SMD EEPROM: Reparatur gebrochenes Beinchen

Wie sieht der fehlende Pin von der Seite aus?

pegel schrieb:
> Wie sieht der fehlende Pin von der Seite aus?

Ich habe leider kein Lichtmikroskop. Mit dem Auge sieht man von der 
Seite, wie auch von oben, nichts außer schwarzen Gehäusekunststoff. Wenn 
ich es mit Licht anleuchte, sehe ich auch keinerlei Reflexionen, weshalb 
ich davon ausgehe, dass der Bonddraht nicht "offen liegt".

Einhart P. schrieb:
> Da ist evtl. noch ein Stück vom Bonddraht drinnen (Durchmesser ~
> 20µm).
> Den freizulegen und zu kontaktieren dürfte auch unterm Mikroskop sehr
> schwer werden.

Ich gehe auch davon aus, dass der Bonddraht auf der Chipseite noch 
intakt ist, auf der anderen Seite jedoch "freigelegt" werden müsste. 
Meine ersten Ideen in diese Richtung laufen auf vorsichtiges, 
schrittweise Abschleifen mit dem Dremel, bis sich irgendwann der 
Bonddraht zeigt. Möglicherweise ist das aber zu grob und führt ohne 
weitere Hilfsmittel wie Lichtmikroskop auch nicht zum Ziel. Daher nehme 
ich gerne auch Angebote entgegen, wenn sich ein Fachmann dem Problem 
annehmen kann/möchte!

Gerald B. schrieb:
> sl4zer schrieb:
> Daher nehme
> ich gerne auch Angebote entgegen, wenn sich ein Fachmann dem Problem
> annehmen kann/möchte!
>
> Laß mich raten: der Fachmann darf nichts kosten!

Ich weiß nicht woher diese negative Einstellung kommt?! Wenn das 
fachmännisch repariert wird, darf das natürlich auch etwas kosten, da 
habe ich kein Problem mit!

sl4zer schrieb:
> sehe ich auch keinerlei Reflexionen

Auf dem oberen Bild neben dem 10cent Stück sah es so aus.
Ich kenne das eigentlich auch so, dass ein minimales Stückchen Metall in 
der Mitte der Gehäusehöhe zu sehen ist.

Das könnte man mit einer ganz feinen Kanüle kontaktieren.
Da die Spitze davon exzentrisch ist, lässt sich damit die Höhe fein 
justieren.

Dann bleibt dir wohl nur ganz vorsichtig zu "Dremeln" bis Metall 
sichtbar wird.

H.Joachim S. schrieb:
> Baugleiche Platte besorgen und einen neuen Versuch wagen?
> Und warum hast du den überhaupt explantiert?

Ursprung ist genau dieses Vorhaben: Original PCB von Festplatte war 
defekt, Austausch mit PCB aus baugleicher Festplatte grundsätzlich 
möglich, aber nur, wenn auch der EEPROM mit getauscht wird, sonst 
startet die Festplatte nicht (Speicher enthält platterspezifische Daten 
die beim Festplattenstart abgeglichen werden).

pegel schrieb:
> Auf dem oberen Bild neben dem 10cent Stück sah es so aus.
> Ich kenne das eigentlich auch so, dass ein minimales Stückchen Metall in
> der Mitte der Gehäusehöhe zu sehen ist.
>
> Das könnte man mit einer ganz feinen Kanüle kontaktieren.
> Da die Spitze davon exzentrisch ist, lässt sich damit die Höhe fein
> justieren.
>
> Dann bleibt dir wohl nur ganz vorsichtig zu "Dremeln" bis Metall
> sichtbar wird.

Vermutlich habe ich dieses kleine Stückchen mit "abgerissen" beim 
Abnehmen des Chips. Von welche Seite wäre das "Dremeln" denn am 
aussichtsreichen, von oben? Wäre vorteilhaft, wenn man den inneren 
Aufbau irgendwo nachsehen könnte.

Ich habe eben, leider vergeblich, nach einem Röntgenbild von einem vfqf 
Gehäuse gesucht.

Von der Seite ist meiner Meinung nach der beste Ansatz.
Vielleicht findest Du noch so einen Chip zum üben?

Sind schon verdammt winzig die Teile.

Da es ein Seiten Pin ist, könnte man sogar die Ecke abschleifen.
Das ist dann weniger fummelig.

Man kann auf die ausgebrochene Stelle etwas Leitsilber geben, das 
kontaktiert dann mit etwas Glück den Bonddraht.

pegel schrieb:
> Da es ein Seiten Pin ist, könnte man sogar die Ecke abschleifen.
> Das ist dann weniger fummelig.

Ja, zusammen mit den Bildern scheint mir das von der Seite/Ecke 
abschleifen auch erfolgsversprechender als von oben reinzudremeln. 
Vielleicht stoße ich, wenn ich die Ecke schrittweise abschleife, 
irgendwann auf die Stirnseite des Bondingdrahts und kann dann 
kontaktieren.

Sven B. schrieb:
> Irgendwie eine merkwürdige Situation. Was willst du denn erreichen, den
> Inhalt Reverse-Engineeren? Dann ist es doch bestimmt einfacher, eine
> zweite Platine zu bekommen und dort geschickter zu sein als jetzt dieses
> ziemlich zerstörte Package zu reparieren, oder?

Wie schon geschrieben, stammt dieser EEPROM aus einer defekten 
Festplatten-PCB. Eine baugleiche PCB habe ich bereits organisiert, 
allerdings ist diese nutzlos, solange ich es nicht schaffe, auch den 
Speicherbaustein von der original-PCB auf die Ersatz-PCB zu übertragen 
(oder den Speicher auszulesen und auf den neuen Speicher zu übertragen). 
Im EEPROM sind platterspezifische Daten hinterlegt, die beim 
Festplattenstart verglichen werden. Stimmen diese nicht überrein, 
startet die Festplatte nicht, ein Zugriff auf die Daten ist dann 
unmöglich.

hinz schrieb:
> Man kann auf die ausgebrochene Stelle etwas Leitsilber geben, das
> kontaktiert dann mit etwas Glück den Bonddraht.

Gute Idee! Vielleicht versuche ich mein Glück, bevor ich mit dem 
Abschleifen anfange!

Neue Festplatte, Backup drauf, fertig!

Gruss Chregu

So eine Reparatur haben wir in der Ausbildung mit Schwefelsäure 
durchgeführt. Die Ecke mit einer kleinen Menge Schwefelsäure bestreichen 
und mit Heißluft erwärmen. Dadurch wird der Kunststoff weg geätzt aber 
nicht der Bonddraht. Der Draht steht dann ein Stück heraus und kann 
abgegriffen werden.
Selbstverständlich ist bei dieser Methode entsprechende Schutzausrüstung 
zu tragen! Für Schäden jeglicher Art, die durch die Durchführung der 
oben beschriebenen Methode entstehen können, übernehme ich keine 
Haftung!

Ben

Sei bloß vorsichtig mit Ratschlägen aus diesem Forum hier!

Sven B. schrieb:
> Irgendwie eine merkwürdige Situation. Was willst du denn erreichen, den
> Inhalt Reverse-Engineeren? Dann ist es doch bestimmt einfacher...bla

Christian M. schrieb:
> Neue Festplatte, Backup drauf, fertig!

Die einen haben überhaupt keinen Schimmer worum es überhaupt geht, 
wollen aber alles gaaaanz genau wissen.
Andere finden ihre Erfüllung darin, den ganz großen Musterschüler mit 
Vorbildwirkung raushängen zu lassen.

Und dann sowas:

Ben schrieb:

> Die Ecke mit einer kleinen Menge Schwefelsäure bestreichen
> und mit Heißluft erwärmen.

Verdunstet dabei nicht die Säure bevor sie aktiv werden kann?

> Dadurch wird der Kunststoff weg geätzt aber
> nicht der Bonddraht. Der Draht steht dann ein Stück heraus und kann
> abgegriffen werden.

Wenn der Draht wirklich noch aus 999er Gold ist. Ist denn das sicher? 
Andernfalls könnte ich mir viel eher das Gegenteil vorstellen: 
Kunststoff stabil, jegliches Metall vollständig vernichtet.

Leitsilber scheint auch mir der bislang sinnvollste Vorschlag. Eventuell 
sind auch leitfähige Klebstoffe eine Möglichkeit.

wenn es nur um leitfähigkeit geht,
reicht ein microtropfen Kontaktspray
man muss das package natürlich fürchterlich still halten
(also am besten die Rückseite mit doppelseitigem Klebeband an etwas 
schweren ankleben ;))
patchwire an die vorhandenen Kontakte anlöten
und dann schön mit Tesa abkleben nur besagte Ecke freilassen.
Kontaktspray tropfen auf ne Metallfläche sprühen und mit nem
weiteren Patchkabel aufnehmen..
'passend ranhalten' (fixieren wär dufte) und dem Kriechöl die 
Möglichkeit geben die Kapilarwirkung zu nutzen
(kurz: zwei drei Sekündchen warten)
und sollte das Gehäuse schon arg verbrutzelt sein,
hilft es mit ner Papierfeile ein wenig Kunststoff zu entfernen.

Mit viel Glück reicht das schon um den EEPROM auszulesen
wenn die verbindung 'wackelig' ist, mehr Kriechöl nachlegen.

Wenn man kein Mikroskop hat können ne Webcam und eine Lupe
gemeinsam mit einer gewöhnlichen Taschenlampe mindestens die Aussicht 
verbessern.. digitalzoom sei dank reicht es vermutlich grade eben
um den Bond draht noch eben erkennen zu können im richtigen Winkel.

Ansonsten wie oben angemerkt..
Schwefelsäure die greift Gold nicht an.. trotzdem vorsicht!
niet de Klüsen anraaken mitte Patschepfoten wenn dir Schwefelsäure an 
den Fingern bappt.

sid schrieb:
> Schwefelsäure

Hört sich schön an, aber die Batteriesäure Prozente werden da wohl nicht 
ausreichen.

Ausserdem, wenn ich an die Gehäusegröße denke, kann ich mir vorstellen, 
dass ein Tropfen genügt um die restlichen Pin Füße erfolgreich zu 
entfernen.

Ich denke das Beste ist Leitsilber bzw. anschleifen + Leitsilber.

Christian M. schrieb:
> Neue Festplatte, Backup drauf, fertig!
>
> Gruss Chregu

Du bist ein Held! Zwar ein dummer, aber ein Held! :)

Ben schrieb:
> So eine Reparatur haben wir in der Ausbildung mit Schwefelsäure
> durchgeführt.

Das klingt eher nach Angeberei! Oder du hast nicht aufgepasst was 
verwendet wurde.

Dafür nimmt man Salpetersäure. Schwefelsäure zerstört nämlich das Die.

pegel schrieb:
> Hört sich schön an, aber die Batteriesäure Prozente werden da wohl nicht
> ausreichen.

würd ich nichtmal ausschliessen..
angeschreuter Kunststoff könnte sich mit "Batteriesäure"
in wohlgefallen auflösen .. das würde ja schon reichen um die Chancen zu 
verbessern.
Geht ja nur darum erstmal den bond wire wieder sichtbar zu bekommen, 
oder?