GND Problem mit Eagle

Igel schrieb:

> Problematisch ist jetzt beim Löten
> allerdings, dass die Kontaktfläche nicht heiß genug wird weil die Wärme
> durch die Verbindung zu 4 Masseflächen zu gut abgeleitet wird.

Gegen sowas gibt's Thermals. Das ist ein zu setzendes Häkchen pro 
Polygon.

Igel schrieb:
> Habe in Eagle die Polygone nun verschieden (GND,GND1,GND2,GND3) umbenannt,
> wie bekomme ich in aber nun die Durchkontaktierungen der Masseflächen hin?

Verschiedene Netze verbindest du prinzipiel mit einem Net-Tie 
Bauelement.
https://forums.autodesk.com/t5/eagle-forum/4-layer-net-tie/td-p/7946823

Aber in deinem Fall ist erstmal Löttechnik und evtl. Thermals angesagt.

Igel schrieb:
> ich habe ne 4 lagige Platine wobei ich mit Polygonen die Leerflächen auf
> jeder Platine mit Masseplanes auffülle.

Besser ist oft eine durchgehende Masselage. Wenn das also geht mach das. 
Sonst hast du vier Massen die alle leicht unterschiedliches Potential 
haben weil nur mit wenigen Vias verbunden.

Igel schrieb:
> Ich würde
> deshlab gerne die GND Pins nur mit einem Layer verbinden und die
> Masseflächen durch 4-5 Vias an anderen stellen durchkontaktieren.

Es sind keine Masseflächen.
Von Leiterbahnen durchschnittene Flächen sind höchstens Schlitzantennen.
Vergiss das zugiessen von ungenutzem Raum per Polygon.
Mache 1 Massefläche, nutze thermals bei den Durchkontaktierungen, und 
gut is.

Sorry da hatte ich etwas nicht genut beschrieben, meine Layer haben 
folgenden aufbau:

1. Kritische Signale
2. GND Plane
3. Versorgungslane
4. sonst.

eine durchgängige Massefläche ist also vorhanden, hatte nur eben von 
mehreren Seiten gehört es sei besser die Leeflächen durch Masseflächen 
zu füllen. Thermische Probleme habe ich nicht zu erwarten, eine 
Verbindung der Massseflächen der verschiedenen Layer war also dazu 
gedacht ein besseres GND Potential zu bieten.

Sollten die Flächen dennoch gefüllt werden nur eben nicht miteinander 
verbunden werden oder sollen wirklich nur die Leiterbahnen auf das 
jeweilige Layer?

Okay Frage wurde von MaWin scheinbar schon gelöst, also besser auch bis 
auf die Masse-Plane auch keien Zwischenräume der anderen Layer 
auffüllen.

Danke euch !

Igel schrieb:
> Sollten die Flächen dennoch gefüllt werden nur eben nicht miteinander
> verbunden werden

Das ergibt in jedem Fall eine massive Verschlechterung.

Igel schrieb:
> hatte nur eben von
> mehreren Seiten gehört es sei besser die Leeflächen durch Masseflächen
> zu füllen

Das ist das Problem im Internet: neben richtigen Ratschlägen kann man 
auch jeden beliebigen Unsinn lesen, und der ist meist in der Überzahl. 
Flächen zwischen Leitungen sollte man nur füllen, wenn man HF-technisch 
erfahren ist und genau weiss was man tut, also eher selten. Für Anfänger 
ist der richige Rat es zu lassen.

Georg