BGA mit 0,8mm Pitch auf 70µm Layer

0,8 Pitch BGA heißt ein Via mit 0,5mm ausen, 0,2mm Loch jeweils in der 
Mitte der Balls. Damit du da rausrouten kannst benötigst du 0,1mm 
Leiterbahn und Abstand, was viele Hersteller mit 70um Kupferauflage 
nicht machen.

Deine Leiterbahn währe ja fast so hoch wie breit, was prozesstechnisch 
gerade beim Ätzen sportlich ist.

Warum brauchst du denn die 70µm Kupferlage?

freimut schrieb:
> Geht das überhaupt?

Man kann natürlich 35µ nehmen und selektiv auf 70µ aufkupfern - kostet 
halt Geld, aber wenns denn sein muss...

Leiterplatten mit 35µ Logikteil und Starkstrombereichen bis 210µ sind 
seit Jahrzehnten Standardtechnik.

Georg

>> Man kann natürlich 35µ nehmen und selektiv auf 70µ aufkupfern - kostet
>> halt Geld, aber wenns denn sein muss...
>>
>> Leiterplatten mit 35µ Logikteil und Starkstrombereichen bis 210µ sind
>> seit Jahrzehnten Standardtechnik.
>>
>> Georg

Freilich sind Kupferdicken großer 18/35 µm möglich aber "freimut" 
spricht von einem BGA mit einem Pitch von 800µm. Zum entflechten braucht 
man VIA mit 400µm .. 500µm im Durchmesser, bleiben im besten Falle 300µm 
übrig.
von den 300µm brauchst du noch nen mindestabstand an beiden Seiten von 
100µm.. Damit ist der Leiterzug also im besten Fall auch 100µm breit.
Soweit ich weis bekommt man probleme 100µm Leiterzüge auf eine höhe von 
>= 35µm aufzukupfern. Also nein es geht nicht!

70µm schrieb:
> Freilich sind Kupferdicken großer 18/35 µm möglich aber "freimut"
> spricht von einem BGA mit einem Pitch von 800µm

Du hast wohl Probleme mit dem Wort "selektiv"*. Fremdwörter sind halt 
nicht jedermanns Sache. Es wird der Logikteil eben NICHT mit grösserer 
Cu-Dicke ausgeführt.

70µm schrieb:
> Soweit ich weis bekommt man probleme 100µm Leiterzüge auf eine höhe von
>>= 35µm aufzukupfern. Also nein es geht nicht!

Es ging schon im vorigen Jahrhundert, haben wir für einen grossen 
Konzern gefertigt für Wechselrichter, Frequenzumrichter u.ä., um die 
Verwendung von getrennten Leiterplatten für Steuerelektronik und 
Hochstromteil zu vermeiden. Die Technologie war nicht unteuer, aber 
insgesamt billiger als mehrere Leiterplatten oder Verbindungen mit 
Kupferschienen.

* selektiv heisst, die Cu-Dicke auf der LP ist nicht überall gleich. 
Kommt aus dem Lateinischen. Es gibt z.B. auch selektive Vergoldung, d.h. 
es werden z.B. nur Steckkontakte vergoldet - nicht ganz unüblich.

Georg

Georg schrieb:
> * selektiv heisst, die Cu-Dicke auf der LP ist nicht überall gleich.

Welche Leiterplattenhersteller machen das?

freimut schrieb:
> Welche Leiterplattenhersteller machen das?

Das ist nur ein zusätzlicher Maskendruck vor dem weiteren Aufkupfern, 
theoretisch kann das jeder. Einfach fragen.

Georg