen fertigen lässt. Es ist also gut möglich, 
dass deine Platine von einem anderen Leiterplattenfertiger produziert 
wurde als meine.

Ich nutze Folgendes und es funktioniert gut:
https://www.shop.display3000.com/werkstatt/loetzinn-lote/bleifreies-loetzinn-2-2.html
https://de.beta-layout.com/elektronik-shop/loetzinn-lotpaste/10753-lotpaste-(bleifrei)/
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Gast #5958966
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Teo D. schrieb:
> Stichwort: Thermal Pad

Manche Layoutprogramme machen die Leitungen zwischen dem PAD und der 
Massefläche zu dick.

Beim Beispiel oben würde ein 1/4 der definierten Leiterbahnstärke 
reichen, nachdem es vier Verbindungen zur Masse gibt.

Z.B. 0,8 mm Leiterbahnbreite für Versorgungsleitungen ergeben 4x 0,2 mm 
für die  Leiterbahnen der Wärmefalle.
Gast #5958984
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GEKU schrieb:
> Wenn die Wärmefallen fehlen, dann hilft auch Gold nicht, im Gegenteil
> Gold ist auch ein guter Wärmeleiter.

Bei den paar Atomlagen ist die Wärmeleitfähigkeit der Goldbeschichtung 
ziemlich schnuppe und fällt im Vergleich zum Kupfer kaum auf.
#5959070
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GEKU schrieb:
> Teo D. schrieb:
>> Wie lange willst du dich hier eigentlich noch zum Affen machen?
>
> Wenn die Argumente ausgehen, dann kommen die Affen.
> Zeigt das Niveau!

Ja, deines!
Du zeigst hier seit Wochen, in jedem deiner Beiträge, das du keine 
Ahnung von dieser Materie hast, stellt aber deine Intelligenz über 
jedes Wissen und Erfahrung anderer. -> Affiges verhalten in 
Reinkultur^3! Egal, ob du nun nur provozieren willst, oder wirklich 
unter Niveau rangierst.
Gast #5959191
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Teo D. schrieb:
> Ja, deines!
> Du zeigst hier seit Wochen, in jedem deiner Beiträge, das du keine
> Ahnung von dieser Materie hast, stellt aber deine Intelligenz über jedes
> Wissen und Erfahrung anderer. -> Affiges verhalten in Reinkultur^3!
> Egal, ob du nun nur provozieren willst, oder wirklich unter Niveau
> rangierst.

Dann nenne mal Beispiele und mach dich selbst zum A
#5959318
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Hallo Johann,

an deiner Stelle würde ich mir auch ein anderes Lötzinn besorgen, schon 
deswegen, weil Stannol für deinen Typ (Stannol S321) explizit angibt, 
dass die Flussmittelreste entfernt werden sollten. Das allein wäre mir 
schon Grund genug. Außerdem scheint dein Lötzinn eher etwas für die 
Metallverarbeitung zu sein als für die Elektronik.

Die von mir verlinkten Produkte sind alle bleifrei. Als privater 
Hobbybastler kannst du allerdings (noch) bleihaltiges Lot verwenden. Ich 
habe allerdings keinen großen Unterschied von bleihaltigen Loten zu dem 
jetzt von mir verwendeten bleifreien Typ feststellen können.
Laut zahlreichen Threads hier im Forum zum Thema Lötzinn kann man aber 
wohl als Erkenntnis mitnehmen, dass die Produkte von Felder und 
Amasan/Armack (das von mir verlinkte) wohl ganz gut sind. Wobei das 
Amasan/Armack BF32-3 wohl noch einen kleinen Ticken besser sein soll. 
Deswegen habe ich es mir gekauft und bisher nicht bereut.

Andererseits:
Das Löten von ENIG-Oberflächen sollte allerdings mit jedem halbwegs 
brauchbaren Elektroniklot ohne Probleme funktionieren.
Wenn ich Probleme mit der Benetzung habe (egal ob HASL oder ENIG), weil 
die Platine vielleicht zu lange gelagert wurde, dann gehe ich mit der 
blauen Seite eines Radiergummis oder kleinen Messingbürste drüber um die 
Oberfläche zu reinigen.

Gruß Daniel
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Gast #5960739
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Daniel B. schrieb:
> Ich habe allerdings keinen großen Unterschied von bleihaltigen Loten
> zu dem jetzt von mir verwendeten bleifreien Typ feststellen können.

Ein Unterschied ist der um rund 35K höhere Schmelzpunkt. Bei der 
Verarbeitung müssen dann die Prozessgrenzen, insbesondere bei SMD-Lötung 
entsprechend genauer eingehalten werden, wenn man Schädigung von 
Bauelementen vermeiden will.

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